事件點評

　　2023年6月14日，AMD在“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會”發(fā)布GPU MI300X芯片，該芯片可加快ChatGPT及其他聊天機器人使用的生成式人工智能處理速度，并可使用高達192GB內(nèi)存。MI300X的HBM密度為英偉達AI芯片H100的2.4倍，HBM帶寬為H100的1.6倍，單個MI300X可運行一個參數(shù)多達800億模型。

　　CoWoS封裝體積小，功耗低，引腳少，主要目標為人工智能、網(wǎng)絡和高性能計算應用。該技術(shù)先將芯片（如處理器、存儲等）通過Chip on Wafer（CoW）封裝制程連接至硅中介板（硅晶圓），再將CoW芯片與基板連接進行整合，形成Chip（晶片），Wafer（硅中介板），Substrate（基板）三層結(jié)構(gòu)。由于基板最小線寬較大（100um），多個die封裝且IO較多時，線密度遠遠不夠，故需更小走線密度硅中介板（10um）在中間過渡。利用CoWoS封裝技術(shù)，可使得多顆芯片封裝到一起，通過硅中介板互聯(lián)，達到封裝體積小，功耗低，引腳少等效果，故主要目標群體為人工智能、網(wǎng)絡和高性能計算應用。

　　CoWoS廣泛應用于GPU封裝，臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能吃緊。CoWoS由臺積電主導，基于interposer（中間介質(zhì)層）實現(xiàn)的2.5D封裝技術(shù)，較MCM可提供更高互聯(lián)帶寬及更低互聯(lián)延時，從而獲得更強性能，被廣泛應用于GPU芯片中。在Nvidia產(chǎn)品中，A100、A30、A800、H100及H800計算GPU皆使用CoWoS封裝技術(shù)。

　　在AMD產(chǎn)品中，Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X皆使用CoWoS封裝技術(shù)。根據(jù)DigiTimes數(shù)據(jù)，臺積電有望將CoWoS產(chǎn)能從目前每月8,000片晶圓擴大至年底每月11,000片晶圓，到2024年底達到約20,000片；據(jù)此估計，屆時，Nvidia將占臺積電CoWoS產(chǎn)能50%，AMD也在嘗試為明年預訂額外CoWoS產(chǎn)能。根據(jù)半導體行業(yè)觀察數(shù)據(jù)，目前臺積電CoWoS晶圓產(chǎn)能中，Nvidia及AMD使用約70%-80%產(chǎn)能，為該技術(shù)主要用戶。據(jù)Evertiq報道，臺積電宣布其先進后端晶圓廠Fab6開業(yè)啟用，該工廠將擴大其前端3D堆疊SoIC（CoW、WoW）技術(shù)以及后端3D封裝方法（InFO、CoWoS）先進封裝能力，預計每年貢獻超過100萬片12英寸晶圓等效3DFabric工藝技術(shù)能力，以及每年超過1,000萬小時測試服務。

　　投資建議：ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，基于大模型針對不同行業(yè)各類生成式AI迎來新紀元，未來算力將引領下一場數(shù)字革命，GPU芯片需求持續(xù)增長，有望帶動先進封裝市場空間擴張。建議關(guān)注率先布局先進封裝廠商或已進入臺積電先進封裝供應鏈材料廠商。

　　風險提示：宏觀經(jīng)濟變動沖擊半導體供應鏈；人工智能發(fā)展不及預期；先進封裝擴產(chǎn)不及預期；CoWoS封裝技術(shù)研發(fā)進程不及預期。