2月25日消息，雖然中國既不是世界上最大的芯片設(shè)計國，也不是世界上最大的芯片生產(chǎn)國。但是，近年來隨著中國芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，中國申請的半導(dǎo)體專利數(shù)量也在高速增長。根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所Mathys & Squire最新發(fā)布的一份報告顯示，2022年，中國公司申請的半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量達到了全球的一半以上。

報告顯示，2022年，全球半導(dǎo)體專利申請量達到創(chuàng)紀錄的69190項，比五年前的5943項增長了380%，比2020/21年的62770件增加了9%。

從專利來源地看，在2022年度，全球55%的半導(dǎo)體專利申請量（37865項）來自中國，排名第一。目前中國將重點放在促進國內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)上，以減少對西方技術(shù)的依賴。美國則以18223項專利申請量（占總數(shù)的26%）排名第二。相比之下，英國的半導(dǎo)體專利申請量僅179項，僅占全球總量的0.26%。

2022年度最大的申請人是半導(dǎo)體巨頭臺積電，該公司以4793項專利申請量，占全球所有專利申請量的7%。而最大的美國半導(dǎo)體專利申請人是總部位于加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司，擁有209項專利申請，其次是Sandisk（50項）和IBM（49項）。

報告稱，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)支出支撐了技術(shù)的增長，行業(yè)內(nèi)的激烈競爭確保了創(chuàng)新以激烈的速度繼續(xù)。預(yù)計到2030年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值將從2021的5900億美元增至1萬億美元。其中，汽車行業(yè)將占全球半導(dǎo)體需求的15%，高于2021的8%。另一個增長的關(guān)鍵領(lǐng)域是“物聯(lián)網(wǎng)”，包括從可穿戴技術(shù)到智能家居甚至智能城市的所有領(lǐng)域。

由于地緣政治緊張局勢加劇導(dǎo)致關(guān)鍵技術(shù)的貿(mào)易壁壘，各國政府已出臺激勵措施（比如美國的《芯片與科學法案》），推動本土半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，以確保本土半導(dǎo)體供應(yīng)。

Mathys & Squire管理助理Edd Cavanna表示：“各國政府越來越關(guān)注全球供應(yīng)鏈的脆弱性，并正在采取措施促進國內(nèi)半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)。從這場全球技術(shù)競賽中出現(xiàn)的新技術(shù)將受到專利的保護，這些專利可能會得到嚴格執(zhí)行?！?/p>編輯：芯智訊-林子