長期以來，半導(dǎo)體就是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)，在這個(gè)一體化的全球供應(yīng)鏈中，所有國家和地區(qū)相互依存，各區(qū)域根據(jù)其相對(duì)優(yōu)勢(shì)在供應(yīng)鏈中發(fā)揮不同的作用和價(jià)值。

從1965年摩爾定律的提出，至今快60年，半導(dǎo)體發(fā)展軌跡一直遵循著全球化的趨勢(shì)發(fā)展，從美國、歐洲、日本、韓國、中國臺(tái)灣到中國大陸，這是全球?qū)I(yè)分工和地區(qū)分工的結(jié)果，沒有一個(gè)國家能單獨(dú)完成整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)系統(tǒng)。

但從2017-2018年開始的貿(mào)易戰(zhàn)，以及后續(xù)全球疫情、俄烏沖突、缺芯潮等一系列事件，造成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逆全球化思維。

芯片產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯伴隨著產(chǎn)業(yè)局勢(shì)復(fù)雜性升級(jí)，新一輪大國競備半導(dǎo)體也拉開了序幕。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“逆全球化”的趨勢(shì)以及脫鉤現(xiàn)象產(chǎn)生，2022年達(dá)到了一個(gè)新高度。

2022年8月9日，美國正式簽署《芯片與科學(xué)法案》；東亞各國以及歐盟也出臺(tái)了類似支持芯片的法案及投資計(jì)劃；2022年10月7日，BIS發(fā)布的半導(dǎo)體出口限制措施政策，對(duì)中國出口管制的禁令，范圍之廣前所未有，覆蓋從產(chǎn)品、技術(shù)到人才，到終端應(yīng)用以及投資。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)“脫鉤”導(dǎo)致主要芯片制造商開始尋求更多元化的供應(yīng)鏈地點(diǎn)。與此同時(shí)，全球各科技大國也再次認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)”國運(yùn)興衰“的影響，美中日韓、歐洲發(fā)達(dá)國家，甚至東南亞各國都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個(gè)制高點(diǎn)。

在此背景和趨勢(shì)下，全球各地區(qū)都試圖爭取在這場全球性競爭中拿到一張新船票。

時(shí)至今日，在全球芯片產(chǎn)能的新一輪競賽中，誰跑到了前面？

1、半導(dǎo)體博弈加劇，幾家歡喜幾家愁？

美國掀開瘋狂建廠熱潮

根據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的數(shù)據(jù)，美國在全球半導(dǎo)體制造能力中的份額從1990年的37%下降到了2021年的12%，但全球銷售的芯片中約有48%是在美國設(shè)計(jì)的，這種差距對(duì)美國國家安全和經(jīng)濟(jì)帶來了重大風(fēng)險(xiǎn)。因此，業(yè)內(nèi)和政界人士都開始呼吁在美國建立半導(dǎo)體工廠。

美國《芯片和科學(xué)法案》的制造業(yè)激勵(lì)措施就是致力于將半導(dǎo)體制造業(yè)帶回美國。

受其推動(dòng)，目前包括英特爾、三星、臺(tái)積電、格芯和德州儀器等在內(nèi)的多家公司正在美國建設(shè)和裝備新的晶圓廠。據(jù)統(tǒng)計(jì)，自美國政府頒布了《芯片和科學(xué)法案》以來，行業(yè)公司在美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資起來已經(jīng)超過了兩千億美元。

其中，英特爾在美國投資超過 400 億美元，正在建設(shè)四個(gè)芯片生產(chǎn)工廠，兩個(gè)在亞利桑那州（Fab 52和Fab 62），兩個(gè)在俄亥俄州，以及一個(gè)在新墨西哥州的先進(jìn)封裝工廠。

臺(tái)積電于2020年年中宣布在亞利桑那州鳳凰城附近建造具備5nm能力的晶圓廠計(jì)劃時(shí)引起了轟動(dòng)，被認(rèn)為是其戰(zhàn)略上的重大轉(zhuǎn)變。臺(tái)積電將在未來多年內(nèi)分六個(gè)階段建設(shè)其Fab 21，預(yù)計(jì)*階段將于2024年初上線，并使用臺(tái)積電的N5系列工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片，但預(yù)計(jì)后續(xù)階段將采用更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

三星代工部門于2005年在美國成立，自2009年以來一直在為德克薩斯州奧斯汀的三星和第三方客戶生產(chǎn)芯片。2021年底，三星宣布計(jì)劃在得克薩斯州泰勒附近建造一座全新的晶圓廠，該項(xiàng)目將耗資170億美元，預(yù)計(jì)將于2024年下半年上線。

GlobalFoundries表示將在紐約馬耳他建立一個(gè)全新的晶圓廠，以公私合作的方式支持不斷增長的需求。鑒于 GlobalFoundries 專注于專用節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)新的芯片工廠將針對(duì)各種先進(jìn)的專用制造技術(shù)。前不久，GlobalFoundries表示將需要美國政府提供財(cái)政支持，以快速在紐約建造和裝備新工廠。

為了滿足對(duì)其產(chǎn)品不斷增長的需求，德州儀器（TI）于今年5月開始在得克薩斯州謝爾曼附近建造其新的大型工廠，將花費(fèi)TI約300億美元并跨越十年。新工廠將分四個(gè)階段建設(shè)，*座晶圓廠將于2025年投產(chǎn)，這將是得克薩斯州有史以來*的經(jīng)濟(jì)項(xiàng)目。地方當(dāng)局批準(zhǔn)了一項(xiàng)激勵(lì)計(jì)劃，該計(jì)劃在工廠的前30年中減免TI 90%的財(cái)產(chǎn)稅。

此外，TI已經(jīng)在得克薩斯州擁有三個(gè)300毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施（包括達(dá)拉斯的DMOS6、理查森的RFab Phase 1和即將完工的理查森的RFab Phase 2），因此它可以在各州之間共享工程人才。此外，TI的供應(yīng)商也位于當(dāng)?shù)?，因此新芯片工廠的材料和其他貨物將更容易獲得。

綜合來看，經(jīng)過多年的停滯，美國迎來了全新的芯片工廠。到2025年，英特爾、臺(tái)積電、三星、格芯、TI等企業(yè)將在美國晶圓廠投入超過700億美元。

根據(jù)SEMI報(bào)告，由于多家芯片制造商開始為其在美國的新晶圓廠支付設(shè)備費(fèi)用，北美在*季度的晶圓廠設(shè)備 (WFE) 支出增長居世界首位，同比增長 50%。

在今年4月25日，美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 （NIST）還公布了美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略是美國《芯片和科學(xué)法案》研發(fā)部分的一個(gè)重要方面，其目標(biāo)是擴(kuò)大美國在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位、減少從設(shè)計(jì)到商業(yè)化的時(shí)間和成本、建立和維持半導(dǎo)體員工發(fā)展體系。

可以理解為，《芯片和科學(xué)法案》的制造業(yè)激勵(lì)措施將把半導(dǎo)體制造業(yè)帶回美國，但由美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心領(lǐng)導(dǎo)的強(qiáng)大研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)將使其留在美國。

從產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀來看，2022年，總部位于美國的半導(dǎo)體公司占據(jù)了半導(dǎo)體總市場份額的48.0%，是所有國家半導(dǎo)體行業(yè)中最多的。

總部位于美國的半導(dǎo)體公司

在所有主要的國家和地區(qū)半導(dǎo)體市場，總部位于美國的公司也占據(jù)了銷售市場份額的*地位。

總部位于美國的公司占據(jù)的銷售市場份額

整體來看，美國的半導(dǎo)體市場形勢(shì)一片大好。

而在很大程度上，如此大規(guī)模的投資是由幾個(gè)因素促成的：地方當(dāng)局的激勵(lì)措施、芯片法案支持的政府補(bǔ)貼、工程人才的可用性以及現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)供應(yīng)鏈。其他原因包括地緣政治緊張局勢(shì)和制造基地多元化的必要性。

2、半導(dǎo)體大廠涌向日本

1990年，日本半導(dǎo)體企業(yè)在全球前10名中占據(jù)了6席，到了2018年，榜單上已經(jīng)看不到日本公司的身影。

美國半導(dǎo)體雜志EE Times發(fā)表的文章《永別了，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)》評(píng)論道：“日本作為一個(gè)整體，已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體市場的小角色?！?/p>

日本的市場份額自 1980 年代達(dá)到頂峰以來已大幅下降

曾經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域*全球的日本，在近20年來逐漸失去了優(yōu)勢(shì)。日本半導(dǎo)體產(chǎn)品占全球半導(dǎo)體市場的份額從1990年的50%下降到2020年的10%，這一變化也充分說明了上述問題。

雖然日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的榮光已不如30年前，但在全球半導(dǎo)體市場上的地位依舊不容小覷?？v觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程，日本在產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備和材料生產(chǎn)領(lǐng)域均有不俗表現(xiàn)。

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2022年上半年十大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，有3家來自美國，2家來自荷蘭，5家來自日本，分別是Tokyo Electron、SCREEN、Advantest、Hitachi High-Tech、Disco。另外，全球超過50%的半導(dǎo)體材料均來自日本公司。

整體而言，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈比較完善，并且在設(shè)備和材料的細(xì)分領(lǐng)域具有不可撼動(dòng)的地位。不過，如果想要重新奪得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大國的桂冠，日本還需要補(bǔ)上關(guān)鍵的拼圖——先進(jìn)芯片制造能力。

2023年5月18日，日本首相與臺(tái)積電、三星、美光、英特爾、IBM、應(yīng)用材料以及比利時(shí)微電子研究中心imec七家半導(dǎo)體業(yè)界重要*舉行了會(huì)談。日本政府希望各廠擴(kuò)大對(duì)日本直接投資，而日本政府將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供支持。

其中有不少企業(yè)高管承諾將增加在日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資。

美光宣布將投資5000億日元在日本廣島設(shè)立*進(jìn)節(jié)點(diǎn)的DRAM工廠，并導(dǎo)入關(guān)鍵的EUV設(shè)備，成為全球首家把EUV設(shè)備帶入日本的半導(dǎo)體企業(yè)。自2013年以來，美光已經(jīng)在日本投資超過130億美元，其中包括去年宣布的1-β存儲(chǔ)芯片。廣島工廠將在美光1γ節(jié)點(diǎn)的開發(fā)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，預(yù)計(jì)從2024年起，EUV將在日本的1γ節(jié)點(diǎn)上投入生產(chǎn)。對(duì)此，日本將補(bǔ)貼約15億美元，以幫助其在日本生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)芯片。

臺(tái)積電正在日本熊本縣建設(shè)工廠，還計(jì)劃建設(shè)第2工廠；三星電子將投資超過300億日元，在神奈川縣成立新的半導(dǎo)體研發(fā)基地；英特爾表示雖然當(dāng)前沒有赴日投資的具體計(jì)劃，但正與日本政府針對(duì)投資進(jìn)行討論，直言“先進(jìn)封裝”能讓日本能在全球半導(dǎo)體扮演更加重要的角色。

三菱電機(jī)還在熊本建設(shè)一座功率半導(dǎo)體工廠，計(jì)劃于2026年4月投產(chǎn)。該公司還計(jì)劃擴(kuò)建另一家工廠，總投資約為 1000 億日元；另一家日本公司Tokyo Electron正在建造一座用于芯片制造設(shè)備開發(fā)的新大樓，耗資約300億日元，該設(shè)施計(jì)劃于明年秋季完工。

半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)日本的新投資計(jì)劃已接連出臺(tái)，如果加上已披露投資金額的業(yè)務(wù)計(jì)劃，2021年以后半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)日本的投資額將超過2萬億日元。這除了有助于半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)之外，還將為日本地方經(jīng)濟(jì)做出貢獻(xiàn)。

大型半導(dǎo)體企業(yè)之所以增加對(duì)日本的投資，背后存在日本政府的強(qiáng)有力推動(dòng)。

日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略，預(yù)算了2萬億日元以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵(lì)主要半導(dǎo)體公司增加對(duì)其芯片行業(yè)的投資。目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬億日元。

同時(shí)，為了重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，去年8月，豐田、索尼、瑞薩、NEC、軟銀等八家大型公司再次“合體”成立半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)Rapidus。日前Rapidus公司正式公布了未來的建設(shè)規(guī)劃，將在日本北海道地區(qū)建立晶圓廠，2023年9月份開工，2024年6月份完成廠房基礎(chǔ)設(shè)施并開始潔凈室建設(shè)，2025年4月開始運(yùn)營一條試驗(yàn)性生產(chǎn)線，并引進(jìn)EUV光刻機(jī)等設(shè)備，目標(biāo)是2027年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，這個(gè)進(jìn)度規(guī)劃比臺(tái)積電、三星及英特爾量產(chǎn)2nm節(jié)點(diǎn)工藝只晚了1-2年。

為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，日本政府不僅巨額補(bǔ)貼Rapidus公司，同時(shí)還積極拉攏全球半導(dǎo)體公司投資、合作，表示將為這些合作伙伴提供優(yōu)惠的稅收和投資政策。

imec明確提出，計(jì)劃在北海道設(shè)立研究基地以支援Rapidus，合作開發(fā)尖端光刻機(jī)技術(shù)（包括EUV光刻機(jī)），協(xié)助研發(fā)2nm工藝量產(chǎn)技術(shù)。

IBM宣布和Rapidus結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同開發(fā)先進(jìn)的2nm半導(dǎo)體，合作培訓(xùn)工程師和開發(fā)銷售目的地。

美國應(yīng)用材料（AMAT）表示：“未來數(shù)年將在日本招聘800名工程師，將人員增至目前的1.6倍”。著眼于力爭在日本國內(nèi)生產(chǎn)新一代半導(dǎo)體的Rapidus的工廠建設(shè)等，將充實(shí)相關(guān)體制。

無論是花費(fèi)數(shù)十億美元鼓勵(lì)臺(tái)積電增加其在日本的芯片產(chǎn)能，還是各片巨頭的力挺，以及為日本本土芯片企業(yè)Rapidus提供資金，這些都無一不在證明日本想要積極重振本土芯片產(chǎn)業(yè)，提高國際影響力，致力于恢復(fù)“存儲(chǔ)芯片全球*”的野心。

不可否認(rèn)的是，補(bǔ)足晶圓制造短板的日本，將會(huì)形成更加完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，并且進(jìn)一步拉動(dòng)上下游相關(guān)廠商的發(fā)展。雖然現(xiàn)在日本不遺余力地重金砸向半導(dǎo)體，但是否行之有效，誰都無法判斷。

一方面半導(dǎo)體工藝的研發(fā)需要巨額的資金投入和長期的技術(shù)積累。據(jù)估計(jì)，從45nm工藝跳躍到2nm工藝，需要投入至少1000億美元，并且需要10年以上的時(shí)間。如果是做出1nm，投入的資源會(huì)更多。日本沒有芯片制造基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，一切都得從頭開始，10年時(shí)間還只是保守估計(jì)。

另一方面半導(dǎo)體工藝的研發(fā)需要高端的人才和設(shè)備。在過去20年中，由于市場萎縮和人才流失，日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域缺乏足夠的創(chuàng)新能力和競爭力。若日本解決不了人才需求的問題，一切都是白搭。

最后，關(guān)于客戶，日本目前很少有使用2nm半導(dǎo)體的最終產(chǎn)品。為了確保目標(biāo)代工業(yè)務(wù)的高質(zhì)量客戶，Rapidus需要爭取臺(tái)積電的主要客戶，如蘋果、英偉達(dá)、AMD和其他主要在美國的半導(dǎo)體公司的支持，建立銷售渠道和確保人力資源以吸引這些全球公司的客戶也是困難的問題。

需要指出的是，地緣政治摩擦之下，半導(dǎo)體地位凸顯，盡管重振半導(dǎo)體的難度非常大，但現(xiàn)在不去補(bǔ)貼半導(dǎo)體，只會(huì)使日本經(jīng)濟(jì)前景更加渺茫。

3、印度半導(dǎo)體“夢(mèng)碎”

說起印度半導(dǎo)體，可能很多人都不以為然，但實(shí)際上印度在芯片設(shè)計(jì)上的實(shí)力不容小覷。

得益于印度國內(nèi)龐大的軟件人才基礎(chǔ)，包括高通、德州儀器、ARM等很多芯片設(shè)計(jì)公司都在班加羅爾設(shè)立了研發(fā)基地，印度研究機(jī)構(gòu)Business Standerd的一份報(bào)告中提到，這個(gè)素有“印度硅谷”之稱的城市每年向全球輸送超過2000款芯片設(shè)計(jì)方案。

然而，在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)迅猛發(fā)展的同時(shí)，芯片制造的短板卻始終沒有得到解決。2007年，印度政府出臺(tái)半導(dǎo)體新政：在印度經(jīng)濟(jì)特區(qū)內(nèi)投資的半導(dǎo)體企業(yè)，10年內(nèi)可享受20%的成本優(yōu)惠補(bǔ)助，并可享受其他一些獎(jiǎng)勵(lì)政策，但這個(gè)愿景并沒有實(shí)現(xiàn)。

近年來，隨著印度國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)增長，以及此前全球“缺芯荒”對(duì)印度帶來的影響，建立本土供應(yīng)鏈成為各國各地區(qū)亟待解決的問題，印度再一次把半導(dǎo)體制造提上了日程。

為此，印度在2021年12月宣布一項(xiàng)100億美元芯片產(chǎn)業(yè)激勵(lì)計(jì)劃，旨在吸引全球芯片制造商投資設(shè)廠，印度政府將向符合條件的企業(yè)提供最高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。

但印度政府起初只給企業(yè)45天申請(qǐng)財(cái)政支持的窗口時(shí)間，最終一共有幾家企業(yè)提交了興建印度芯片廠的補(bǔ)貼申請(qǐng)，分別是國際芯片財(cái)團(tuán)ISMC、富士康-Vedanta合資企業(yè)，以及新加坡科技公司IGSS。

然而時(shí)至今日，所有申請(qǐng)距離落地均相去甚遠(yuǎn)。

據(jù)透露，以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的合資公司 ISMC 原計(jì)劃投資 30 億美元，在印度南部建立半導(dǎo)體基地。然而，在英特爾宣布收購高塔半導(dǎo)體之后，該項(xiàng)目便被擱置，這也讓印度國產(chǎn)半導(dǎo)體計(jì)劃再度遇挫。

此外，富士康與印度礦業(yè)公司Vedanta的申請(qǐng)也有類似的問題，他們?cè)鞠Ｍㄟ^意法半導(dǎo)體的技術(shù)授權(quán)滿足補(bǔ)貼要求，但印度政府希望意法半導(dǎo)體能更深入地參與項(xiàng)目，例如持有印度工廠的股份。知情人士透露，意法半導(dǎo)體對(duì)此并沒有興趣，這也導(dǎo)致談判處于懸而未決的狀態(tài)。

這兩項(xiàng)計(jì)劃就是印度國產(chǎn)芯片計(jì)劃的主要部分，但如今該計(jì)劃的一部分徹底破滅，另一部分進(jìn)度也十分緩慢。

此前還有報(bào)道稱，印度政府準(zhǔn)備否決鴻海和Vedanta合建28nm半導(dǎo)體晶圓廠的補(bǔ)助申請(qǐng)。從當(dāng)前種種跡象來看，可以說印度芯片制造計(jì)劃幾乎破產(chǎn)。

印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在發(fā)展中。據(jù)業(yè)界團(tuán)體印度電子半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，印度2026年的半導(dǎo)體市場規(guī)模為640億美元，將達(dá)到2021年的2倍以上。其中大部分僅限于設(shè)計(jì)等部分工序，距離自主供應(yīng)半導(dǎo)體完成品的體制還很遙遠(yuǎn)，現(xiàn)在完成目標(biāo)的時(shí)間正變得越來越緊迫。

上述企業(yè)都沒有取得明顯建設(shè)進(jìn)展，印度計(jì)劃允許企業(yè)再次申請(qǐng)，直到100億美元激勵(lì)計(jì)劃用完為止。

隨后，印度接連推出“印度制造”計(jì)劃，扶持本國重點(diǎn)企業(yè)。如今，印度仍在嘗試在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈體系構(gòu)建中復(fù)制當(dāng)年手機(jī)行業(yè)的做法。

盡管印度半導(dǎo)體計(jì)劃看似順勢(shì)而為，但仍然面臨不小的挑戰(zhàn)。

目前全球各國和地區(qū)都深刻認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體在政治、經(jīng)濟(jì)安全中的重要性。因此，除了印度百億美元補(bǔ)貼計(jì)劃，美國、歐盟、中國、韓國、日本等實(shí)際上也都有相應(yīng)的補(bǔ)貼政策，旨在加強(qiáng)本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全。印度發(fā)展半導(dǎo)體也有“同槽搶食”之嫌，但其基礎(chǔ)薄弱的產(chǎn)業(yè)環(huán)境想必不會(huì)有多大的國際競爭力。

基礎(chǔ)設(shè)施是半導(dǎo)體制造業(yè)的根基，不僅需要穩(wěn)定可靠的電力、水資源供應(yīng)，還需強(qiáng)大的交通物流設(shè)施支撐。而印度在這些方面問題百出。

半導(dǎo)體是一個(gè)是復(fù)雜的技術(shù)密集型行業(yè),具有投資大、回報(bào)周期長、技術(shù)迭代快等特點(diǎn)。百億美元的政策補(bǔ)貼終究杯水車薪，特別投建先進(jìn)芯片工藝更是耗資巨大，更不用提構(gòu)建完善齊全的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈體系。而印度整體起步低，不僅需要戰(zhàn)略定力，還需較長的時(shí)間和龐大的資金支持。

稅法隨意性、行政運(yùn)行效率低、行政腐敗等問題。在這一點(diǎn)上，美國商務(wù)部長雷蒙多也指出，“對(duì)于美印半導(dǎo)體合作而言，印度對(duì)于進(jìn)口半導(dǎo)體零部件或其他電氣元器件的高額關(guān)稅，以及搞清楚中央和地方之間的規(guī)則差異，都是美國企業(yè)在印度面對(duì)的實(shí)際困難?！?/p>

印度并非全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的“經(jīng)濟(jì)洼地”。除了印度之外，越南、印尼、馬來西亞、新加坡等東南亞各國也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的重要目的地，特別是眾多芯片大廠早已在該地區(qū)進(jìn)行了布局，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)更好，而且區(qū)域小國也不易卷入全球政治地緣競爭中去。

整體來看，在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上，印度雖懷揣產(chǎn)業(yè)大國夢(mèng)想，但挑戰(zhàn)尚在。尤其是從目前進(jìn)展來看，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷“夢(mèng)碎”時(shí)刻。

4、韓國半導(dǎo)體陷入困境

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國一直處于*地位。

三星電子和SK海力士是全球存儲(chǔ)芯片巨頭，兩大巨頭的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量與出口數(shù)據(jù)被視為韓國芯片產(chǎn)業(yè)的晴雨表。但隨著近年來下游市場的變化以及行業(yè)需求低迷，作為韓國支柱性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的存儲(chǔ)芯片景氣程度正在逐漸下滑，出口也持續(xù)減少。這不僅拖累外貿(mào)增長，更影響了經(jīng)濟(jì)整體增速。

韓國開發(fā)研究院（KDI）發(fā)布的一份報(bào)告同樣顯示，近期韓國半導(dǎo)體行業(yè)景氣低迷主要?dú)w因于存儲(chǔ)芯片銷售不振。今年*季度韓國系統(tǒng)芯片銷售額同比減少11.1%，存儲(chǔ)芯片大幅減少56.3%。

由于韓國半導(dǎo)體出口側(cè)重于存儲(chǔ)芯片，相對(duì)而言更容易受到該行業(yè)景氣度波動(dòng)的影響。據(jù)統(tǒng)計(jì)，韓國5月半導(dǎo)體出口額為73.7億美元，較2022年同期銳減36.2%，已連續(xù)10個(gè)月下跌。

由于銷售持續(xù)低迷，韓國半導(dǎo)體企業(yè)三星電子、SK海力士和東部高科的庫存總額已經(jīng)逼近50萬億韓元，同比增長了28.2%，創(chuàng)下有統(tǒng)計(jì)以來最高庫存金額歷史紀(jì)錄。

隨著庫存過剩，半導(dǎo)體公司考慮采取加碼投資的方式應(yīng)對(duì)這一局面。據(jù)三星電子表示，該公司將增加在韓國以及其他地方的投資，以提高其生產(chǎn)線的效率和競爭力。SK海力士和東部高科也有類似的計(jì)劃，希望通過增加投資來提高其在半導(dǎo)體市場上的地位。

同時(shí)，為扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，韓國也在發(fā)力。

5月9日，韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部發(fā)布了首份芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)十年藍(lán)圖，明確了在新一代存儲(chǔ)及邏輯芯片、先進(jìn)封裝等3個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步目標(biāo)，承諾支持半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)速度更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持全球主導(dǎo)地位，并在先進(jìn)邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢(shì)。

在此前的4月，韓國政府已經(jīng)宣布將向芯片行業(yè)投資5635億韓元，以支持該領(lǐng)域的人才培養(yǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和技術(shù)研發(fā)。“十年藍(lán)圖”是對(duì)4月宣布的芯片戰(zhàn)略的細(xì)化。此外，韓國政府也表示，該路線圖也是近期與美國、日本就芯片、顯示器等領(lǐng)域的達(dá)成的合作協(xié)議的“后續(xù)措施”。

綜合來看，韓國半導(dǎo)體業(yè)似乎正在陷入前所未有的危機(jī)。

一方面，韓國半導(dǎo)體的全球出口比重已經(jīng)連續(xù)4年低于20%，今年前3個(gè)月更是跌至13.6%。另一方面，美國《芯片與科學(xué)法》的所謂“護(hù)欄”條款細(xì)則，這里面包含多個(gè)“不合理?xiàng)l款”，比如要求申請(qǐng)補(bǔ)貼的企業(yè)報(bào)送產(chǎn)量、前10大客戶之類的敏感數(shù)據(jù)等。韓國在全球半導(dǎo)體業(yè)中的優(yōu)勢(shì)地位岌岌可危

深陷全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期循環(huán)。由于全球曾一度陷入芯片荒，導(dǎo)致制造商選擇增加產(chǎn)能，生產(chǎn)更多芯片，最終造成供應(yīng)過?！，F(xiàn)階段韓國半導(dǎo)體業(yè)的庫存天數(shù)達(dá)到約20周的創(chuàng)紀(jì)錄時(shí)間，比過去一般僅5到6周的庫存天數(shù)高出許多。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì)，2023年的全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%。全球半導(dǎo)體業(yè)疲軟，加劇了人們對(duì)韓國半導(dǎo)體業(yè)未來的擔(dān)憂。

存在明顯的結(jié)構(gòu)性問題。韓國企業(yè)更注重制造存儲(chǔ)半導(dǎo)體和代工業(yè)，高性能的系統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)能力不足。這種失衡性發(fā)展也加劇了人才聘用的瓶頸現(xiàn)象。為解決不平衡的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，需要強(qiáng)大的人才支持，而這迄今尚未取得進(jìn)展。而且，韓國半導(dǎo)體業(yè)對(duì)外依賴嚴(yán)重，比如60%以上的電子和化學(xué)系企業(yè)依賴日本技術(shù)和原材料。

還需更多國家支持。3月30日，韓國國會(huì)表決通過“韓版芯片法案”，給予半導(dǎo)體企業(yè)更高的所得稅稅額抵免率。根據(jù)新規(guī)，中小企業(yè)的投資抵免率由目前的16%提高到25%，中型骨干企業(yè)和大企業(yè)由8%提高到15%。盡管如此，與其歐美國家相比，韓國對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的實(shí)際支持還有不少提升空間。

今年3月韓國半導(dǎo)體出口繼今年1月（-44.5%）和2月（-42.5%）之后持續(xù)大幅減少（-34.5%）；對(duì)華出口在3月也下滑33.4%，連跌10個(gè)月。

從當(dāng)前形勢(shì)來看，韓國半導(dǎo)體業(yè)被迫在美國補(bǔ)助金和中國投資之間“選邊”，美國的這一策略讓韓國想起上世紀(jì)80年代美國對(duì)日本半導(dǎo)體業(yè)的打擊。

對(duì)韓國企業(yè)來說，放棄對(duì)中國市場的新增投資將意味著巨大的風(fēng)險(xiǎn)。中國是韓國半導(dǎo)體企業(yè)的重要市場，2022年，中韓貿(mào)易額達(dá)3622億美元，韓國取代日本成為中國的第四大貿(mào)易伙伴。SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源、三星電子會(huì)長李在镕等前不久相繼訪問了中國。

5、中國在“憂慮”中探索新局面

看回國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2001年，隨著電子設(shè)備生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)，亞太市場的銷售額超過了所有其他地區(qū)市場。

自此，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模成倍增加，從398億美元增加到2022年的3309.4億美元。到目前為止，亞太地區(qū)*的國家市場是中國，中國占亞太市場的55%，占全球總市場的31%（這一數(shù)據(jù)僅反映半導(dǎo)體面向電子設(shè)備制造商的銷售——含有半導(dǎo)體的最終電子產(chǎn)品隨后被運(yùn)往世界各地消費(fèi)）。

在這塊*的需求市場下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在地緣政治因素下，正面臨新的挑戰(zhàn)。

上文提到，美國《芯片與科學(xué)法案》旨在鼓勵(lì)在美國本土建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)；但另一方面則是限制和阻止國際半導(dǎo)體企業(yè)在中國的技術(shù)升級(jí)和增產(chǎn)。

筆者此前在一文中介紹了美國對(duì)華貿(mào)易制裁的步步舉措：

2018年3月，美國政府對(duì)中興、華為等企業(yè)的打壓驟然升級(jí)，美國出口管制“實(shí)體名單”、加征關(guān)稅等一系列政策和措施不斷出臺(tái)，加強(qiáng)構(gòu)筑貿(mào)易壁壘。

再到2021年1月，拜登接過特朗普手中大棒，開啟新一輪的攻勢(shì)。今年以來，拜登政府在強(qiáng)化限制中國獲得先進(jìn)芯片方面更加不遺余力，包括美國眾議院成立戰(zhàn)略競爭特設(shè)委員會(huì)；美國召集日本、荷蘭共同密謀并達(dá)成協(xié)議，日本、荷蘭引入并采取美國已經(jīng)啟動(dòng)的部分半導(dǎo)體對(duì)華出口限制措施；5月末，日本出臺(tái)了針對(duì)23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制...

美國在高科技芯片領(lǐng)域?qū)χ袊拇驂海皇呛唵蔚目萍紗栴}，更是對(duì)華戰(zhàn)略的問題。美國塔夫茨大學(xué)教授克里斯托弗·米勒在他的《芯片戰(zhàn)爭》一書中表示，在大國競爭背景下，芯片和貿(mào)易、科技、資本等一樣，成為戰(zhàn)略競爭的重要內(nèi)容。

這是美國鼓勵(lì)芯片制造企業(yè)回流美國的原因所在，也是限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心所在。

但對(duì)于海外半導(dǎo)體企業(yè)來講，受整體行業(yè)大趨勢(shì)的影響，全球芯片需求萎縮，國外企業(yè)都在尋找市場，如果失去中國龐大的市場，企業(yè)的損失也將難以承受。為此，它必將在美國的禁令和獲取市場利潤之間尋找平衡。美國最近對(duì)中國產(chǎn)業(yè)鏈的“脫鉤”改為“去風(fēng)險(xiǎn)”，一方面是為了掩蓋政策的“荒謬”；另一方面也客觀上承認(rèn)了完全“脫鉤”不僅不可能，而且不符合美國的利益。在芯片領(lǐng)域的禁售，也面臨同樣的尷尬。

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，由于前幾年對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的大量投入，中國本土芯片產(chǎn)量正在不斷上漲、加速實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，尤其是比較成熟的芯片制程和中低端產(chǎn)品供應(yīng)量已經(jīng)很大，中國已經(jīng)不太需要進(jìn)口很多“大路貨”的芯片，中國芯片進(jìn)口量不斷下滑。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國全年芯片產(chǎn)量超過3200億顆，是全球重要的芯片制造基地，每天芯片產(chǎn)量已經(jīng)突破了10億顆。在2023年一季度，中國芯片進(jìn)口1082億顆，降幅達(dá)23%。

在這樣的形勢(shì)下，“國產(chǎn)替代”成為近年來的行業(yè)主旋律，以及提升芯片本土制造能力和產(chǎn)能迫在眉睫。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，到2026年，全球?qū)⒂?6座新的晶圓廠建成（包括8英寸和12英寸廠），其中中國將新建26座晶圓廠，占比*。

與此同時(shí)，在大國競相發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的局勢(shì)下，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正迎來新一輪大規(guī)模的政策和資金扶持。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年以來，北京、上海、廣東、江蘇、浙江、湖北、深圳等多個(gè)重要省市陸續(xù)發(fā)布了鼓勵(lì)集成電路發(fā)展的相關(guān)政策，或者將鼓勵(lì)集成電路發(fā)展納入當(dāng)?shù)卣畧?bào)告。

對(duì)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，在政策之外，還需要正視晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中極為縱深的領(lǐng)域，需要耐得住寂寞和封鎖，持續(xù)加大投入和創(chuàng)新力度，久久為功，善作善成。

6、寫在最后

當(dāng)前，在這樣充滿不確定因素的“新常態(tài)”環(huán)境中，半導(dǎo)體“逆全球化”之風(fēng)勁吹。

可以說，逆全球化的趨勢(shì)推動(dòng)并加劇全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的分裂與混亂，為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈帶來嚴(yán)重沖擊。

全球圍繞芯片產(chǎn)業(yè)的博弈還在加劇，隨著新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)能競賽的再次上演，各國都渴望在這場技術(shù)革命的風(fēng)暴中拔得頭籌。

大浪淘沙，掉隊(duì)的選手恐將難以再跟上時(shí)代的步伐。