企業(yè)成長(zhǎng)能力是企業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)與發(fā)展速度，包括企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，利潤(rùn)和所有者權(quán)益的增加；是隨著市場(chǎng)環(huán)境的變化，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、市場(chǎng)占有率持續(xù)增長(zhǎng)的能力，反映了企業(yè)未來的發(fā)展前景。

本文為企業(yè)價(jià)值系列之【成長(zhǎng)能力】篇，共選取74家第三代半導(dǎo)體企業(yè)作為研究樣本。數(shù)據(jù)基于歷史，不代表未來趨勢(shì)；僅供靜態(tài)分析，不構(gòu)成投資建議。

成長(zhǎng)能力前十企業(yè)分別為：

第10 揚(yáng)杰科技

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)48.01%，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)84.05%，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)38.64%

主營(yíng)產(chǎn)品：半導(dǎo)體器件為最主要收入來源，收入占比80.01%，毛利率33.91%

公司亮點(diǎn)：揚(yáng)杰科技主要從事碳化硅芯片器件及封裝環(huán)節(jié)，不涉及材料領(lǐng)域，目前可批量供應(yīng)650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。

第9 新潔能

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)39.21%，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)113.73%，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)145.22%

主營(yíng)產(chǎn)品：功率器件為最主要收入來源，收入占比90.24%，毛利率38.71%

公司亮點(diǎn)：新能源汽車是 SiC功率器件未來最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一， 也是新潔能未來市場(chǎng)重點(diǎn)布局的方向。

第8 華潤(rùn)微

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)26.90%，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)219.21%，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)144.88%

主營(yíng)產(chǎn)品：制造與服務(wù)為最主要收入來源，收入占比51.90%，毛利率33.56%

公司亮點(diǎn)：華潤(rùn)微擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 SiC 生產(chǎn)線，SiC 二極管產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售，將進(jìn)一步推出 SiC MOSFET 產(chǎn)品。

第7 華峰測(cè)控

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)85.56%，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)106.51%，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)142.90%

主營(yíng)產(chǎn)品：測(cè)試系統(tǒng)為最主要收入來源，收入占比93.49%，毛利率80.37%

公司亮點(diǎn)：華峰測(cè)控實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)多工位并行測(cè)試，解決了多個(gè)GaN晶圓級(jí)測(cè)試的業(yè)界難題，并已成功量產(chǎn)。

第6 斯達(dá)半導(dǎo)

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)48.03%，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)77.48%，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)為負(fù)

主營(yíng)產(chǎn)品：IGBT模塊為最主要收入來源，收入占比93.46%，毛利率37.14%

公司亮點(diǎn)：斯達(dá)半導(dǎo)擬投資建設(shè)全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，投資建設(shè)年產(chǎn) 8 萬顆車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測(cè)試中心。

第5 民德電子

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)33.80%，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)29.99%，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)-2.99%

主營(yíng)產(chǎn)品：電子元器件產(chǎn)品為最主要收入來源，收入占比48.55%，毛利率14.47%

公司亮點(diǎn)：民德電子參股的浙江晶睿電子科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為6、8、12英寸高性能硅外延片的研發(fā)、制造和銷售，并同時(shí)開展硅基GaN和SiC外延的研發(fā)和小批量生產(chǎn)。

第4 北方華創(chuàng)

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)54.47%，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)239.54%，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)為負(fù)

主營(yíng)產(chǎn)品：電子工藝裝備為最主要收入來源，收入占比82.08%，毛利率33.00%

公司亮點(diǎn)：碳化硅方面，北方華創(chuàng)可以提供長(zhǎng)晶爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清洗機(jī)等設(shè)備，氮化鎵方面可以提供刻蝕、PECVD、清洗機(jī)等設(shè)備。

第3 立昂微

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)46.00%，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)160.59%，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)6.94%

主營(yíng)產(chǎn)品：半導(dǎo)體硅片為最主要收入來源，收入占比57.40%，毛利率45.45%

公司亮點(diǎn)：立昂微項(xiàng)目建成后將年產(chǎn)36萬片6英寸砷化鎵/氮化鎵微波射頻集成電路芯片，其中包括了年產(chǎn)6萬片氮化鎵HEMT芯片。

第2 金博股份

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)136.11%，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)170.21%，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)為負(fù)

主營(yíng)產(chǎn)品：熱場(chǎng)系統(tǒng)系列產(chǎn)品為最主要收入來源，收入占比99.85%，毛利率57.25%

公司亮點(diǎn)：金博股份先進(jìn)碳基復(fù)合材料產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用具有廣闊的市場(chǎng)前景。

第1 高測(cè)股份

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)48.14%，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)144.24%，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)125.09%

主營(yíng)產(chǎn)品：光伏切割設(shè)備為最主要收入來源，收入占比62.57%，毛利率31.11%

公司亮點(diǎn)：高測(cè)股份已針對(duì)第三代半導(dǎo)體研發(fā)了相應(yīng)的切割設(shè)備和切割耗材，正在積極推廣市場(chǎng)。

成長(zhǎng)能力前十企業(yè)，對(duì)應(yīng)營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)、扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)、經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)分別為：