海通證券:下半年半導(dǎo)體景氣度有望逐漸提升 優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)機(jī)遇顯現(xiàn)
作者:智通財(cái)經(jīng) 來源: 頭條號(hào)
52702/09
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智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,海通證券發(fā)布研究報(bào)告稱,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資往往具備前瞻指引意義,費(fèi)半指數(shù)收盤價(jià)自22M10起逐步走高,估值修復(fù)體現(xiàn)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度復(fù)蘇的良好預(yù)期。當(dāng)前時(shí)點(diǎn),國(guó)內(nèi)消費(fèi)需求尚未出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象,但該行
智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,海通證券發(fā)布研究報(bào)告稱,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資往往具備前瞻指引意義,費(fèi)半指數(shù)收盤價(jià)自22M10起逐步走高,估值修復(fù)體現(xiàn)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度復(fù)蘇的良好預(yù)期。當(dāng)前時(shí)點(diǎn),國(guó)內(nèi)消費(fèi)需求尚未出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象,但該行認(rèn)為23H2半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望伴隨后續(xù)需求修復(fù)逐漸提升,而庫(kù)存增速的邊際下行亦為國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)趨勢(shì)向好的樂觀信號(hào)。海通證券主要觀點(diǎn)如下:半導(dǎo)體行業(yè)底部輪廓逐漸顯現(xiàn),23H2行業(yè)景氣度有望逐漸提升。2022年,半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期,在過去幾個(gè)季度加速消費(fèi)及制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能擴(kuò)充到達(dá)一定程度后,行業(yè)供需逐漸平衡,部分環(huán)節(jié)步入去庫(kù)階段。2022年11月,全球半導(dǎo)體銷售額同比-9.2%,半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行通道,但該行認(rèn)為消費(fèi)需求有望回暖,行業(yè)下行逐漸筑底,景氣度修復(fù)可期,23H2行業(yè)景氣度有望伴隨需求修復(fù)逐漸提升。當(dāng)前時(shí)點(diǎn),半導(dǎo)體行業(yè)需求仍然呈現(xiàn)景氣度結(jié)構(gòu)分化現(xiàn)象,消費(fèi)類需求持續(xù)疲軟下智能手機(jī)出貨量下滑。目前部分廠商庫(kù)存增速已見頂部,業(yè)績(jī)持續(xù)承壓,伴隨全球疫情逐步穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)壓力上行見頂?shù)龋?3H2或?qū)⒂瓉硐M(fèi)端觸底反彈機(jī)會(huì)。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)變化通常提前于新一輪半導(dǎo)體周期來臨,半導(dǎo)體存貨率指數(shù)變化具有前瞻意義,半導(dǎo)體指數(shù)由存貨率指數(shù)增速見頂驅(qū)動(dòng),或?qū)⒂瓉矸磸椆拯c(diǎn)。目前,存貨周期體現(xiàn)為:需求復(fù)蘇尚未有明顯跡象,但庫(kù)存增速邊際下行,已邁入主動(dòng)去庫(kù)存階段。日本集成電路生產(chǎn)者存貨率指標(biāo)同比增速自2022年5月開始逐步下行,12月同比+51.14%。庫(kù)存增速見頂為行業(yè)景氣度見底創(chuàng)造了良好預(yù)期,疊加疫情穩(wěn)定等樂觀信號(hào),該行認(rèn)為指數(shù)將實(shí)現(xiàn)震蕩筑底中逐步上行。國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)投資機(jī)遇顯現(xiàn)。費(fèi)半指數(shù)收盤價(jià)自2022年10月開始逐步走高,截止2022年2月3日漲幅達(dá)38.08%,指數(shù)變化提前于新一輪半導(dǎo)體周期來臨,從22M10起的指數(shù)估值修復(fù)體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度復(fù)蘇的良好預(yù)期。國(guó)內(nèi)方面,2022年10月至今,半導(dǎo)體(申萬)/數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(申萬)/模擬芯片設(shè)計(jì)(申萬)相對(duì)上證指數(shù)超額收益率分別為9.25%/8.58%/26.11%。從市盈率TTM角度來看,截止目前,23Q1 數(shù)字IC設(shè)計(jì)行業(yè)估值未有明顯改善,數(shù)字/模擬芯片設(shè)計(jì)PE分別位于近三年的8.44%/39.02%分位,IC設(shè)計(jì)行業(yè)距離近三年P(guān)E中位數(shù)仍有較大距離,全年估值修復(fù)空間可期,該行認(rèn)為,在22Q3-Q4庫(kù)存增速邊際下行疊加22年度計(jì)提資產(chǎn)減值后,IC設(shè)計(jì)企業(yè)底部輪廓逐漸呈現(xiàn),預(yù)計(jì)23M3-4為判斷IC設(shè)計(jì)投資機(jī)遇的重要時(shí)間點(diǎn)。風(fēng)險(xiǎn)提示:終端需求回暖不及預(yù)期,半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期。
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