半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期

半導(dǎo)體行業(yè)近期以來表現(xiàn)還在下滑。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS公布的半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù) ，2022年8月，半導(dǎo)體行業(yè)繼7月同比下滑2%后繼續(xù)下降4%。但是，這主要是受到了儲(chǔ)存芯片的拖累，如果把儲(chǔ)存芯片排除，行業(yè)反而同比增長(zhǎng)了11%。

另外，半導(dǎo)體近期價(jià)格也在上升，雖然銷售的產(chǎn)品數(shù)量下降了5%，但是價(jià)格的上漲提供了增長(zhǎng)的動(dòng)力。由于目前半導(dǎo)體行業(yè)的需求疲軟和過剩庫(kù)存的消化，內(nèi)存已經(jīng)進(jìn)入了下行周期。行業(yè)總體的三個(gè)月滾動(dòng)平均收入同比持平，除內(nèi)存外行業(yè)增長(zhǎng)率為13%。

JP Morgan對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的分析認(rèn)為，隨著宏觀環(huán)境惡化導(dǎo)致的需求減弱，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體行業(yè)收入將下降8-10%。也主動(dòng)降低了所有半導(dǎo)體公司的2023年盈利預(yù)測(cè)，同樣，2022年Q3、Q4每股收益預(yù)期也下調(diào)了16%。

在芯片行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)中，依靠消費(fèi)者的公司被下調(diào)了36%，而TO B的公司（例如汽車、工業(yè)、云數(shù)據(jù)中心、服務(wù)提供商和寬帶）相對(duì)具有彈性，被上調(diào)了 2%。

半導(dǎo)體行業(yè)股票跌出黃金坑？

今年半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)SOX（費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)）年初至10月中旬最高跌了43%，很大幾率已經(jīng)price in了2023的年蕭條和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)/宏觀擔(dān)憂加劇。而且forward multiple（當(dāng)前價(jià)格/預(yù)期每股收益）當(dāng)時(shí)下調(diào)35%+, 我們也根據(jù)過去數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)通常預(yù)期連續(xù)兩個(gè)財(cái)報(bào)季下降后，半導(dǎo)體股票會(huì)開始反彈。

果不其然，從10月13號(hào)開始，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)開始大規(guī)模反彈了將近35%。

另外從以下的電子產(chǎn)品銷售量數(shù)據(jù)可以看出，消費(fèi)電子，電腦和通訊是半導(dǎo)體主要的市場(chǎng)。但是，由于經(jīng)濟(jì)和政治的負(fù)面影響，預(yù)期2022年的銷售量會(huì)比2021年大幅下降。但是預(yù)期銷售量會(huì)從2023年開始逐漸回升，從而支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

同時(shí)新能源車和5G產(chǎn)業(yè)的不斷推進(jìn)，也會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。在半導(dǎo)體公司今年年初至今大多數(shù)已經(jīng)下跌超過40%的情況下，很有可能已經(jīng)price in經(jīng)濟(jì)疲軟導(dǎo)致的銷售量下滑。

所以，當(dāng)前的風(fēng)險(xiǎn)收益比很吸引人，適合未來12至18個(gè)月的持有，可考慮分批在各支撐位入場(chǎng)。

半導(dǎo)體行業(yè)格局

半導(dǎo)體的行業(yè)格局涉及面非常廣而且很有技術(shù)性。比如芯片有幾種模擬芯片和數(shù)字芯片，而且芯片大小不同，每一種芯片又對(duì)應(yīng)不同的產(chǎn)業(yè)，比如機(jī)械設(shè)備、新能源車、手機(jī)和電腦等，每條產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游也會(huì)設(shè)計(jì)不同的芯片。芯片本身也有自己的上中下游，分別是芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)目前光刻機(jī)、刻蝕、鍍膜、量測(cè)、清洗、離子注入等核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)率普遍較低，但經(jīng)過多年培育，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備目前已經(jīng)取得較大進(jìn)展，整體水平達(dá)到28nm，并在14nm和7nm實(shí)現(xiàn)了部分設(shè)備的突破。

雖然如此，更小制程的芯片商業(yè)化規(guī)模還是不如國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)。當(dāng)前中國(guó)還是比較依賴芯片進(jìn)口（大概3000億美元），連續(xù)10年進(jìn)口額超過原油，自給率依然不足50%（艾德證券期貨研究部），是世界上需求最大的國(guó)家。

在芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)方面，中國(guó)在芯片封測(cè)上具有全球競(jìng)爭(zhēng)力。在芯片封測(cè)市場(chǎng)，中國(guó)既有市場(chǎng)規(guī)模，又有高競(jìng)爭(zhēng)力公司，且增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于全球平均增速。未來中國(guó)在芯片封測(cè)市場(chǎng)的地位將進(jìn)一步鞏固。但是，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)和制造還是比較薄弱，尤其是芯片制造方面的弱勢(shì)是中國(guó)目前最迫切需要解決的問題。

2019年數(shù)據(jù)

根據(jù)臺(tái)積電數(shù)據(jù)，其工藝技術(shù)正在不斷精進(jìn)。2017年開始大規(guī)模出貨10nm FinFET制程，并開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)7nm FinFET制程，于2018 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2019年開始量產(chǎn)7nm+（EUV 版的7nm）；2020年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)5nm制程，2022年3nm制程工藝也有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

但是從速度上看，臺(tái)積電每一代制程的推出間隔時(shí)間逐步拉長(zhǎng)，比如其45nm到28nm之間相隔9個(gè)季度，28nm到16nm之間相隔11個(gè)季度，16nm到10nm之間相隔12個(gè)季度。另外從當(dāng)前情況來看，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)還需要幾年的時(shí)間才能追趕上行業(yè)龍頭目前的進(jìn)度。

半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)業(yè)是非常繁瑣和復(fù)雜的，所以在下一篇文章——半導(dǎo)體行業(yè)專題研究②——中我們還將為大家梳理整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以及每個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)應(yīng)的龍頭公司。這些公司在各自的環(huán)節(jié)普遍擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并且有著很高的市場(chǎng)占有率，這些擁有高壁壘的公司很可能繼續(xù)保持當(dāng)前的市場(chǎng)地位，而當(dāng)前的下跌實(shí)際上帶來了很好的風(fēng)險(xiǎn)收益比和長(zhǎng)期持有的機(jī)會(huì)。

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