集微網(wǎng)報道（文/陳炳欣）近來，在G7（七國集團）峰會以及2023 年亞太經(jīng)濟合作會議 (APEC) 貿(mào)易部長會議前后，日本政府為了重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，表演得頗為賣力。先是G7前夕日本首相岸田文雄與臺積電、三星、英特爾等半導(dǎo)體企業(yè)巨頭高管會面；接著又于5月23日公布《外匯及外國貿(mào)易法》修正案，將先進芯片制造設(shè)備等23個品類追加列入出口管理的管制對象；再是借APEC貿(mào)易部長會議之機與美方共同提出先進芯片制造合作的路線圖。

如此一番舉措，主要目的自然是為了重新提振日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位。20世紀七八十年代，日本抓住全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大潮的機會，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模一度領(lǐng)先全球。1976年，日本政府聯(lián)合日立，富士通，NEC，三菱及東芝五家公司向銀行籌集400億共同設(shè)立國家性科研機構(gòu)超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究所“VLSI技術(shù)研究所”。1982年，日本成為全球最大的DRAM生產(chǎn)國，在價格、品質(zhì)、產(chǎn)量等方面超越英特爾、美光等美國廠商。1993年，全球前十的半導(dǎo)體公司中，日本獨占六家。這樣的高光時刻一直延續(xù)到被美國限制與打壓，日本半導(dǎo)體整個行業(yè)開始走向低迷，原本的市場份額被韓國等國家和地區(qū)企業(yè)瓜分。

但值得注意的是，近來日本在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要性再次受到重視，特別是在晶圓制造（以及后端先進封裝）環(huán)節(jié)，近期已有多條半導(dǎo)體生產(chǎn)線宣布將在日本開工建設(shè)。5月15日，據(jù)日經(jīng)新聞報道稱，三星電子將在日本橫濱新建開發(fā)設(shè)施，新設(shè)施將聚焦半導(dǎo)體的后端制造，計劃2025年投運，投資規(guī)模超300億日元。5月12日，多位供應(yīng)鏈人士稱，聯(lián)電正在評估在日本中部的三重縣新建一座12英寸晶圓廠的計劃。如果確定，該廠將成為聯(lián)電在日本的第二座半導(dǎo)體制造工廠。聯(lián)電第一家在日本的工廠為富士通半導(dǎo)體三重工廠。

臺積電也宣布將與索尼、電裝于日本熊本縣合資建立JASM工廠（日本尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)公司），計劃于2024年完工，采用22/28納米以及12/16納米工藝，產(chǎn)能為每月4.5萬片12英寸晶圓。同時，日本也在計劃自行投資建設(shè)2納米工藝的晶圓廠。Rapidus于去年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信、三菱UFJ銀行共同出資，日本政府也投入大筆資金，目標在2025-2030年間實現(xiàn)2nm及以下工藝芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，并且擁有自己的制造產(chǎn)線。

這些晶圓生產(chǎn)線的建設(shè)項目如能落地，無疑將會加強日本半導(dǎo)體的整體實力。如果日本能夠?qū)⒕A制造與原本擅長的上游設(shè)備材料相結(jié)合，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的話語權(quán)將會進一步增強。

這些項目的興建與日本政府的扶持自然不無關(guān)系。此前，日本政府便頒布了多項旨在提振半導(dǎo)體的政策，以期拉攏世界上優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)在日本建廠。據(jù)悉，日本已經(jīng)批準了7740億日元（68億美元）的半導(dǎo)體投資資金。另據(jù)路透社報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在“半導(dǎo)體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”修改方案中，設(shè)定了到2030年將半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的國內(nèi)銷售額提高至目前的3倍、超過15萬億日元的目標，是目前水平（5萬億日元）的三倍。

此外，頗具實力的材料設(shè)備仍是日本半導(dǎo)體發(fā)展的基礎(chǔ)。日本企業(yè)在硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠及光刻膠配套化學品、拋光材料、濕法化學品、濺射靶材等諸多關(guān)鍵領(lǐng)域都處于全球領(lǐng)先。以硅片市場為例，日本信越和日本勝高占據(jù)全球份額的60%左右；在光刻膠領(lǐng)域，日本企業(yè)占據(jù)了光刻膠70%的市場份額，在全球前五強占四席。在一些略顯冷門的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，日本企業(yè)同樣有著很強的實力。比如前年ABF載板缺貨就使公眾認識了日本味之素這家公司。其他比如封裝材料、導(dǎo)線架、焊線材、底部填充劑等領(lǐng)域還有不少歷史悠久的日本廠商。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)占比接近四成。全球15大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，日本有7家左右。日本企業(yè)在清洗、干燥設(shè)備和勻膠顯影機方面占據(jù)優(yōu)勢地位。

日本受到海外大廠青睞的原因還有人力資源。據(jù)報道，三星此次計劃在日本建廠就看中了日本相對較低的人力成本，工程師素質(zhì)也相對較高。隨著各國對半導(dǎo)體的投入，未來工程師可能才是最缺乏的。一座12英寸晶圓廠大約需要1000-1500名員工。各國集中投資興建晶圓廠，人才的短缺問題正在顯現(xiàn)出來。日本得益于前期對半導(dǎo)體的投資，在半導(dǎo)體工程人才方面有相對較多的積累。

不過日本想要重新提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特別是中游的晶圓制造領(lǐng)域，面臨的問題同樣非常突出。首當其沖就是其相對狹小終端市場，這導(dǎo)致無論在上游設(shè)計環(huán)節(jié)，還是下游的應(yīng)用市場，都不在日本國內(nèi)?！皟深^在外”的格局將使日本面臨一個較低的天花板難以突破。

與20世紀七八年代不同，當時的日本企業(yè)在家用電器、消費電子、工業(yè)設(shè)備、汽車等方面都有著很強的品牌優(yōu)勢。索尼、松下、三菱、東芝等至今仍在國內(nèi)老一輩消費者中留有深刻印象。龐大的終端市場，也為日本半導(dǎo)體提供了需求大動力。得益于下游應(yīng)用的強力拉動，日本半導(dǎo)體也獲得了快速發(fā)展?？墒悄壳皝砜矗毡酒放圃诩译?、消費、手機等領(lǐng)域都已風光不在，對半導(dǎo)本產(chǎn)品的需求也就相對降低。雖然在汽車與工業(yè)領(lǐng)域日本品牌還有一定實力，但對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求量與消費類相比卻小得多，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拉動也弱得多。同時，終端應(yīng)用的下滑也導(dǎo)致了日本在芯片設(shè)計領(lǐng)域的衰落，畢竟用戶不在身邊，產(chǎn)品的設(shè)計與定義都會更加困難。

總之，相對狹小的本土應(yīng)用市場迫使日本半導(dǎo)體企業(yè)將很大精力瞄準海外，即使新的晶圓廠建設(shè)起來，其上下游設(shè)計端與應(yīng)用端都在外部。這必將限制日本半導(dǎo)體的進一步發(fā)展，即便出現(xiàn)一個短時間的爆發(fā)，但受限于大的市場環(huán)境，卻很難恢復(fù)到往日時光了。