作為一家專注于科技創(chuàng)新領(lǐng)域投資的基金管理人，天際科技投資團(tuán)隊(duì)接連投資了蔚來(lái)汽車、美團(tuán)點(diǎn)評(píng)、字節(jié)跳動(dòng)等世界領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新公司。在硬科技領(lǐng)域，近三年也在不斷布局和深耕全球*的創(chuàng)新科技公司。三維異構(gòu)單芯片系統(tǒng)集成平臺(tái)型芯片技術(shù)企業(yè)—芯盟科技是天際在硬科技領(lǐng)域長(zhǎng)期投資并陪伴成長(zhǎng)的代表。

近日，就世界*硬科技創(chuàng)新公司面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)這一話題，天際邀請(qǐng)了芯盟科技核心團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行分享和探討。

如何把握不同時(shí)期的*創(chuàng)新公司

天際資本創(chuàng)始人張倩女士分享，之所以能夠連續(xù)把握世界級(jí)*公司，有以下心得：

1）即使是市場(chǎng)有分歧的時(shí)候，也堅(jiān)定投資科技，因?yàn)榭萍际?生產(chǎn)力；1917年，美國(guó)資產(chǎn)規(guī)模排名前十的公司中，科技企業(yè)僅有一家。但是一路走到2020年，美國(guó)資產(chǎn)規(guī)模排名前十的公司中，科技企業(yè)有7家。足以證明科技是*生產(chǎn)力。

2）把握時(shí)代浪潮在于投資每一個(gè)時(shí)代最稀缺的企業(yè)家；天際科技投資把握每一代科技企業(yè)家身上的優(yōu)秀特質(zhì)，歸納總結(jié)，發(fā)掘并投資優(yōu)秀企業(yè)家。

3）對(duì)全球三大底層科技驅(qū)動(dòng)力有深度理解，不斷把握世界創(chuàng)新浪潮。全球三大底層科技驅(qū)動(dòng)力為硬件創(chuàng)新，云計(jì)算，數(shù)據(jù)/人工智能。天際科技投資長(zhǎng)期深耕于科技行業(yè)，投資行業(yè)內(nèi)剛需，爆發(fā)力強(qiáng)的行業(yè)應(yīng)用與成長(zhǎng)曲線長(zhǎng)的通用技術(shù)/基礎(chǔ)設(shè)施，把握世界創(chuàng)新浪潮。

回顧歷史，不同的時(shí)代中成長(zhǎng)出不一樣創(chuàng)新型企業(yè)。隨著中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈的完善，從Made in China逐步轉(zhuǎn)變?yōu)镹ewMadeinChina，從3C產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)的PC時(shí)代，到智能手機(jī)芯片驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)時(shí)代，再到如今自主可控雙循環(huán)的硬科技/新能源，全球半導(dǎo)體規(guī)模不斷增加，NewMadeinChina將會(huì)為更多的中國(guó)本土的全球創(chuàng)新型企業(yè)提供沃土。

芯片制造的難點(diǎn)

芯片制造環(huán)節(jié)分為設(shè)計(jì)、制造、封裝和應(yīng)用。目前各個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈分工明確。中國(guó)大陸最落后的是芯片制造。

難點(diǎn)一：三個(gè)“密集”

資金密集、技術(shù)密集、人才密集。三十年前，三個(gè)密集是很大的問(wèn)題，但今天這一問(wèn)題已有很大改善。資金方面，每年都有大量的資本投入到芯片行業(yè)；技術(shù)方面，可以靠出錢買專利解決；人才方面，中國(guó)每年擁有上千萬(wàn)的大學(xué)畢業(yè)生，只需耐心培養(yǎng)聰明的人即可。

難點(diǎn)二：三個(gè)“缺乏”

1.缺乏成本優(yōu)勢(shì)。大多數(shù)設(shè)備還依賴進(jìn)口，且采購(gòu)量低，如果作為新公司采購(gòu)，設(shè)備無(wú)法降價(jià)。所以缺乏成本優(yōu)勢(shì)。

2.缺乏地域優(yōu)勢(shì)。擁有高技術(shù)含量的人才在全球流動(dòng)，薪資全球持平，同時(shí)芯片沒(méi)有關(guān)稅，運(yùn)輸方便，基本沒(méi)有物流成本。所以缺乏地域優(yōu)勢(shì)。

3.缺乏制度優(yōu)勢(shì)。制度優(yōu)勢(shì)是指我們可以“集中力量干大事”。但是芯片發(fā)展迅速，如果決策過(guò)程較長(zhǎng)，則比較難體現(xiàn)出制度優(yōu)勢(shì)。

后摩爾時(shí)代的系統(tǒng)集成（SOH）成為新趨勢(shì)

芯片行業(yè)有“摩爾定律”：每18個(gè)月，集成電路密度增加一倍，成本降低一半。這個(gè)規(guī)律維持了50年左右，集成電路的器件一直在縮小，直到三極管CMOS到達(dá)40-28納米，宏觀世界的物理定理在微觀世界不再成立，摩爾定律基本結(jié)束。

系統(tǒng)級(jí)芯片（System on Chip, SOC）是把大多數(shù)功能集成在一顆芯片上。因?yàn)镾OC變得越來(lái)越復(fù)雜，繼續(xù)發(fā)展碰到很大的瓶頸。如果繼續(xù)沿著SOC的路走下去，性能優(yōu)化會(huì)變得越來(lái)越慢，成本變得越來(lái)越高。

芯盟科技認(rèn)為后摩爾時(shí)代的發(fā)展大趨勢(shì)是三維異構(gòu)單芯片系統(tǒng)集成（System on Heterogeneous Integration TechnologyOnChip（HITOC）——SOH）。SOH把SOC中不同的功能拆解成不同的集成電路芯片，最后用三維異構(gòu)集成的方法整合成一顆單芯片。如下圖所示，三維SOH無(wú)需傳統(tǒng)芯片系統(tǒng)并聯(lián)與串聯(lián)信號(hào)之間的互換，而是將經(jīng)整合后的多芯片以先進(jìn)的混合鍵合晶圓制造工藝技術(shù)連接在一起，成為一顆單芯片，上百萬(wàn)計(jì)的鍵合金屬連接點(diǎn)大大提高了芯片之間的通信帶寬，降低了延遲和功耗，因此，在后摩爾時(shí)代恢復(fù)芯片系統(tǒng)性能持續(xù)提高的歷史趨勢(shì)。

圖：三維異構(gòu)集成優(yōu)勢(shì)

三維SOH極大的降低了芯片之間的信息傳遞成本

從SOC轉(zhuǎn)到SOH的過(guò)程中，異構(gòu)集成里各個(gè)芯片之間互相的通訊需要新的IP、新的設(shè)計(jì)，和新的硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)。下游客戶會(huì)遇到各種各樣的新問(wèn)題，這就需要一個(gè)既精通軟件又精通硬件的一站式平臺(tái)。

芯盟科技——三維異構(gòu)單芯片系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者

芯盟科技具有完整的一站式三維異構(gòu)單芯片系統(tǒng)集成的技術(shù)，人才，產(chǎn)業(yè)資源，涵蓋芯片設(shè)計(jì)，系統(tǒng)集成，硬件實(shí)施能力，為客戶服務(wù)打造的基于HITOC架構(gòu)的高性能計(jì)算芯片（HPC）已率先大規(guī)模量產(chǎn)。芯盟科技提供HITOC相關(guān)IP，幫助客戶進(jìn)行基于HITOC的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供HITOC相關(guān)的后端設(shè)計(jì)服務(wù)，提供HITOC所需的DRAM解決方案（合作伙伴的定制化分布式DRAM以及芯盟自研基于全新VCAT4F2DRAM架構(gòu)的VHSD（Versatile HITOC Stacked DRAM），最后為客戶完成SOH硬件實(shí)施。

芯盟科技提供的服務(wù)

1）異構(gòu)集成的IP授權(quán)。設(shè)計(jì)異構(gòu)集成IP，并用不同的工藝、在不同的單元里做完再連接起來(lái)。2）設(shè)計(jì)服務(wù)。幫客戶從SOC拆成不同模塊，調(diào)整芯片形狀，挑出*化的工藝，選用最可行、成本*的工廠下單。3）異構(gòu)集成整合。在異構(gòu)集成工廠，整合成芯片并最終交付給客戶。

芯盟科技的*優(yōu)勢(shì)

1）芯盟科技是*具備三維異構(gòu)系統(tǒng)集成+DRAM自主研發(fā)+硬件實(shí)施能力的平臺(tái)型公司。掌握全部三維異構(gòu)集成核心技術(shù)及IP，HITOC作為平臺(tái)型技術(shù)；2）芯盟科技自研SOH、DOWOS三維異構(gòu)集成架構(gòu)，將存儲(chǔ)晶圓垂直堆疊至邏輯晶圓上，并通過(guò)混合鍵合工藝進(jìn)行芯片互聯(lián)，將芯片距離縮至微米，連接數(shù)目達(dá)百萬(wàn)級(jí)別，顯著縮減芯片距離并提高連接數(shù)目，解決內(nèi)存墻、功耗墻等行業(yè)難題，技術(shù)媲美世界巨頭；3）芯盟科技的全新自研VCAT4F2DRAM架構(gòu)，以垂直溝道晶體管和HITOC技術(shù)可以有效提高存儲(chǔ)容量，大大降低DRAM演進(jìn)對(duì)EUV和復(fù)雜的先進(jìn)光刻工藝的嚴(yán)重依賴，解決DRAM供應(yīng)鏈?zhǔn)芟冗M(jìn)光刻機(jī)嚴(yán)重限制的問(wèn)題，從而在后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)新道超車。