站在投資視角，半導體是一個好上手、商業(yè)邏輯簡單的行業(yè)（在商業(yè)層面，比消費簡單得多），只是技術性概念多，好多人也喜歡拿概念裝X，其實沒什么高深的。

很多商科同學容易被這些概念迷惑，每次聽到，只能不懂裝懂，作出認真點頭的樣子。今天簡要選一些熱點概念做個基礎名詞解釋，主要針對剛?cè)腴T的同學，不適合經(jīng)驗人士。

1、產(chǎn)業(yè)鏈：芯片從無到有通常分為三段，芯片設計（IC Design）、晶圓制造（Fab/Foundry）、封測（OSAT）。

2、GPGPU：數(shù)字芯片/算力芯片的代表，是GPU的一種，主要用于數(shù)據(jù)中心的計算；比如中央處理器CPU是另一種算力芯片（電腦里的CORE i7）。數(shù)字芯片的特點是制程先進，通常在14納米以下。

3、MCU：微控制單元，功率半導體的一種，廣泛存在，比如控制車窗上下的芯片，就是一塊典型的車規(guī)級功率半導體。

4、碳化硅SiC：功率半導體的一種材料，是重要的趨勢和投資主題，也是第三代半導體材料的代表（另一種是氮化鎵），主要用在電源、電驅(qū)模塊，新能源車是最大的驅(qū)動因素，耐高壓和大電流是重要特點。功率的特點是制程雖不先進，但可靠性和工藝極度重要。

5、磷化銦LnP：屬于第二代半導體材料，主要用于信號傳輸，比如光通信芯片（比如寬帶、5G基站），就是用這類材料。第二代和第三代之間并沒有替代關系。

6、EDA：半導體設計環(huán)節(jié)必須用到的軟件，壁壘很高，是卡脖子的核心環(huán)節(jié)

7、Fabless：半導體的一種模式，只做芯片設計，找外部Fab代工（比如找臺積電、中芯國際），比如高通就是這類企業(yè)的典型代表

8、IDM：半導體的另一種模式，芯片設計+生產(chǎn)垂直一體化，有自己的晶圓廠，比如英特爾

9、虛擬IDM：介于Fabless和IDM之間，F(xiàn)ab的設備和knowhow是由芯片設計公司采購或者輸出的，部分全球知名的模擬芯片公司是這個模式

一直以來，博主及團隊在強化候選人執(zhí)行能力（Tech/Deal/Model）的同時，不斷強化升級Industry Insight與Investment Opportunity兩大主題的輔導。

打磨至今，除個別細分，應該說美元/人民幣PE的主流賽道都有較好覆蓋，可支撐候選人在PE/二級面試中進行有一定深度的論述。

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