一、“百年未有之大變局”下，國產(chǎn)替代進程逐步提速

目前我國已是世界第一大半導體消費市場，2021年半導體消費占全球比重達34.6%，但國內(nèi)半導體企業(yè)全球市場份額不高，21年僅為7%。其中，在設(shè)備環(huán)節(jié)，目前全球市場由美國、日、荷主導，我國自給率較低，屬于半導體領(lǐng)域“卡脖子”核心；在材料環(huán)節(jié)，中國臺灣、日本、美國是全球半導體材料的主要供應商，其中在晶圓材料代工方面中國臺灣占到了全球產(chǎn)值的50%以上。

全球半導體生產(chǎn)本地化趨勢興起，各地區(qū)紛紛出臺芯片相關(guān)法案，鼓勵半導體制造業(yè)回流本土。美國推出《芯片與科學法案》，向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持及240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。歐盟推出《歐洲芯片法案》計劃提供配套的430億歐元振興歐洲半導體制造業(yè)，目標到2030年將歐盟半導體產(chǎn)量在全球的份額提升到20%左右。

“百年未有之大變局”下，進一步深化半導體國產(chǎn)替代迫在眉睫。當前全球的高端制造產(chǎn)業(yè)鏈尚處于重構(gòu)階段，只有獲得關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展的主動權(quán)與智能制造產(chǎn)業(yè)鏈的控制權(quán)，才能掌握國家發(fā)展的制勝點，提高我國的國際影響力。而發(fā)展高端智能制造產(chǎn)業(yè)的重點在于攻克“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)，從源頭上強化科技自立自強水平、強化關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)替代，特別是依托國產(chǎn)替代反制科技封鎖已迫在眉睫。近年來，中美貿(mào)易摩擦不斷，美國先后對華為、中芯國際等國內(nèi)科技企業(yè)加大制裁力度，進一步提升了國內(nèi)實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代、突破“卡脖子”的緊迫性。

強化國家戰(zhàn)略科技力量，國產(chǎn)化替代進程加速，半導體行業(yè)仍是未來3-5年的科技投資主線。二十大報告將創(chuàng)新提到新高度，強調(diào)創(chuàng)新是第一動力，在全局建設(shè)中居“核心地位”。報告提出，健全新型舉國體制，強化國家戰(zhàn)略科技力量，到2035年，實現(xiàn)高水平科技自立自強。當前海外對國內(nèi)半導體限制日益嚴格，二十大報告對科技創(chuàng)新的強調(diào)有望為行業(yè)發(fā)展注入強勁動能，半導體器件國產(chǎn)化替代進程有望顯著加速。目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要邏輯是自主可控，隨著國產(chǎn)替代加速行進，預計2025年國內(nèi)IC自給率將進一步提升至19.4%，國內(nèi)各廠商有望迎來黃金發(fā)展時期。

二、需求端有望逐步復蘇，半導體新一輪上行周期預計年內(nèi)啟航

半導體景氣度有望在上半年見底回升，新一輪上行周期將重新起航。全球半導體銷售額同比增速從22年2月之后開始下行，原因在于手機等消費電子終端需求疲弱，傳導至半導體產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)歷史規(guī)律，半導體產(chǎn)業(yè)一個完整的周期大概是3-4年，上一輪周期底部在18年底，預計全球半導體行業(yè)有望在上半年見底并環(huán)比逐步改善，新一輪周期正在愈行愈近。

消費電子需求改善、汽車電動化等需求端因素利好，將成為后續(xù)支撐半導體周期重新向上的重要動力。智能手機為消費電子核心產(chǎn)品，占比達到50%以上，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2023年全球手機出貨量預計將達到14.8億臺，同比增長0.7%。受益于智能機持續(xù)創(chuàng)新、5G替代等影響，2023年智能手機需求有望持續(xù)改善。此外，隨著新能源汽車等下游應用領(lǐng)域的技術(shù)迭代，以及應用場景不斷豐富，電源芯片的應用場景愈發(fā)廣泛，新能源汽車相比于傳統(tǒng)的燃油車新增了電池、電機、電控“三電”系統(tǒng)，帶動大量的電能轉(zhuǎn)換需求，從而推動上游芯片市場顯著的增量需求。下游需求端持續(xù)改善有望成為支撐半導體新一輪上行周期重新起航的重要動能。

隨著各國科技競爭愈演愈烈，中國勢必更加強調(diào)科技自主研發(fā)能力。二十大會議多次強調(diào)國家“安全”、“科技自立自強”。半導體行業(yè)作為科技發(fā)展的重要領(lǐng)域，目前對外依存度依然較大。在國家政策導向以及國內(nèi)廠商的積極布局下，半導體國產(chǎn)替代有望進一步提速。此外，半導體下游需求有望逐步回暖，預計將支撐半導體新一輪上行周期年內(nèi)啟航。經(jīng)歷了2022年的震蕩后，當前半導體行業(yè)估值水平已經(jīng)處于2010年以來1.05%分位的歷史低位，投資性價比已經(jīng)凸顯，左側(cè)布局半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代提速+新一輪上行周期啟動正當時。

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