半導(dǎo)體行業(yè)進入下行周期

半導(dǎo)體行業(yè)近期以來表現(xiàn)還在下滑。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS公布的半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù) ，2022年8月，半導(dǎo)體行業(yè)繼7月同比下滑2%后繼續(xù)下降4%。但是，這主要是受到了儲存芯片的拖累，如果把儲存芯片排除，行業(yè)反而同比增長了11%。

另外，半導(dǎo)體近期價格也在上升，雖然銷售的產(chǎn)品數(shù)量下降了5%，但是價格的上漲提供了增長的動力。由于目前半導(dǎo)體行業(yè)的需求疲軟和過剩庫存的消化，內(nèi)存已經(jīng)進入了下行周期。行業(yè)總體的三個月滾動平均收入同比持平，除內(nèi)存外行業(yè)增長率為13%。

JP Morgan對半導(dǎo)體行業(yè)的分析認為，隨著宏觀環(huán)境惡化導(dǎo)致的需求減弱，預(yù)計2023年半導(dǎo)體行業(yè)收入將下降8-10%。也主動降低了所有半導(dǎo)體公司的2023年盈利預(yù)測，同樣，2022年Q3、Q4每股收益預(yù)期也下調(diào)了16%。

在芯片行業(yè)各細分市場中，依靠消費者的公司被下調(diào)了36%，而TO B的公司（例如汽車、工業(yè)、云數(shù)據(jù)中心、服務(wù)提供商和寬帶）相對具有彈性，被上調(diào)了 2%。

半導(dǎo)體行業(yè)股票跌出黃金坑？

今年半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)SOX（費城半導(dǎo)體指數(shù)）年初至10月中旬最高跌了43%，很大幾率已經(jīng)price in了2023的年蕭條和地緣政治風險/宏觀擔憂加劇。而且forward multiple（當前價格/預(yù)期每股收益）當時下調(diào)35%+, 我們也根據(jù)過去數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)通常預(yù)期連續(xù)兩個財報季下降后，半導(dǎo)體股票會開始反彈。

果不其然，從10月13號開始，整個半導(dǎo)體行業(yè)開始大規(guī)模反彈了將近35%。

另外從以下的電子產(chǎn)品銷售量數(shù)據(jù)可以看出，消費電子，電腦和通訊是半導(dǎo)體主要的市場。但是，由于經(jīng)濟和政治的負面影響，預(yù)期2022年的銷售量會比2021年大幅下降。但是預(yù)期銷售量會從2023年開始逐漸回升，從而支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

同時新能源車和5G產(chǎn)業(yè)的不斷推進，也會推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。在半導(dǎo)體公司今年年初至今大多數(shù)已經(jīng)下跌超過40%的情況下，很有可能已經(jīng)price in經(jīng)濟疲軟導(dǎo)致的銷售量下滑。

所以，當前的風險收益比很吸引人，適合未來12至18個月的持有，可考慮分批在各支撐位入場。

半導(dǎo)體行業(yè)格局

半導(dǎo)體的行業(yè)格局涉及面非常廣而且很有技術(shù)性。比如芯片有幾種模擬芯片和數(shù)字芯片，而且芯片大小不同，每一種芯片又對應(yīng)不同的產(chǎn)業(yè)，比如機械設(shè)備、新能源車、手機和電腦等，每條產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游也會設(shè)計不同的芯片。芯片本身也有自己的上中下游，分別是芯片設(shè)計、制造和封測。

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)目前光刻機、刻蝕、鍍膜、量測、清洗、離子注入等核心設(shè)備的國產(chǎn)率普遍較低，但經(jīng)過多年培育，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備目前已經(jīng)取得較大進展，整體水平達到28nm，并在14nm和7nm實現(xiàn)了部分設(shè)備的突破。

雖然如此，更小制程的芯片商業(yè)化規(guī)模還是不如國外半導(dǎo)體企業(yè)。當前中國還是比較依賴芯片進口（大概3000億美元），連續(xù)10年進口額超過原油，自給率依然不足50%（艾德證券期貨研究部），是世界上需求最大的國家。

在芯片設(shè)計、制造、封測三個方面，中國在芯片封測上具有全球競爭力。在芯片封測市場，中國既有市場規(guī)模，又有高競爭力公司，且增長率遠高于全球平均增速。未來中國在芯片封測市場的地位將進一步鞏固。但是，中國的芯片設(shè)計和制造還是比較薄弱，尤其是芯片制造方面的弱勢是中國目前最迫切需要解決的問題。

2019年數(shù)據(jù)

根據(jù)臺積電數(shù)據(jù)，其工藝技術(shù)正在不斷精進。2017年開始大規(guī)模出貨10nm FinFET制程，并開始風險試產(chǎn)7nm FinFET制程，于2018 年實現(xiàn)量產(chǎn)；2019年開始量產(chǎn)7nm+（EUV 版的7nm）；2020年風險試產(chǎn)5nm制程，2022年3nm制程工藝也有望實現(xiàn)量產(chǎn)。

但是從速度上看，臺積電每一代制程的推出間隔時間逐步拉長，比如其45nm到28nm之間相隔9個季度，28nm到16nm之間相隔11個季度，16nm到10nm之間相隔12個季度。另外從當前情況來看，中國半導(dǎo)體制造業(yè)還需要幾年的時間才能追趕上行業(yè)龍頭目前的進度。

半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)業(yè)是非常繁瑣和復(fù)雜的，所以在下一篇文章——半導(dǎo)體行業(yè)專題研究②——中我們還將為大家梳理整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以及每個環(huán)節(jié)對應(yīng)的龍頭公司。這些公司在各自的環(huán)節(jié)普遍擁有技術(shù)優(yōu)勢，并且有著很高的市場占有率，這些擁有高壁壘的公司很可能繼續(xù)保持當前的市場地位，而當前的下跌實際上帶來了很好的風險收益比和長期持有的機會。

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