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曾經(jīng)紅紅火火的半導(dǎo)體行業(yè)如今遍地哀鴻，大量企業(yè)倒閉：據(jù)企查查數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)吊銷(xiāo)、注銷(xiāo)的半導(dǎo)體企業(yè)超過(guò)5700家，比2021年多了70%，少產(chǎn)350億塊芯片。這些企業(yè)的倒閉僅是行業(yè)大洗牌的開(kāi)始。進(jìn)入2023年，第一季度大部分半導(dǎo)體企業(yè)虧損。龍芯中科凈虧7218萬(wàn)元，佰維存儲(chǔ)凈虧1.26億，江波龍凈利潤(rùn)虧損2.81億元，芯原股份凈虧損7159.36萬(wàn)元，富滿微虧損約5341萬(wàn)元，英集芯虧損約1499萬(wàn)元......手機(jī)廠商的芯片之旅也折戟。近日，OPPO造芯團(tuán)隊(duì)哲庫(kù)三千人大軍一夜解散更是刷屏朋友圈。曾經(jīng)輝煌的半導(dǎo)體行業(yè)為何陷入囹圄？
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01
三大外部因素
其一，行業(yè)進(jìn)入周期性衰退。與鋼鐵、煤炭、工程機(jī)械、船舶等行業(yè)類(lèi)似，半導(dǎo)體行業(yè)也具有較強(qiáng)的周期性，這就意味著這個(gè)行業(yè)在賺錢(qián)的時(shí)候可能會(huì)有大量資金給企業(yè)輸血，而一旦到行業(yè)周期的底部就會(huì)產(chǎn)生巨大的失血性傷口。從全球來(lái)看，也是如此。美國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商美光科技近期公布的2023財(cái)年第二財(cái)季報(bào)告顯示，其當(dāng)季營(yíng)收為36.9億美元，同比下降約53%；三星第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌96%，創(chuàng)2009年金融危機(jī)以來(lái)最低；臺(tái)積電第一季度營(yíng)收6.565.33億元，年減1.1%，今年以來(lái)累計(jì)營(yíng)收較去年同期轉(zhuǎn)為衰退。根據(jù) Gartner的最新預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體收入總額預(yù)計(jì)為 5320 億美元，同比下降 11.2%。其二，“地緣政治博弈+國(guó)防利益考量”的復(fù)雜疊加。隨著美國(guó)修改了規(guī)則，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)徹底被攪亂了。引致全球半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)歷了從“半導(dǎo)體荒”到“去庫(kù)存”的轉(zhuǎn)變，企業(yè)營(yíng)收哀鴻一片。美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)累計(jì)蒸發(fā)了1.9萬(wàn)億美元市值，且英特爾、美光、高通等頭部玩家市值也下滑嚴(yán)重。其三，外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境不容樂(lè)觀。全球經(jīng)濟(jì)衰退、通脹上升、利率上升、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等外部因素也不同程度造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蕭條。
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02
四大內(nèi)部原因
1、政策不夠精準(zhǔn)、細(xì)化相關(guān)稅收、補(bǔ)貼政策不夠精準(zhǔn)、細(xì)化，使得政府、企業(yè)合作模式不夠緊密，企業(yè)資金流向不明、效果不佳，加上外部一些原因，最終導(dǎo)致一些企業(yè)倒閉。2、內(nèi)卷加速近兩年半導(dǎo)體企業(yè)只要一拿到融資，基本上就會(huì)去擴(kuò)充產(chǎn)能。然而，產(chǎn)能不斷上升，市場(chǎng)需求卻沒(méi)有同步增長(zhǎng)，因而導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩及巨額消耗，也加劇了內(nèi)卷，價(jià)格不斷下降。3、需求大幅下降PC、手機(jī)等電子產(chǎn)品出貨量大降，使得消費(fèi)電子半導(dǎo)體需求大減；與此同時(shí)，新能源汽車(chē)銷(xiāo)售萎縮而導(dǎo)致汽車(chē)半導(dǎo)體需求不振。市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)象，價(jià)格也跌跌不休，這也使得半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了新一輪的調(diào)整期。4、行業(yè)自身因素資金投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)等行業(yè)自身因素影響下，半導(dǎo)體企業(yè)原本生存就艱難，更容易受到市場(chǎng)波動(dòng)、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)影響。在三大外部因素、四大內(nèi)部因素影響之下，半導(dǎo)體行業(yè)大洗牌不可避免，這個(gè)趨勢(shì)短期內(nèi)難以改變。
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03
未來(lái)三大趨勢(shì)
半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷大洗牌之后，未來(lái)又會(huì)有哪些新的趨勢(shì)？1、新技術(shù)、新材料的新賽道未來(lái)，新技術(shù)、新材料將開(kāi)辟出新的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)賽道，以往國(guó)家間的稟賦優(yōu)勢(shì)將重新洗牌，半導(dǎo)體權(quán)力游戲也面臨新一輪的沖擊與調(diào)整。比如，在新型碳基領(lǐng)域，中國(guó)隱隱有領(lǐng)跑之勢(shì)。如在石墨烯研發(fā)上，專(zhuān)利申請(qǐng)已超過(guò)2200項(xiàng)，全球占比高達(dá)1/3。另外，由中科院自主研發(fā)的8英寸石墨烯晶圓，外媒一致認(rèn)可其技術(shù)水平處于全球頂尖水準(zhǔn)。2、并購(gòu)加劇、產(chǎn)業(yè)鏈深度整合對(duì)于半導(dǎo)體大企業(yè)而言，此時(shí)正是并購(gòu)的最佳時(shí)期，只有在行業(yè)大洗牌時(shí)，才能以更便宜的價(jià)格買(mǎi)到優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。因此，短期內(nèi)并購(gòu)現(xiàn)象會(huì)持續(xù)增多。與此同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)與下游終端行業(yè)的深度合作、綁定將不斷增加。比如，比亞迪投資半導(dǎo)體項(xiàng)目已超過(guò)15個(gè)，覆蓋了IP、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。3、系統(tǒng)集成創(chuàng)新仍有空間通過(guò)工藝、參數(shù)、架構(gòu)上的集成式創(chuàng)新，仍會(huì)有新的發(fā)展空間。元器件可以不用最先進(jìn)的、技術(shù)可以不要最高精尖的，但效果能夠達(dá)到最先進(jìn)水平，這使得系統(tǒng)集成成為國(guó)內(nèi)最容易取得突破的方面。比如，Chiplet就是一條系統(tǒng)集成式技術(shù)路線，將滿足特定功能的裸片通過(guò)Die—to—Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)具備更多功能或更高性能的半導(dǎo)體。
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三大外部因素
其一，行業(yè)進(jìn)入周期性衰退。與鋼鐵、煤炭、工程機(jī)械、船舶等行業(yè)類(lèi)似，半導(dǎo)體行業(yè)也具有較強(qiáng)的周期性，這就意味著這個(gè)行業(yè)在賺錢(qián)的時(shí)候可能會(huì)有大量資金給企業(yè)輸血，而一旦到行業(yè)周期的底部就會(huì)產(chǎn)生巨大的失血性傷口。從全球來(lái)看，也是如此。美國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商美光科技近期公布的2023財(cái)年第二財(cái)季報(bào)告顯示，其當(dāng)季營(yíng)收為36.9億美元，同比下降約53%；三星第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌96%，創(chuàng)2009年金融危機(jī)以來(lái)最低；臺(tái)積電第一季度營(yíng)收6.565.33億元，年減1.1%，今年以來(lái)累計(jì)營(yíng)收較去年同期轉(zhuǎn)為衰退。根據(jù) Gartner的最新預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體收入總額預(yù)計(jì)為 5320 億美元，同比下降 11.2%。其二，“地緣政治博弈+國(guó)防利益考量”的復(fù)雜疊加。隨著美國(guó)修改了規(guī)則，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)徹底被攪亂了。引致全球半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)歷了從“半導(dǎo)體荒”到“去庫(kù)存”的轉(zhuǎn)變，企業(yè)營(yíng)收哀鴻一片。美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)累計(jì)蒸發(fā)了1.9萬(wàn)億美元市值，且英特爾、美光、高通等頭部玩家市值也下滑嚴(yán)重。其三，外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境不容樂(lè)觀。全球經(jīng)濟(jì)衰退、通脹上升、利率上升、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等外部因素也不同程度造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蕭條。
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四大內(nèi)部原因
1、政策不夠精準(zhǔn)、細(xì)化相關(guān)稅收、補(bǔ)貼政策不夠精準(zhǔn)、細(xì)化，使得政府、企業(yè)合作模式不夠緊密，企業(yè)資金流向不明、效果不佳，加上外部一些原因，最終導(dǎo)致一些企業(yè)倒閉。2、內(nèi)卷加速近兩年半導(dǎo)體企業(yè)只要一拿到融資，基本上就會(huì)去擴(kuò)充產(chǎn)能。然而，產(chǎn)能不斷上升，市場(chǎng)需求卻沒(méi)有同步增長(zhǎng)，因而導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩及巨額消耗，也加劇了內(nèi)卷，價(jià)格不斷下降。3、需求大幅下降PC、手機(jī)等電子產(chǎn)品出貨量大降，使得消費(fèi)電子半導(dǎo)體需求大減；與此同時(shí)，新能源汽車(chē)銷(xiāo)售萎縮而導(dǎo)致汽車(chē)半導(dǎo)體需求不振。市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)象，價(jià)格也跌跌不休，這也使得半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了新一輪的調(diào)整期。4、行業(yè)自身因素資金投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)等行業(yè)自身因素影響下，半導(dǎo)體企業(yè)原本生存就艱難，更容易受到市場(chǎng)波動(dòng)、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)影響。在三大外部因素、四大內(nèi)部因素影響之下，半導(dǎo)體行業(yè)大洗牌不可避免，這個(gè)趨勢(shì)短期內(nèi)難以改變。
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未來(lái)三大趨勢(shì)
半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷大洗牌之后，未來(lái)又會(huì)有哪些新的趨勢(shì)？1、新技術(shù)、新材料的新賽道未來(lái)，新技術(shù)、新材料將開(kāi)辟出新的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)賽道，以往國(guó)家間的稟賦優(yōu)勢(shì)將重新洗牌，半導(dǎo)體權(quán)力游戲也面臨新一輪的沖擊與調(diào)整。比如，在新型碳基領(lǐng)域，中國(guó)隱隱有領(lǐng)跑之勢(shì)。如在石墨烯研發(fā)上，專(zhuān)利申請(qǐng)已超過(guò)2200項(xiàng)，全球占比高達(dá)1/3。另外，由中科院自主研發(fā)的8英寸石墨烯晶圓，外媒一致認(rèn)可其技術(shù)水平處于全球頂尖水準(zhǔn)。2、并購(gòu)加劇、產(chǎn)業(yè)鏈深度整合對(duì)于半導(dǎo)體大企業(yè)而言，此時(shí)正是并購(gòu)的最佳時(shí)期，只有在行業(yè)大洗牌時(shí)，才能以更便宜的價(jià)格買(mǎi)到優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。因此，短期內(nèi)并購(gòu)現(xiàn)象會(huì)持續(xù)增多。與此同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)與下游終端行業(yè)的深度合作、綁定將不斷增加。比如，比亞迪投資半導(dǎo)體項(xiàng)目已超過(guò)15個(gè)，覆蓋了IP、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。3、系統(tǒng)集成創(chuàng)新仍有空間通過(guò)工藝、參數(shù)、架構(gòu)上的集成式創(chuàng)新，仍會(huì)有新的發(fā)展空間。元器件可以不用最先進(jìn)的、技術(shù)可以不要最高精尖的，但效果能夠達(dá)到最先進(jìn)水平，這使得系統(tǒng)集成成為國(guó)內(nèi)最容易取得突破的方面。比如，Chiplet就是一條系統(tǒng)集成式技術(shù)路線，將滿足特定功能的裸片通過(guò)Die—to—Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)具備更多功能或更高性能的半導(dǎo)體。
