作為一家專注于科技創(chuàng)新領(lǐng)域投資的基金管理人，天際科技投資團(tuán)隊接連投資了蔚來汽車、美團(tuán)點評、字節(jié)跳動等世界領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新公司。在硬科技領(lǐng)域，近三年也在不斷布局和深耕全球*的創(chuàng)新科技公司。三維異構(gòu)單芯片系統(tǒng)集成平臺型芯片技術(shù)企業(yè)—芯盟科技是天際在硬科技領(lǐng)域長期投資并陪伴成長的代表。

近日，就世界*硬科技創(chuàng)新公司面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)這一話題，天際邀請了芯盟科技核心團(tuán)隊，進(jìn)行分享和探討。

如何把握不同時期的*創(chuàng)新公司

天際資本創(chuàng)始人張倩女士分享，之所以能夠連續(xù)把握世界級*公司，有以下心得：

1）即使是市場有分歧的時候，也堅定投資科技，因為科技是*生產(chǎn)力；1917年，美國資產(chǎn)規(guī)模排名前十的公司中，科技企業(yè)僅有一家。但是一路走到2020年，美國資產(chǎn)規(guī)模排名前十的公司中，科技企業(yè)有7家。足以證明科技是*生產(chǎn)力。

2）把握時代浪潮在于投資每一個時代最稀缺的企業(yè)家；天際科技投資把握每一代科技企業(yè)家身上的優(yōu)秀特質(zhì)，歸納總結(jié)，發(fā)掘并投資優(yōu)秀企業(yè)家。

3）對全球三大底層科技驅(qū)動力有深度理解，不斷把握世界創(chuàng)新浪潮。全球三大底層科技驅(qū)動力為硬件創(chuàng)新，云計算，數(shù)據(jù)/人工智能。天際科技投資長期深耕于科技行業(yè)，投資行業(yè)內(nèi)剛需，爆發(fā)力強(qiáng)的行業(yè)應(yīng)用與成長曲線長的通用技術(shù)/基礎(chǔ)設(shè)施，把握世界創(chuàng)新浪潮。

回顧歷史，不同的時代中成長出不一樣創(chuàng)新型企業(yè)。隨著中國產(chǎn)業(yè)鏈的完善，從Made in China逐步轉(zhuǎn)變?yōu)镹ewMadeinChina，從3C產(chǎn)品驅(qū)動的PC時代，到智能手機(jī)芯片驅(qū)動的移動時代，再到如今自主可控雙循環(huán)的硬科技/新能源，全球半導(dǎo)體規(guī)模不斷增加，NewMadeinChina將會為更多的中國本土的全球創(chuàng)新型企業(yè)提供沃土。

芯片制造的難點

芯片制造環(huán)節(jié)分為設(shè)計、制造、封裝和應(yīng)用。目前各個環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈分工明確。中國大陸最落后的是芯片制造。

難點一：三個“密集”

資金密集、技術(shù)密集、人才密集。三十年前，三個密集是很大的問題，但今天這一問題已有很大改善。資金方面，每年都有大量的資本投入到芯片行業(yè)；技術(shù)方面，可以靠出錢買專利解決；人才方面，中國每年擁有上千萬的大學(xué)畢業(yè)生，只需耐心培養(yǎng)聰明的人即可。

難點二：三個“缺乏”

1.缺乏成本優(yōu)勢。大多數(shù)設(shè)備還依賴進(jìn)口，且采購量低，如果作為新公司采購，設(shè)備無法降價。所以缺乏成本優(yōu)勢。

2.缺乏地域優(yōu)勢。擁有高技術(shù)含量的人才在全球流動，薪資全球持平，同時芯片沒有關(guān)稅，運輸方便，基本沒有物流成本。所以缺乏地域優(yōu)勢。

3.缺乏制度優(yōu)勢。制度優(yōu)勢是指我們可以“集中力量干大事”。但是芯片發(fā)展迅速，如果決策過程較長，則比較難體現(xiàn)出制度優(yōu)勢。

后摩爾時代的系統(tǒng)集成（SOH）成為新趨勢

芯片行業(yè)有“摩爾定律”：每18個月，集成電路密度增加一倍，成本降低一半。這個規(guī)律維持了50年左右，集成電路的器件一直在縮小，直到三極管CMOS到達(dá)40-28納米，宏觀世界的物理定理在微觀世界不再成立，摩爾定律基本結(jié)束。

系統(tǒng)級芯片（System on Chip, SOC）是把大多數(shù)功能集成在一顆芯片上。因為SOC變得越來越復(fù)雜，繼續(xù)發(fā)展碰到很大的瓶頸。如果繼續(xù)沿著SOC的路走下去，性能優(yōu)化會變得越來越慢，成本變得越來越高。

芯盟科技認(rèn)為后摩爾時代的發(fā)展大趨勢是三維異構(gòu)單芯片系統(tǒng)集成（System on Heterogeneous Integration TechnologyOnChip（HITOC）——SOH）。SOH把SOC中不同的功能拆解成不同的集成電路芯片，最后用三維異構(gòu)集成的方法整合成一顆單芯片。如下圖所示，三維SOH無需傳統(tǒng)芯片系統(tǒng)并聯(lián)與串聯(lián)信號之間的互換，而是將經(jīng)整合后的多芯片以先進(jìn)的混合鍵合晶圓制造工藝技術(shù)連接在一起，成為一顆單芯片，上百萬計的鍵合金屬連接點大大提高了芯片之間的通信帶寬，降低了延遲和功耗，因此，在后摩爾時代恢復(fù)芯片系統(tǒng)性能持續(xù)提高的歷史趨勢。

圖：三維異構(gòu)集成優(yōu)勢

三維SOH極大的降低了芯片之間的信息傳遞成本

從SOC轉(zhuǎn)到SOH的過程中，異構(gòu)集成里各個芯片之間互相的通訊需要新的IP、新的設(shè)計，和新的硬件來實現(xiàn)。下游客戶會遇到各種各樣的新問題，這就需要一個既精通軟件又精通硬件的一站式平臺。

芯盟科技——三維異構(gòu)單芯片系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者

芯盟科技具有完整的一站式三維異構(gòu)單芯片系統(tǒng)集成的技術(shù)，人才，產(chǎn)業(yè)資源，涵蓋芯片設(shè)計，系統(tǒng)集成，硬件實施能力，為客戶服務(wù)打造的基于HITOC架構(gòu)的高性能計算芯片（HPC）已率先大規(guī)模量產(chǎn)。芯盟科技提供HITOC相關(guān)IP，幫助客戶進(jìn)行基于HITOC的芯片架構(gòu)設(shè)計，提供HITOC相關(guān)的后端設(shè)計服務(wù)，提供HITOC所需的DRAM解決方案（合作伙伴的定制化分布式DRAM以及芯盟自研基于全新VCAT4F2DRAM架構(gòu)的VHSD（Versatile HITOC Stacked DRAM），最后為客戶完成SOH硬件實施。

芯盟科技提供的服務(wù)

1）異構(gòu)集成的IP授權(quán)。設(shè)計異構(gòu)集成IP，并用不同的工藝、在不同的單元里做完再連接起來。2）設(shè)計服務(wù)。幫客戶從SOC拆成不同模塊，調(diào)整芯片形狀，挑出*化的工藝，選用最可行、成本*的工廠下單。3）異構(gòu)集成整合。在異構(gòu)集成工廠，整合成芯片并最終交付給客戶。

芯盟科技的*優(yōu)勢

1）芯盟科技是*具備三維異構(gòu)系統(tǒng)集成+DRAM自主研發(fā)+硬件實施能力的平臺型公司。掌握全部三維異構(gòu)集成核心技術(shù)及IP，HITOC作為平臺型技術(shù)；2）芯盟科技自研SOH、DOWOS三維異構(gòu)集成架構(gòu)，將存儲晶圓垂直堆疊至邏輯晶圓上，并通過混合鍵合工藝進(jìn)行芯片互聯(lián)，將芯片距離縮至微米，連接數(shù)目達(dá)百萬級別，顯著縮減芯片距離并提高連接數(shù)目，解決內(nèi)存墻、功耗墻等行業(yè)難題，技術(shù)媲美世界巨頭；3）芯盟科技的全新自研VCAT4F2DRAM架構(gòu)，以垂直溝道晶體管和HITOC技術(shù)可以有效提高存儲容量，大大降低DRAM演進(jìn)對EUV和復(fù)雜的先進(jìn)光刻工藝的嚴(yán)重依賴，解決DRAM供應(yīng)鏈?zhǔn)芟冗M(jìn)光刻機(jī)嚴(yán)重限制的問題，從而在后摩爾時代實現(xiàn)新道超車。