隨著摩爾定律不斷進步，當前最小線寬已 達到幾納米，進一步縮小特征尺寸變得非常困難?！俺侥柖伞敝铝τ谠?之前摩爾定律演進過程中未完全開發(fā)的部分提升系統(tǒng)集成度。先進封裝是實 現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式。

根據(jù)Universal ChipletInterconnect Express (UCIe) ，28nm制程的芯片設(shè)計成本約0.51億美元，但當制程提升至5nm時，芯片設(shè)計成本則快速升至5.42億美元，成本提升近十倍。

受制于技術(shù)與開發(fā)成本的雙重難關(guān)，通過先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。而系統(tǒng)級封裝、Chiplet等先進封裝技術(shù)為行業(yè)技術(shù)演進的關(guān)鍵路徑。#先進封裝#

先進制程工藝節(jié)點的芯片設(shè)計制造成本大幅提升：

資料來源：IBS

根據(jù) Yole，2021 年全球先進封裝市場規(guī)模 374 億美金，到 2027 年有望達到 650 億美金，2021-2027 年 CAGR 9.6%。

從整個封裝行業(yè)的占比來看，先進封裝有望在 2027 年超過 50%。先進封裝 中嵌埋式、2.5D/3D、倒裝技術(shù)都將實現(xiàn)高復(fù)合增速。#半導體#

先進封裝行業(yè)概覽

先進封裝可提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗等高性能需求，同時大幅降低芯片成本，封測市場有望結(jié)構(gòu)化偏向先進封裝。

半導體封裝技術(shù)發(fā)展大致分為四個階段，全球封裝技術(shù)的主流處于第三代的成熟期，主要是CSP、BGA封裝技術(shù)，目前封測行業(yè)正在從傳統(tǒng)封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）轉(zhuǎn)型。

傳統(tǒng)封測由于技術(shù)壁壘低、同業(yè)競爭激烈，利潤提高空間較小，未來我國封測行業(yè)將向利潤附加值更高的高級封測轉(zhuǎn)化，資本支出將取代人力成本作為新的行業(yè)推動力。

下一個半導體發(fā)展周期將依靠AI、5G、IOT、智能汽車等新興應(yīng)用，這些新興應(yīng)用都對電子硬件有著共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。

而先進封裝技術(shù)是解決各種性能需求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求等硬件方面的完美選擇。#半導體芯片#

先進封裝涉及到晶圓研磨薄化、重布線、凸點制作（Bumping）及3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蝕、沉積等前道設(shè)備，這必然意味著大規(guī)模的資本支出，同時也意味著半導體中下游產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)分界模糊，相互滲透和拓展。

先進封裝以內(nèi)部封裝的先進性為評判標準，并以內(nèi)部連接有無基板分為兩大類。

一般而言，內(nèi)部封裝為引線框架（WB）的封裝不被歸類為先進封裝，內(nèi)部采用倒裝（FC）、晶圓級（WL）等先進技術(shù)的封裝可稱為先進封裝，先進封裝以內(nèi)部連接有無載體（基板）進行劃分。

Chiplet：先進封裝代表

Chiplet是先進封裝的代表，其將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die (裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設(shè)計、制造成本，加速迭代速度。

Chiplet的優(yōu)勢主要在于提升良率與降低成本：

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，Chiplet革新半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，芯片設(shè)計和封裝或處于鏈條中心環(huán)節(jié)。

Chiplet發(fā)展涉及到整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，是一場生態(tài)變革，會影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應(yīng)商、Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計公司到Fabless設(shè)計廠商的各個環(huán)節(jié)的參與者。

在分工上，當前由于產(chǎn)業(yè)規(guī)模尚未起量，企業(yè)邊界較為模糊，大多數(shù)會跨越多個環(huán)節(jié)，例如國內(nèi)的奇異摩爾、北極雄芯、奎芯科技在提供芯粒方案同時也涉及芯片設(shè)計服務(wù)。#芯片#

從產(chǎn)業(yè)鏈整體分工來看，發(fā)展初期企業(yè)邊界較為模糊，Chiplet的平臺是競相布局的焦點。例如上文提到的一些企業(yè)既提供芯粒方案也涉及芯片設(shè)計服務(wù)，而Chiplet芯片設(shè)計企業(yè)的芯粒主要是自己提供，如AMD、華為、芯原微等。

行行查 | 行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫 資料顯示，Chiplet的平臺是競相布局的焦點，不論是芯片設(shè)計服務(wù)企業(yè)（如奇異摩爾）、封裝企業(yè)（如長電、日月光等），還是EDA工具（如概倫電子、華大九天等）企業(yè)都有所涉及，在為自身研發(fā)服務(wù)的同時，未來有機會成為行業(yè)通用平臺。

據(jù)Omdia報告，2024年Chiplet的市場規(guī)模將達到58億美元，2035年則會超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模將迎來快速增長。

封裝市場格局

從市場格局來看，國內(nèi)傳統(tǒng)封裝種類與產(chǎn)能規(guī)模達到世界第一，高端技術(shù)覆蓋率已達到90%。在國家資金、政策支持下，國內(nèi)IC封測市場內(nèi)資企業(yè)保持領(lǐng)先地位，前三內(nèi)資龍頭企業(yè)合計占比27.1%。

隨著技術(shù)逐步追趕，目前國內(nèi)龍頭企業(yè)先進封裝技術(shù)已進入世界第一梯隊，基本實現(xiàn)自主可控。

全球封測廠商市場競爭格局：

當前國內(nèi)長電科技、通富微電和華天科技三家國內(nèi)頭部封測廠商均具備chiplet量產(chǎn)能力，長電科技在TSV-less、RDL等技術(shù)方面有所布局，通富微電推出融合了2.5D、3D、MCM-Chiplet等技術(shù)的先進封裝平臺——VISionS，華天科技推出由TSV、eSiFo、3D SiP構(gòu)成的最新先進封裝技術(shù)平臺——3D Matrix，預(yù)期未來將受益于封裝價值量的提升。

長川科技Chiplet 芯粒的測試與先進封裝將為公司帶來新機遇。華峰測控是國內(nèi)領(lǐng) 先的集成電路測試設(shè)備企業(yè)，同樣受益于 Chiplet 芯粒測試與先進封裝帶來的機遇。華大九天Chiplet 技術(shù)的應(yīng)用需要 EDA 工具 的全面支持，作為國內(nèi) EDA 龍頭，有望在 Chiplet 領(lǐng)域進行拓展。

產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)布局廠商還包括興森科技、寒武紀、富滿微、華潤微、蘇州固锝、中京電子、同興達、勁拓股份、佰維存儲、氣派科技、深科達等。先進封裝工藝與設(shè)備布局廠商包括新益昌、德龍激光和光力科技等。

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