【引言】近日，有傳聞稱中國(guó)擬投資總規(guī)模1430億美元(折合人民幣10046億元)扶持國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)，主要用于鼓勵(lì)中國(guó)企業(yè)購(gòu)買本土半導(dǎo)體設(shè)備，提供20%采購(gòu)成本補(bǔ)貼。今日半導(dǎo)體板塊爆發(fā)，后市機(jī)會(huì)還有哪些？詳情>>

關(guān)注華盛通，獲取第一手港美股投研情報(bào)。

12月15日，A股市場(chǎng)中　半導(dǎo)體概念大幅走高，截至發(fā)稿，$英集芯(688209)，$天岳先進(jìn)(688234)，$唯捷創(chuàng)芯-U(688153)，$富樂(lè)德(301297)漲超10%，$卓勝微(300782)，$中富電路(300814)，$勁拓股份(300400)、$深科達(dá)(688328)，$文一科技(600520)、$同興達(dá)(002845)、$大港股份(002077)，$晶方科技(603005)、$富滿微(300671)等跟漲。

行情數(shù)據(jù)來(lái)自：同花順

港股半導(dǎo)體板塊逆市走高，華虹半導(dǎo)體漲超3%，晶門半導(dǎo)體漲近3%，中芯國(guó)際漲近2%。

行情數(shù)據(jù)來(lái)自：華盛通

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)立法院會(huì)1月7日通過(guò)臺(tái)版芯片法案，也就是《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10條之2、第72條修正草案，均照行政院版本，居國(guó)際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位業(yè)者，研發(fā)費(fèi)用的25%及購(gòu)置先進(jìn)制程的全新機(jī)器等支出的5%，皆可抵減當(dāng)年度營(yíng)所稅，施行期間自2023年1月1日起至2029年12月31日止，或能夠有效激勵(lì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?！　?/p>美國(guó)商務(wù)部實(shí)體清單短期對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊較大，具體影響需再進(jìn)一步評(píng)估觀察，中長(zhǎng)期會(huì)進(jìn)一步加速國(guó)內(nèi)成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

近日，有傳聞稱中國(guó)擬投資總規(guī)模1430億美元(折合人民幣10046億元)扶持國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)，主要用于鼓勵(lì)中國(guó)企業(yè)購(gòu)買本土半導(dǎo)體設(shè)備，提供20%采購(gòu)成本補(bǔ)貼。該計(jì)劃將持續(xù)5年，通過(guò)補(bǔ)貼和稅收減免等形式，最快有望在2023年第一季度實(shí)施。

消息人士表示，大部分財(cái)政援助將用于補(bǔ)貼中國(guó)企業(yè)購(gòu)買國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備，主要是半導(dǎo)體晶圓廠。這些公司將有權(quán)獲得20%的采購(gòu)成本補(bǔ)貼。中國(guó)的政策重點(diǎn)是發(fā)展獨(dú)立的芯片產(chǎn)業(yè)。消息人士還說(shuō)，中國(guó)政府旨在通過(guò)這一激勵(lì)計(jì)劃，加大對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)建設(shè)、擴(kuò)建或現(xiàn)代化國(guó)內(nèi)制造、組裝、包裝和研發(fā)設(shè)施的支持。

目前，Chiplet已經(jīng)有少量商業(yè)應(yīng)用，并吸引英特爾和AMD等國(guó)際芯片廠商投入相關(guān)研發(fā)，在當(dāng)前SoC遭遇工藝節(jié)點(diǎn)和成本瓶頸的情況下有望發(fā)展成為一種新的芯片生態(tài)。近年來(lái)，AMD、賽靈思、英特爾等大型芯片廠商都有開始在相關(guān)產(chǎn)品當(dāng)中采用Chiplet架構(gòu)。2022年3月，英特爾、AMD、ARM等海外巨頭更是成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Ucle，為集成封裝不同工藝、不同廠商、不同技術(shù)的芯片提供了標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)支持，讓芯片制造商可以對(duì)不同的芯片進(jìn)行混搭，使得小芯片最終走向大統(tǒng)一時(shí)代。

國(guó)際廠商也積極推出相關(guān)產(chǎn)品，如華為鯤鵬920，AMD的Milan-X及蘋果M1Ultra等。預(yù)計(jì)Chiplet也有望為封測(cè)/IP廠商提出更高要求，帶來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。

平安證券發(fā)布研報(bào)指出，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)處于周期下行階段，結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)依然存在：新能源汽車+“風(fēng)光儲(chǔ)”等可再生能源需求依然強(qiáng)勁，上游的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將受益；設(shè)計(jì)研發(fā)端所需儀器儀表，是半導(dǎo)體等高端智能制造行業(yè)的加速器，在下游市場(chǎng)推動(dòng)及國(guó)家政策支持下，國(guó)產(chǎn)替代空間將逐步打開；半導(dǎo)體設(shè)備類自主可控勢(shì)在必行。

▍在各地區(qū)補(bǔ)貼政策支持下，半導(dǎo)體制造企業(yè)積極擴(kuò)大產(chǎn)能。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)SEMI的預(yù)估，2020年到2021年，全球共有34個(gè)新晶圓廠投入使用，從2022年到2024年，全球計(jì)劃有58個(gè)新晶圓廠投入使用，這將使得全球芯片產(chǎn)能提高約40%。其中，臺(tái)積電2022年將建設(shè)兩座海外工廠，分別為美國(guó)亞利桑那州Fab21以及日本熊本工廠，目前均已經(jīng)開始建設(shè)；英特爾宣布在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建造至少兩座晶圓廠，計(jì)劃2025年投產(chǎn)，此外還將在德國(guó)馬格德堡市投資190億美元建造至少兩家晶圓廠；三星宣布將耗資170億美元在美國(guó)德克薩斯州建立一座芯片生產(chǎn)基地，最快在2024年投產(chǎn)。

中國(guó)大陸企業(yè)亦加速擴(kuò)產(chǎn)，2020年6月，總投資240億美元的長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目二期開工；2021年9月，中芯國(guó)際宣布投資88.7億美元在上海市建設(shè)新的半導(dǎo)體工廠中芯東方；2021年6月，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)項(xiàng)目二期開工，項(xiàng)目的三期總投資超過(guò)2200億元（約325億美元）。

▍全球擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備交期延長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單飽滿。

TrendForce調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備交期再度延長(zhǎng)至18~30個(gè)月不等，因此全球制造廠商的成熟及先進(jìn)制程布局均受到影響，整體擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃遞延約2~9個(gè)月不等。設(shè)備中DUV光刻機(jī)缺貨情況最為嚴(yán)重，其次為CVD/PVD沉積及蝕刻設(shè)備等。在全球設(shè)備需求暴增的背景下，相較于海外設(shè)備，國(guó)產(chǎn)設(shè)備交期相對(duì)較好，在配套服務(wù)、響應(yīng)速度方面具有優(yōu)勢(shì)，供應(yīng)鏈安全方面具有保障，均實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收快速增長(zhǎng)。

▍外部限制加碼，券商機(jī)構(gòu)推測(cè)美國(guó)或采取“小院高墻”式精準(zhǔn)封鎖，可能限制用于14納米及以下工藝以及128層以上NAND Flash存儲(chǔ)芯片的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷往中國(guó)大陸，設(shè)備供應(yīng)安全得到重點(diǎn)關(guān)注。

▍下游需求龐大，供應(yīng)鏈安全考量催化國(guó)產(chǎn)設(shè)備、零部件的研發(fā)、驗(yàn)證，相關(guān)國(guó)產(chǎn)廠商有望崛起。

中國(guó)大陸擁有的全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場(chǎng)需求基礎(chǔ)，相應(yīng)帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片采用和本土芯片制造規(guī)模成長(zhǎng)。近年來(lái)中國(guó)大陸本土產(chǎn)能快速增長(zhǎng)拉動(dòng)龐大的設(shè)備需求，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，四年CAGR為37.7%，對(duì)應(yīng)全球市場(chǎng)占比也從14.5%迅速提升至28.9%，成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)。

券商機(jī)構(gòu)認(rèn)為國(guó)內(nèi)28納米及以上成熟制程擴(kuò)產(chǎn)或暫不受影響，否則將沖擊全球芯片供應(yīng)鏈、加劇缺芯并打擊美國(guó)本土設(shè)備供應(yīng)商。中國(guó)大陸目前是美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售的第一大地區(qū)，中國(guó)大陸與美國(guó)設(shè)備企業(yè)在成熟制程領(lǐng)域仍具有充分合作的基礎(chǔ)。國(guó)內(nèi)目前擴(kuò)產(chǎn)中28納米及以上仍占主流，券商機(jī)構(gòu)認(rèn)為成熟制程部分受到完全封鎖的可能性較小，擴(kuò)產(chǎn)或不受影響。同時(shí)在擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中，為保障供應(yīng)鏈安全，有望積極引入設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

券商機(jī)構(gòu)測(cè)算了國(guó)內(nèi)主要晶圓廠的設(shè)備招標(biāo)采購(gòu)數(shù)據(jù)，設(shè)備整體的國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)從2018年的10.34%上漲到2022年上半年的24.38%，其中化學(xué)機(jī)械拋光、清洗、氧化擴(kuò)散/熱處理、測(cè)試、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備在2018年國(guó)產(chǎn)率分別為11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%，到2022年上半年，國(guó)產(chǎn)率分別提升到 50.0%/ 48.0%/ 35.3%/ 33.3%/ 31.8%/ 23.8%，四年時(shí)間國(guó)產(chǎn)化率實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的工藝技術(shù)持續(xù)升級(jí)，產(chǎn)能及產(chǎn)品種類不斷擴(kuò)大，疊加國(guó)產(chǎn)替代需求持續(xù)激增，國(guó)產(chǎn)設(shè)備滲透率有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步攀升。

國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行，未來(lái)有望持續(xù)受益于國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)所帶來(lái)的需求增加以及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

$中芯國(guó)際(688981)：中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)市占率全球第四。

$聞泰科技(600745)：主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體IDM、光學(xué)模組、通訊產(chǎn)品集成三大業(yè)務(wù)板塊。并購(gòu)安世半導(dǎo)體公司后成為行業(yè)龍頭，目前安世半導(dǎo)體二極管和晶體管排名第一，邏輯器件排名第二（僅次于TI），ESD保護(hù)器件排名第二，小信號(hào)MOSFET排名第二，汽車功率MOSFET排名第二。

$士蘭微(600460)：晶圓制造公司，從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭。

$TCL中環(huán)(002129)：半導(dǎo)體材料公司，硅片龍頭，公司是國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具備直拉法和區(qū)熔法半導(dǎo)體硅片制備技術(shù)的硅片制造商。

$龍芯中科(688047)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的自主通用 CPU 供應(yīng)商；堅(jiān)持自主研發(fā)指令系統(tǒng)、IP核等核心技術(shù)。

$韋爾股份(603501)：芯片設(shè)計(jì)公司，泛模擬芯片龍頭廠商，光學(xué)傳感器CIS龍頭，電源管理IC以及分立器龍頭。

$紫光國(guó)微(002049)：FPGA與智能安全芯片雙龍，國(guó)內(nèi)最大的集成電路設(shè)計(jì)公司之一。

美股相關(guān)半導(dǎo)體概念公司

英特爾（INTC.US）：成立于1968年，全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，從事芯片的設(shè)計(jì)、制造與銷售，是垂直整合制造模式（IDM）的集成電路制造企業(yè)。

美國(guó)超微公司（AMD.US）：成立于1969年，目前業(yè)內(nèi)唯一一個(gè)可以提供高性能CPU、高性能獨(dú)立顯卡GPU、主板芯片組三大組件的半導(dǎo)體公司。

臺(tái)積電（TSM.US）：成立于1987年，全球芯片代工龍頭，將晶圓半導(dǎo)體制造做到了極致，可以說(shuō)是創(chuàng)造了芯片代工產(chǎn)業(yè)。主要營(yíng)收來(lái)自全球知名芯片設(shè)計(jì)公司。

高通（QCOM.US）：成立于1985年，目前全球最大的無(wú)線電信技術(shù)研發(fā)公司。2005年，高通逐漸剝離手機(jī)基站業(yè)務(wù)和研發(fā)業(yè)務(wù)，并專注于系統(tǒng)級(jí)芯片領(lǐng)域，先后打敗德州儀器、意法半導(dǎo)體等老牌的芯片公司，成為全球無(wú)線通信芯片霸主。

英偉達(dá)（NVDA.US）：成立于1993年，從事計(jì)算機(jī)圖形處理器、芯片組和相關(guān)多媒體軟件的設(shè)計(jì)和制造，是全球最大的顯卡芯片廠商。

博通（AVGO.US）：成立于2019年，從事設(shè)計(jì)、開發(fā)和提供各種半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案的全球技術(shù)公司，在全球有龐大的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)工程師團(tuán)隊(duì)。