5月10日，國內(nèi)*的特色工藝晶圓代工企業(yè)——中芯集成（股票代碼：688469）在上交所科創(chuàng)板上市，盈科資本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略布局再落一子，硬科技生態(tài)圈持續(xù)擴(kuò)容。中芯集成創(chuàng)立于2018年，僅成立五年已發(fā)展成為國內(nèi)*的模擬電路芯片及模組代工企業(yè)，也是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。在MEMS領(lǐng)域，擁有國內(nèi)規(guī)模*、技術(shù)*進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，并牽頭承擔(dān)了科技部“十四五”規(guī)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目。自成立以來，公司營業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到183%。2023年*季度財(cái)報(bào)顯示，主營業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現(xiàn)66%的持續(xù)高速成長(zhǎng)。

盈科資本董事長(zhǎng)錢明飛表示，以工藝為先導(dǎo)的制造環(huán)節(jié)正成為制約關(guān)鍵芯片國產(chǎn)化的主要因素之一，尤其是市場(chǎng)需求*、門類最多、應(yīng)用最廣的模擬芯片。中芯集成是一個(gè)發(fā)展前景廣闊的高端制造項(xiàng)目，更是一個(gè)國產(chǎn)高端模擬芯片的孵化平臺(tái)，企業(yè)在產(chǎn)能規(guī)劃和工藝儲(chǔ)備兩方面均占優(yōu)勢(shì)，具備幫助行業(yè)突破瓶頸的實(shí)力。衷心祝賀中芯集成成功登錄科創(chuàng)板，收獲更廣闊的事業(yè)天地，期待并祝福中芯集成早日發(fā)展成為世界一流的半導(dǎo)體創(chuàng)新科技公司。

中芯集成董事長(zhǎng)丁國興先生表示，未來公司將繼續(xù)堅(jiān)持獨(dú)立性、市場(chǎng)化和國際化方向，致力于先進(jìn)模擬電路芯片及模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，努力成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的支柱性力量，為全行業(yè)發(fā)展、全社會(huì)進(jìn)步作出積極貢獻(xiàn)。

近年來，盈科資本響應(yīng)國家科技創(chuàng)新強(qiáng)國戰(zhàn)略，在芯片半導(dǎo)體、新能源、新材料、智能制造等硬科技核心賽道重倉布局，相繼投資了珠海冠宇（688772.SH）、瑞可達(dá)（688800.SH）、芯龍技術(shù)、萬向一二三、先導(dǎo)薄膜、粵芯半導(dǎo)體、南通北新、東營昆宇、格派鎳鈷、蔚藍(lán)鋰芯（002245.SZ）、太陽能（000591.SZ）等一大批產(chǎn)業(yè)細(xì)分龍頭企業(yè)，持續(xù)踐行以資本力量撬動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略使命。