在AI、電車等需求的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)周期再次受到關(guān)注。

自有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)至今，世界半導(dǎo)體行業(yè)大約每10年就會(huì)出現(xiàn)一次顛覆性的技術(shù)迭代，3-4年有一次小的周期。每次技術(shù)革新都會(huì)帶來(lái)需求的爆發(fā)，勝利者享受鮮花美酒，失意者則黯然退場(chǎng)。

本輪半導(dǎo)體周期從2021年中開(kāi)始下行，見(jiàn)證了需求趨弱、庫(kù)存累計(jì)、原廠虧損。根據(jù)多家機(jī)構(gòu)的分析，經(jīng)歷兩年調(diào)整之后，行業(yè)最寒冷的冬天已經(jīng)過(guò)去，年內(nèi)有望見(jiàn)證復(fù)蘇。

半導(dǎo)體開(kāi)始走出低谷

作為近一個(gè)世紀(jì)最前沿的技術(shù)，半導(dǎo)體行業(yè)在全球的發(fā)展勢(shì)頭無(wú)疑是迅猛的。層出不窮的創(chuàng)新推動(dòng)著行業(yè)向更精尖的領(lǐng)域演進(jìn)，全球無(wú)數(shù)智慧的大腦都在這個(gè)行業(yè)的發(fā)展歷程中留下印記。

然而，作為兼具成長(zhǎng)與周期屬性的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)隨著產(chǎn)品的技術(shù)迭代、宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及應(yīng)用場(chǎng)景的變化呈現(xiàn)大的周期性，企業(yè)的表現(xiàn)也往往冰火兩重天。

曾經(jīng)，個(gè)人電腦在全球的快速普及成就了英特爾十年間股價(jià)增長(zhǎng)50倍的奇跡，但互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破滅，使其跌去了市值的80%；曾經(jīng)，智能手機(jī)的輝煌讓高通成為資本市場(chǎng)的的寵兒，但近年來(lái)手機(jī)增長(zhǎng)的停滯，讓高通股價(jià)近乎腰斬……類似的例子比比皆是。

山西證券近期發(fā)布的研報(bào)認(rèn)為，半導(dǎo)體周期與全球經(jīng)濟(jì)周期具有較高的相關(guān)性，行業(yè)周期波動(dòng)背后本質(zhì)是供需關(guān)系變化。經(jīng)濟(jì)周期輪動(dòng)中，半導(dǎo)體行業(yè)供需變化可以劃分為四個(gè)階段：

階段一，經(jīng)濟(jì)周期上行帶動(dòng)終端設(shè)備和整機(jī)需求回暖，需求增速高于出貨量增速時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格上漲，行業(yè)銷售額迎來(lái)量?jī)r(jià)齊增；

階段二，為滿足持續(xù)上升的市場(chǎng)需求，晶圓廠和IDM公司加大資本開(kāi)支并規(guī)劃產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇進(jìn)入過(guò)熱階段，需求增速逐步放緩，但銷售額絕對(duì)值仍在上行；

階段三，經(jīng)濟(jì)下行抑制下游需求，而擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能集中釋放使得供給保持慣性增長(zhǎng)，供大于求引發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格回落，銷售額量?jī)r(jià)承壓；

階段四，經(jīng)濟(jì)持續(xù)衰退，市場(chǎng)需求疲軟，晶圓廠和IDM公司降低稼動(dòng)率并縮減資本開(kāi)支，行業(yè)供給回落，逐步見(jiàn)底。

具體分析這一次的芯片下行周期，是由于全球智能手機(jī)的增長(zhǎng)停滯、個(gè)人電腦在疫情居家期間集中迭代，2021年四季度后，半導(dǎo)體市場(chǎng)的消耗速度開(kāi)始慢于生產(chǎn)速度，消費(fèi)電子上游的芯片庫(kù)存逐漸積累，產(chǎn)品價(jià)格開(kāi)始相應(yīng)下行。

2022年，高庫(kù)存的危機(jī)逐漸向其他類別的芯片擴(kuò)散，引發(fā)各環(huán)節(jié)對(duì)自身庫(kù)存水平的進(jìn)一步去化。2023年上半年，整體庫(kù)存水平處于低位，但需求復(fù)蘇依然緩慢，導(dǎo)致行業(yè)持續(xù)低迷。不過(guò)，半導(dǎo)體面對(duì)的下游行業(yè)范圍較廣，細(xì)分領(lǐng)域所處周期各異。

西南證券研報(bào)顯示，數(shù)字芯片領(lǐng)域，在AI算力需求的推動(dòng)下，業(yè)務(wù)已開(kāi)始回暖。一季度消電依然處于去庫(kù)存的深化階段，周期還需觀察。模擬芯片相關(guān)企業(yè)庫(kù)存水位較高。存儲(chǔ)在經(jīng)歷2022年景氣度下行和去庫(kù)存影響后，業(yè)績(jī)已回落到低點(diǎn)，已于今年5月開(kāi)始逐步企穩(wěn)。制造環(huán)節(jié)在經(jīng)歷2022年較高景氣度后，受需求疲軟影響，產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降，2023年資本開(kāi)支有所放緩。設(shè)備環(huán)節(jié)與下游晶圓廠資本開(kāi)支規(guī)模及增速密切相關(guān)，預(yù)計(jì)跟隨國(guó)際大晶圓廠Capex的放緩而增速收窄。

關(guān)注第三代半導(dǎo)體

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游部分，沒(méi)有半導(dǎo)體材料就沒(méi)有下游的所有產(chǎn)業(yè)。

今年以來(lái)，盡管半導(dǎo)體行業(yè)處于逆周期，但800V汽車電驅(qū)系統(tǒng)、高壓快充樁、消費(fèi)電子適配器、數(shù)據(jù)中心及通訊基站電源等細(xì)分市場(chǎng)的快速發(fā)展，持續(xù)推升著第三代功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求。

所謂第三代半導(dǎo)體，指的是以碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，與前兩代半導(dǎo)體材料相比，具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能，因此在新能源車、光伏、風(fēng)電、5G基站、高鐵等領(lǐng)域有著很大應(yīng)用潛力。

以碳化硅功為例，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)期，2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)53.3億美元。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度，國(guó)內(nèi)布局SiC的上市公司可以分為四類：專注襯底材料，如天岳先進(jìn)、東尼電子；器件端IDM布局，如華潤(rùn)微、斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技等；從材料到器件一體化布局，如三安光電；芯片設(shè)計(jì)廠商，如新潔能。

當(dāng)前，制約碳化硅器件大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的主要因素在于高成本，碳化硅襯底制造難度大、良率低為主要原因。目前，全球碳化硅市場(chǎng)呈美國(guó)、歐洲、日本三足鼎立的格局，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)僅天科合達(dá)和天岳先進(jìn)占據(jù)了全球碳化硅襯底市場(chǎng)份額。

盡管半導(dǎo)體板塊走勢(shì)不盡如人意，但在國(guó)產(chǎn)替代的背景下，第三代半導(dǎo)體企業(yè)依舊掀起了一波融資上市熱潮。

近期，安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)”）宣布完成超38億元A輪股權(quán)融資，刷新2023年以來(lái)半導(dǎo)體私募股權(quán)融資市場(chǎng)單筆最大融資記錄。長(zhǎng)飛先進(jìn)專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，自成立以來(lái)，已完成多輪融資。本次投資方包括光谷金控、富浙、中平資本、中建材新材料產(chǎn)業(yè)基金等，老股東長(zhǎng)飛光纖、天興資本等也持續(xù)追加。

與此同時(shí)，也有一些公司正謀求上市。例如天科合達(dá)早在2020年就提交招股書，在問(wèn)詢后，又申請(qǐng)撤回了申請(qǐng)文件，隨后IPO終止。2021年天科合達(dá)又與中金公司簽署輔導(dǎo)協(xié)議，目前已完成輔導(dǎo)工作，IPO之路更進(jìn)一步。

7月25日（下周二），華虹半導(dǎo)體將在上交所科創(chuàng)板開(kāi)啟申購(gòu)。華虹半導(dǎo)體被稱為國(guó)內(nèi)第三代先進(jìn)半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè)，涵蓋從設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造到測(cè)試、封裝、銷售及技術(shù)服務(wù)幾乎全部流程。值得一提的是，這是年內(nèi)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）二度支持華虹半導(dǎo)體，也是大基金二期投資的最新案例。

此次IPO，華虹擬募集180億元，用于華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目等。如一切順利，這將成為科創(chuàng)板募資金額第三大的IPO，也是年內(nèi)科創(chuàng)板最大IPO。

不過(guò)，現(xiàn)階段半導(dǎo)體板塊整體走勢(shì)不佳，想要通過(guò)上市獲得理想的估值，并籌集大筆資金也并非易事。