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#10月財經(jīng)新勢力#10月7日，美國超威公司（AMD）股價大幅下跌，收盤價58.44美元/股，跌幅達(dá) 13.87%，創(chuàng)2020年7月以來最低水平。AMD之外，存儲芯片巨頭三星電子也于近期披露了二季度業(yè)績，成績同樣不理想。權(quán)威調(diào)研機構(gòu)Gartner稱，芯片銷售增長速度遠(yuǎn)低于預(yù)期，并將在2023年開始下降，標(biāo)志著該行業(yè)最大的繁榮周期即將結(jié)束。Gartner分析師理查德·戈登（Richard Gordon）也稱：“全球半導(dǎo)體市場正在進(jìn)入疲軟期，并將持續(xù)到2023 年。屆時，半導(dǎo)體營收預(yù)計將下滑2.5%?！?/p>半導(dǎo)體行業(yè)似乎走向了疫情間一“芯”難求的反面——產(chǎn)能過剩。與全球市場顯露疲態(tài)不同，國內(nèi)對于半導(dǎo)體的需求和研發(fā)熱情，在面臨美國日益升級的限制條款之下，均是節(jié)節(jié)攀升。國內(nèi)芯片市場正在積極進(jìn)行轉(zhuǎn)型，那么，目前進(jìn)展如何？
國內(nèi)自研芯片進(jìn)程如何？自研芯片，成為美國限制法案頒布后，大廠和科技企業(yè)的主攻方向，芯片行業(yè)迎來創(chuàng)業(yè)潮。就在7月，長電科技官宣稱實現(xiàn)了4nm手機芯片封裝工藝，可以承接封裝需求。除4nm工藝的封裝以外，PC、筆記本等電腦設(shè)備所用的CPU，以及顯卡GPU等顯示芯片也可以完成封裝。這只是中國自研芯片眾多成果的一個。為了不被長期卡脖子，有關(guān)部門接連頒布利好政策，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。下文，三林試圖著眼整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，“跟蹤”目前內(nèi)地企業(yè)的進(jìn)展。在看企業(yè)之前，我們不妨先對半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行簡單分類，以便了解內(nèi)地企業(yè)在整個半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)務(wù)分布。按照行業(yè)習(xí)慣，我們可大致將半導(dǎo)體行業(yè)分為：1.上游原材料端；2.中游半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計及制造；3.下游半導(dǎo)體應(yīng)用端。目前內(nèi)地企業(yè)多集中在中下游，特別是下游應(yīng)用，涉及到的企業(yè)數(shù)量繁多。囿于行業(yè)過于細(xì)分，本文僅列舉產(chǎn)業(yè)鏈中較為核心或備受關(guān)注的領(lǐng)域，讀者朋友若有其他感興趣的方向，可在評論區(qū)和大家交流。
圖片來源：前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人我們先看上游原材料端。材料端是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的命脈，我們常說芯片被卡脖子，很大一部分原因是指這部分材料的自主研發(fā)和制造，在國內(nèi)仍然欠缺。1.硅晶圓作為芯片的載體，硅晶圓的重要性不言而喻。作為占據(jù)全球半導(dǎo)體市場70%左右份額的兩大晶圓代工廠，三星和臺積電都表示正在量產(chǎn)3nm制程的芯片，并將盡快完成交付。國內(nèi)最大的晶圓代工廠則為中芯國際，今年二季度，其銷售收入為19.03億美元，同比增長41.6%。根據(jù)ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一；華虹集團(tuán)排名第五，緊隨其后。不過在制程上，大陸企業(yè)仍然存在差距。還看中芯國際，8英寸晶圓和12英寸晶圓的收入占比分別為31.7%和68.3%，更先進(jìn)的制程生產(chǎn)仍然不足。
圖片來源：智研咨詢2.光刻膠及光刻機全球半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)，主要集中在美國、荷蘭和日本制造商手中。以光刻機為例，目前全球最大的光刻機設(shè)備供應(yīng)商為荷蘭光刻機巨頭ASML（中文為阿斯麥），壟斷了全球光刻機高端市場的83.3%，我國長期依賴進(jìn)口，高端光刻膠也是如此。光刻膠廠商主要包括日立化成、東京應(yīng)化、日本富士膠片等日本企業(yè)，日企占據(jù)了絕對主導(dǎo)地位，囊括了全球72%的市場份額。不過，不同于光刻機，門檻相對低一些的光刻膠生產(chǎn)，目前在內(nèi)地進(jìn)展迅速。A股13只光刻膠概念股中，彤程新材（603650.SH）旗下北京科華的半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)，在今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入8543.16萬元，同比增長51.3%。此外，晶瑞電材（300655.SZ）、南大光電（300346.SZ）等公司的半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)也是進(jìn)展積極。硅晶圓和光刻機、光刻膠這類上游供應(yīng)之外，我們再看中游半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計及制造公司，主要是芯片（也即集成電路）的設(shè)計、制造及封測。1.芯片設(shè)計可能有人對半導(dǎo)體、芯片、集成電路之間的關(guān)系不是很清楚。援引新華社報道，半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類，其中集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)品占比中超過80%，因此，半導(dǎo)體行業(yè)又被業(yè)內(nèi)稱為集成電路行業(yè)。而將眾多縮小的晶體管集中布置到一個半導(dǎo)體硅片上，得到的產(chǎn)品就叫大型集成電路，即芯片。這也是為什么說起半導(dǎo)體就是指芯片，說到集成電路也還是指稱芯片的原因。全球最大的芯片設(shè)計公司是英國ARM，而用作芯片設(shè)計的軟件設(shè)計工具，即電子設(shè)計自動化（EDA）軟件，則全部被美國公司壟斷。作為芯片設(shè)計最重要的軟件設(shè)計工具，在限制法案出來后，國內(nèi)也出現(xiàn)不少EDA企業(yè)，包括華大九天、概倫電子、杭州廣立微等，前兩者均為A股上市公司。2.芯片封測封裝是將芯片在基板上布局、固定、連接，最后灌封的過程，主要是為了保護(hù)芯片免受損傷，同時確保其能正常工作。封裝測試處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，其中還能再細(xì)分，包括上游的封裝材料及下游應(yīng)用。國內(nèi)從事芯片封測業(yè)務(wù)的企業(yè)不在少數(shù)，且不乏A股上市公司，包括長電科技、華天科技、新朋股份等等，業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢和業(yè)績表現(xiàn)也是不錯。以長電科技為例，其今年上半年營收為155.94億元，同比增長12.85%，凈利潤15.43億元，同比增長16.74%。國內(nèi)企業(yè)在封裝測試這一細(xì)分領(lǐng)域，還有很大潛力。最后是下游應(yīng)用端企業(yè)。半導(dǎo)體的下游應(yīng)用在各行各業(yè)都有，包括消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)制造等等，這些是半導(dǎo)體原件的進(jìn)口商，因其領(lǐng)域過于細(xì)分，本文就不做過多介紹。
尾聲根據(jù)海關(guān)公開數(shù)據(jù)，2019年中國芯片進(jìn)口額為3040億美元，而同年的原油為1662億美元，鐵礦砂為929億美元，糧食為425億美元，芯片進(jìn)口額差不多是后三者總和。制裁后，2020年中國芯片進(jìn)口額約為3499億美元，同比增長14.6%，2021年進(jìn)口金額約為4326億美元，同比增長23.6%，創(chuàng)歷史新高。金額的持續(xù)增長，既有疫情帶來的一“芯”難求、價格上漲等因素，也有我國信息通訊等行業(yè)發(fā)展帶來的需求增長。可見，雖然美國限制出口，雖然全球半導(dǎo)體市場或?qū)⑦M(jìn)入疲軟期，但國內(nèi)需求仍然旺盛，自研芯片自然也成為優(yōu)先級最高的事情。隨著國內(nèi)企業(yè)和有關(guān)部門的重視，國內(nèi)半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展，且成效初顯。根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的2021年經(jīng)濟(jì)運營數(shù)據(jù)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在去年的產(chǎn)量達(dá)到了3594億元，同比增加33.3%，未來這個成績還將更好。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展囿于歷史原因，和國外的差距非一夕可追趕超越，好在我們已經(jīng)在路上。
國內(nèi)自研芯片進(jìn)程如何？自研芯片，成為美國限制法案頒布后，大廠和科技企業(yè)的主攻方向，芯片行業(yè)迎來創(chuàng)業(yè)潮。就在7月，長電科技官宣稱實現(xiàn)了4nm手機芯片封裝工藝，可以承接封裝需求。除4nm工藝的封裝以外，PC、筆記本等電腦設(shè)備所用的CPU，以及顯卡GPU等顯示芯片也可以完成封裝。這只是中國自研芯片眾多成果的一個。為了不被長期卡脖子，有關(guān)部門接連頒布利好政策，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。下文，三林試圖著眼整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，“跟蹤”目前內(nèi)地企業(yè)的進(jìn)展。在看企業(yè)之前，我們不妨先對半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行簡單分類，以便了解內(nèi)地企業(yè)在整個半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)務(wù)分布。按照行業(yè)習(xí)慣，我們可大致將半導(dǎo)體行業(yè)分為：1.上游原材料端；2.中游半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計及制造；3.下游半導(dǎo)體應(yīng)用端。目前內(nèi)地企業(yè)多集中在中下游，特別是下游應(yīng)用，涉及到的企業(yè)數(shù)量繁多。囿于行業(yè)過于細(xì)分，本文僅列舉產(chǎn)業(yè)鏈中較為核心或備受關(guān)注的領(lǐng)域，讀者朋友若有其他感興趣的方向，可在評論區(qū)和大家交流。圖片來源：前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人我們先看上游原材料端。材料端是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的命脈，我們常說芯片被卡脖子，很大一部分原因是指這部分材料的自主研發(fā)和制造，在國內(nèi)仍然欠缺。1.硅晶圓作為芯片的載體，硅晶圓的重要性不言而喻。作為占據(jù)全球半導(dǎo)體市場70%左右份額的兩大晶圓代工廠，三星和臺積電都表示正在量產(chǎn)3nm制程的芯片，并將盡快完成交付。國內(nèi)最大的晶圓代工廠則為中芯國際，今年二季度，其銷售收入為19.03億美元，同比增長41.6%。根據(jù)ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一；華虹集團(tuán)排名第五，緊隨其后。不過在制程上，大陸企業(yè)仍然存在差距。還看中芯國際，8英寸晶圓和12英寸晶圓的收入占比分別為31.7%和68.3%，更先進(jìn)的制程生產(chǎn)仍然不足。圖片來源：智研咨詢2.光刻膠及光刻機全球半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)，主要集中在美國、荷蘭和日本制造商手中。以光刻機為例，目前全球最大的光刻機設(shè)備供應(yīng)商為荷蘭光刻機巨頭ASML（中文為阿斯麥），壟斷了全球光刻機高端市場的83.3%，我國長期依賴進(jìn)口，高端光刻膠也是如此。光刻膠廠商主要包括日立化成、東京應(yīng)化、日本富士膠片等日本企業(yè)，日企占據(jù)了絕對主導(dǎo)地位，囊括了全球72%的市場份額。不過，不同于光刻機，門檻相對低一些的光刻膠生產(chǎn)，目前在內(nèi)地進(jìn)展迅速。A股13只光刻膠概念股中，彤程新材（603650.SH）旗下北京科華的半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)，在今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入8543.16萬元，同比增長51.3%。此外，晶瑞電材（300655.SZ）、南大光電（300346.SZ）等公司的半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)也是進(jìn)展積極。硅晶圓和光刻機、光刻膠這類上游供應(yīng)之外，我們再看中游半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計及制造公司，主要是芯片（也即集成電路）的設(shè)計、制造及封測。1.芯片設(shè)計可能有人對半導(dǎo)體、芯片、集成電路之間的關(guān)系不是很清楚。援引新華社報道，半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類，其中集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)品占比中超過80%，因此，半導(dǎo)體行業(yè)又被業(yè)內(nèi)稱為集成電路行業(yè)。而將眾多縮小的晶體管集中布置到一個半導(dǎo)體硅片上，得到的產(chǎn)品就叫大型集成電路，即芯片。這也是為什么說起半導(dǎo)體就是指芯片，說到集成電路也還是指稱芯片的原因。全球最大的芯片設(shè)計公司是英國ARM，而用作芯片設(shè)計的軟件設(shè)計工具，即電子設(shè)計自動化（EDA）軟件，則全部被美國公司壟斷。作為芯片設(shè)計最重要的軟件設(shè)計工具，在限制法案出來后，國內(nèi)也出現(xiàn)不少EDA企業(yè)，包括華大九天、概倫電子、杭州廣立微等，前兩者均為A股上市公司。2.芯片封測封裝是將芯片在基板上布局、固定、連接，最后灌封的過程，主要是為了保護(hù)芯片免受損傷，同時確保其能正常工作。封裝測試處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，其中還能再細(xì)分，包括上游的封裝材料及下游應(yīng)用。國內(nèi)從事芯片封測業(yè)務(wù)的企業(yè)不在少數(shù)，且不乏A股上市公司，包括長電科技、華天科技、新朋股份等等，業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢和業(yè)績表現(xiàn)也是不錯。以長電科技為例，其今年上半年營收為155.94億元，同比增長12.85%，凈利潤15.43億元，同比增長16.74%。國內(nèi)企業(yè)在封裝測試這一細(xì)分領(lǐng)域，還有很大潛力。最后是下游應(yīng)用端企業(yè)。半導(dǎo)體的下游應(yīng)用在各行各業(yè)都有，包括消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)制造等等，這些是半導(dǎo)體原件的進(jìn)口商，因其領(lǐng)域過于細(xì)分，本文就不做過多介紹。尾聲根據(jù)海關(guān)公開數(shù)據(jù)，2019年中國芯片進(jìn)口額為3040億美元，而同年的原油為1662億美元，鐵礦砂為929億美元，糧食為425億美元，芯片進(jìn)口額差不多是后三者總和。制裁后，2020年中國芯片進(jìn)口額約為3499億美元，同比增長14.6%，2021年進(jìn)口金額約為4326億美元，同比增長23.6%，創(chuàng)歷史新高。金額的持續(xù)增長，既有疫情帶來的一“芯”難求、價格上漲等因素，也有我國信息通訊等行業(yè)發(fā)展帶來的需求增長。可見，雖然美國限制出口，雖然全球半導(dǎo)體市場或?qū)⑦M(jìn)入疲軟期，但國內(nèi)需求仍然旺盛，自研芯片自然也成為優(yōu)先級最高的事情。隨著國內(nèi)企業(yè)和有關(guān)部門的重視，國內(nèi)半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展，且成效初顯。根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的2021年經(jīng)濟(jì)運營數(shù)據(jù)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在去年的產(chǎn)量達(dá)到了3594億元，同比增加33.3%，未來這個成績還將更好。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展囿于歷史原因，和國外的差距非一夕可追趕超越，好在我們已經(jīng)在路上。
