半導體行情速遞

行業(yè)風向標

【全球半導體銷售額下降】2022年11月全球半導體行業(yè)銷售額為455億美元，環(huán)比下降2.9%，同比下降9.2%（SIA）

【IC進口首次下降】2022年集成電路進口量從2021年的6356億個下降15%至5384億個，這是至少自2004年以來的首次年度下降（中國海關(guān)總署）

【IC產(chǎn)量下降】2022年1-11月我國集成電路產(chǎn)量2958億塊，同比下降12%（工信部）

【芯片交期大幅縮短】去年12月芯片交期縮短8天，創(chuàng)下2017年以來最大月降幅（SFG）

【晶圓代工產(chǎn)值下降】供應(yīng)鏈庫存消化緩慢，客戶持續(xù)降低投片量，預(yù)估2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減4%（TrendForce）

【新能源汽車銷量將超900萬輛】預(yù)計2023年我國新能源汽車銷量有望超過900萬輛（中汽協(xié)）

【全球智能手機出貨量萎縮】2022年第四季全球智能手機出貨量較去年同期萎縮 17%，而全年出貨量則是減11%，低于12億部（Canalys）

【可折疊智能手機出貨量將超2000萬臺】2023年全球可折疊智能手機出貨量預(yù)計大增52%，達2270萬臺（Counterpoint）

【全球PC出貨量銳減】全球PC在2022年Q4的出貨量低于市場預(yù)期，較去年同期銳減28.1%（IDC）

【移動圖像傳感器出貨下降】2022 年移動圖像傳感器出貨量同比下降了 15%，但索尼成功實現(xiàn)了收入的同比增長（Counterpoint ）

標桿企業(yè)動向

【ADI】產(chǎn)能將翻倍，ADI斥資10億美元升級俄勒岡州半導體工廠

【大陸集團】大陸集團與人工智能芯片公司Ambarella合作開發(fā)自動駕駛

【博世】博世計劃斥資約10億美元在中國生產(chǎn)電動汽車零部件，希望從中國由燃油車向電動車轉(zhuǎn)變中獲益（彭博社）

【蘋果】蘋果計劃放棄使用博通與高通的關(guān)鍵芯片，改用自研芯片（彭博社）

【麥格納】除比亞迪外，汽車零部件供應(yīng)商麥格納與荷蘭汽車制造商VDL Nedcar也有意購買福特在德國的薩爾路易工廠（德媒）

【思科】思科（Cisco）已經(jīng)在美國舊金山灣區(qū)裁掉了近700個職位（Business Dtandard）

【泛林集團】美國芯片設(shè)備巨頭泛林集團宣布裁員1300人（彭博社）

【LG電子】LG電子將與加拿大汽車零部件公司Magna合作開發(fā)自動駕駛技術(shù)（日經(jīng)亞洲）

【Resonac】Resonac到2026年將碳化硅外延片產(chǎn)能提升五倍

【富士康】富士康與英偉達合作打造自動駕駛汽車平臺（路透社）

【華為】華為與誠邁科技等24家伙伴簽署OpenHarmony生態(tài)使能合作協(xié)議

【哪吒汽車】時代智能與哪吒汽車就CIIC一體化智能底盤合作

【地平線】地平線與廣汽埃安達成合作，將基于征程系列芯片打造智能化產(chǎn)品

【禾賽科技】禾賽科技激光雷達獲上汽飛凡前裝定點，AT128將搭載上車

【海信視像】海信視像：擬分拆控股子公司青島信芯微至境內(nèi)證券交易所上市

半導體投融資要聞

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數(shù)說”終端應(yīng)用

新能源汽車

2022年，我國新能源汽車銷量為688.7萬輛。中汽協(xié)預(yù)測2023年新能源汽車總銷量為900萬輛。

數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)，芯八哥整理

智能手機

2022 年 11 月，智能手機出貨量 2221.8 萬部，同比下降 36.2%。2022 年 1-11 月，智能手機出貨量 2.37 億部，同比下降 23.6%。

數(shù)據(jù)來源：中國信通院，芯八哥整理

PC

2022 年傳統(tǒng) PC 的全球出貨量為 2.933 億臺，同比下滑15.5%。IDC 表示，個人電腦市場的繁榮已經(jīng)結(jié)束。

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

光伏

2022年，光伏新增裝機87.41GW，同比增長59.3%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA，芯八哥整理

可穿戴設(shè)備

2022年全球穿戴式設(shè)備出貨量出現(xiàn)2013年以來的首度負成長，出貨量年減3.3%至5.15億臺。不過IDC仍樂觀預(yù)期2023年可穿戴設(shè)備的出貨量將同比增長4.6%至5.39億臺。

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場策略動態(tài)

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機遇與挑戰(zhàn)

機遇

機會1：預(yù)計 2023 年我國新能源汽車銷量有望超過 900 萬輛

我國新能源汽車近兩年來高速發(fā)展，連續(xù)8年位居全球第一。在政策和市場的雙重作用下，2022年， 新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長，產(chǎn)銷分別完成705.8萬輛和688.7萬輛，同比分別增長96.9%和93.4%， 市場占有率達到25.6%，高于上年12.1個百分點。2023年我國新能源汽車將會繼續(xù)保持快速增長，預(yù)計銷量有望超過900萬輛。

機會2：SiC 電驅(qū)滲透加速提升

蔚來推出全新智能電動旗艦轎跑 SUV EC7，標配英偉達 Orin 和高通 8155 芯片，搭載 SiC 主驅(qū)系統(tǒng)。比亞迪百萬級新車仰望品牌搭載四電機獨立驅(qū)動動力系統(tǒng)“易四方”，全系標配自主研發(fā) 800V SiC 模塊。SiC 電驅(qū)滲透加速提升整車駕駛性能，高壓快充平臺和充電樁建設(shè)帶來更多的功率和模擬等品類芯片新機遇。

機會3：汽車成為 CIS 行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長點

手機仍然是 CIS 最主要的下游，安卓手機出貨量疲軟導致中低端消費類 CIS 需求疲軟庫存高企；同時汽車 CIS 需求快速提升，成為 CIS 行業(yè)下一增長點。汽車智能化驅(qū)動車載 CIS 量價齊升，F(xiàn)rost&Sullivan 預(yù)測 2019-2024 年全球汽車 CIS 出貨量將從 3.3 億顆增長到 6.9 億顆，CAGR+15.9%；全球汽車 CIS 市場規(guī)模將從 16.5 億美元增長到33.7 億美元，CAGR+15.4%。

機會4：關(guān)注高性能計算激增下的接口 IP 市場需求增長趨勢

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢下，大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和計算需求激增，接口 IP 技術(shù)對于高性能計算的重要地位不斷推高其市場規(guī)模，現(xiàn)已成為市占率第二的 IP 種類。據(jù) IPnest 預(yù)測，2025 年接口 IP 市占率有望超過 CPU，成為排名第一的 IP品類，而未來接口 IP 市場增量將主要來自與數(shù)據(jù)中心關(guān)聯(lián)度較高的 PCIe IP、DDR IP 以及以太網(wǎng)/D2D。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：半導體對華出口管制再升級

彭博社援引知情人士的話報道，在周五結(jié)束的談判中，美國已經(jīng)與荷蘭和日本達成協(xié)議，限制向中國出口一些先進的芯片制造機械。報道稱，該協(xié)議將把美國10月份采取的一些出口控制擴大到兩個盟國的公司，包括ASML Holding NV、Nikon Corp和Tokyo Electron Ltd。

挑戰(zhàn)2：華為再遭制裁

據(jù)路透社和英國《金融時報》報道，美國商務(wù)部已通知多家公司，“不再向中國科技公司華為發(fā)放出口美國技術(shù)產(chǎn)品的許可證”。美媒彭博社稱，拜登政府的一些官員還主張“禁止向華為出售任何產(chǎn)品”。本次美方針對華為新的封鎖政策覆蓋了5G技術(shù)之外，包括4G產(chǎn)品、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、人工智能、高性能計算機、云產(chǎn)品在內(nèi)的更大范圍。

挑戰(zhàn)3：2023年上半年P(guān)MIC市場整體承壓

研究機構(gòu)TrendForce日前預(yù)測，隨著德儀（TI）新產(chǎn)能陸續(xù)釋放，2023年上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能將提升4.7%，而需求則仍然受到備貨淡季、消費電子需求疲軟等因素影響，多數(shù)細分產(chǎn)品將持續(xù)帶來降價壓力，預(yù)期上半年報價將續(xù)降5-10%，而車規(guī)產(chǎn)品表現(xiàn)將依然穩(wěn)健。

挑戰(zhàn)4：芯片交期大幅縮短

根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究，芯片去年12月的交貨期（從訂購到交付）在去年12月份縮短8天，創(chuàng)下2017年以來最大月降幅。分析師Christopher Rolland認為，芯片供應(yīng)沖擊最糟的情況已經(jīng)過去。去年12月份芯片交貨期平均約為24周，較去年5月的峰值縮短3周，但仍遠高于新冠疫情前的10周到15周。

挑戰(zhàn)5：2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減4%

研究機構(gòu)TrendForce在最新報告中指出，供應(yīng)鏈庫存消化緩慢，客戶持續(xù)降低投片量，預(yù)估2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減4%。日前臺積電總裁魏哲家在談及今年半導體景氣度時也表示，目前看待2023年全年除存儲之外半導體產(chǎn)業(yè)將下滑4%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則下滑3%。

廠商芯品動態(tài)

【功率器件】瑞薩電子推出全新汽車級智能功率器件RAJ2810024H12HPD，可在新一代E/E架構(gòu)中實現(xiàn)安全、靈活的配電

【電芯監(jiān)測器】德州儀器推出全新的汽車電芯監(jiān)測器BQ79718-Q1和電池包監(jiān)測器 BQ79731-Q1

【雷達芯片】恩智浦推出全新28nm RFCMOS雷達單芯片系列，適用于新一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)

【MOSFET】安森美推出一款1700 V EliteSiC MOSFET（NTH4L028N170M1）和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管（NDSH25170A、NDSH10170A）

【LDO】Microchip 推出首款商用現(xiàn)貨（COTS）耐輻射電源器件MIC69303RT 3A低壓差（LDO）穩(wěn)壓器，專為低地軌道和其他空間應(yīng)用而設(shè)計

【汽車處理器】高通發(fā)布汽車處理器芯片Snapdragon Ride Flex SoC，可處理輔助駕駛和包括娛樂功能在內(nèi)的駕駛艙功能

【圖像傳感器】三星電子推出其最新的2億像素（200MP）圖像傳感器ISOCELL HP2

【M2 Pro】蘋果發(fā)布新款MacBook Pro和Mac Mini 推出新一代M2 Pro和M2 Max芯片

【SoC】豪威集團發(fā)布用于汽車360度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新130萬像素OX01E20系統(tǒng)級芯片（SoC）

【溫度傳感器】納芯微推出全新遠程數(shù)字溫度傳感器NST141x系列，適用于筆記本電腦、服務(wù)器等應(yīng)用中的板級測溫

【5G NR模組】移遠通信推出符合3GPP Release 16標準的車規(guī)級5G NR模組AG59x系列

1月華強云平臺烽火臺數(shù)據(jù)

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