半導體制造的全球生態(tài)系統(tǒng)復雜且不易分離，美國通過補貼和行政手段，刺激本土建廠，遏制中國獲取先進技術(shù)，意圖鞏固先進工藝領(lǐng)域等本土產(chǎn)業(yè)安全，但美國在基礎(chǔ)芯片生產(chǎn)方面并沒有成本優(yōu)勢，在成熟市場仍需合作。中美供需互補，在成熟市場有望保持經(jīng)濟合作、而核心硬科技領(lǐng)域被動切割，長期而言中國大陸有望培育出一套自給自足的產(chǎn)業(yè)鏈體系，過程中蘊含諸多國產(chǎn)化機會。產(chǎn)業(yè)本土化趨勢下，制造環(huán)節(jié)先行。行業(yè)周期有望2023年觸底反彈，制造板塊估值位于歷史低位，我們認為當前為制造板塊的較好配置時機。

 

▍半導體制造環(huán)節(jié)關(guān)系著芯片供應(yīng)安全，成為各國產(chǎn)業(yè)政策焦點。

 

全球產(chǎn)能分布來看，截至2021年底，全球 IC 晶圓的月產(chǎn)能2160 萬片等效8英寸晶圓中，韓國占23％，中國臺灣地區(qū)占21％，中國大陸占16％，日本為15％，美洲為11％，歐洲為5％。近年來各地陸續(xù)頒布產(chǎn)業(yè)扶持政策，支持晶圓廠本土化建廠，呈現(xiàn)出建廠“軍備競賽”的特點。

 

▍美國：通過國會法案、商務(wù)部出口管制措施、外部結(jié)盟三方面措施刺激本土建廠，限制中國大陸獲取先進技術(shù)。

 

1）2022年8月通過的美國芯片法案包括直接補貼、稅收減免、設(shè)立機構(gòu)等幾個方面的措施，其中與半導體直接相關(guān)的補貼金額767億美元。芯片法案的通過是臺積電、英特爾、格芯等廠商繼續(xù)大力在美擴產(chǎn)的基礎(chǔ)，通過提供政府補貼以彌補企業(yè)成本端的上浮。

 

2）2022年10月美國商務(wù)部出口管制新規(guī)實現(xiàn)了限制先進制程相關(guān)設(shè)備向中國大陸出口。

 

3）美國通過提議建立芯片四方聯(lián)盟（Chip 4），期望聯(lián)合日、韓、臺將中國大陸排除在其半導體產(chǎn)業(yè)鏈體系之外。除“Chip4”聯(lián)盟之外，美方正謀求與日本、荷蘭達成協(xié)議，共同限制對華出口先進芯片制造設(shè)備。

 

▍美國芯片制造復興計劃會成功嗎？

 

伴隨美國芯片法案頒布，多家國際半導體企業(yè)宣布在美投資計劃，總投資計劃超800億美元，包括臺積電、英特爾、三星、德州儀器、格芯等眾多企業(yè)。2022年12月6日，臺積電在美國亞利桑那州舉辦新廠上機典禮，美國總統(tǒng)拜登出席，隨著亞利桑那州鳳凰城的產(chǎn)業(yè)鏈配套日益完善，當?shù)赜型蔀槲磥砻绹碌陌雽w產(chǎn)業(yè)中心。另一方面，美國建廠仍存在建廠成本高、人才招募難、產(chǎn)業(yè)鏈配套不足等諸多挑戰(zhàn)。我們認為美國芯片制造復興計劃構(gòu)建于持續(xù)補貼和逆全球化的行政手段基礎(chǔ)之上，并不存在成本經(jīng)濟性，其主要意義在于鞏固其先進制程工藝領(lǐng)域的本土產(chǎn)業(yè)安全，刺激本土產(chǎn)出的提升，但未必能夠成為長期全球產(chǎn)能的主流供給。

 

▍日本：強化日美合作，布局2nm先進芯片制造。

 

日本本土半導體制造偏弱，但擁有部分特色企業(yè)，重點材料設(shè)備配套供應(yīng)鏈完善。日本政府在下一代先進制程方面雄心勃勃，希望重新躋身先進制程的領(lǐng)導行列，一方面補貼臺積電在日建廠，另一方面強化日美合作，成立研發(fā)主體LSTC和量產(chǎn)專門公司Rapidus，目標是于2027年量產(chǎn)2nm。

 

▍韓國：半導體為其經(jīng)濟支柱產(chǎn)業(yè)，政府正在加快立法擴大本土制造產(chǎn)能。

 

2022年7月，韓國政府出臺《半導體超級強國戰(zhàn)略》，將大幅擴大對半導體研發(fā)和設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠，引導企業(yè)截至2026年完成半導體投資340萬億韓元（約2600億美元），并爭取在未來10年培養(yǎng)15萬名專業(yè)人才。除政府外，三星、SK海力士等韓國企業(yè)也在努力擴大本土制造產(chǎn)能。韓國在半導體貿(mào)易和制造方面同時依賴中國和美國，因此韓國加入“Chip 4”態(tài)度謹慎。

 

▍中國臺灣：產(chǎn)業(yè)鏈減稅，臺積電持續(xù)投資先進產(chǎn)能。

 

中國臺灣通過《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》修正草案，對于半導體產(chǎn)業(yè)鏈采取研發(fā)和資本開支抵稅。除臺積電等中國臺灣半導體大廠外，在臺研發(fā)的境外公司亦可適用。臺積電表示將持續(xù)在中國臺灣地區(qū)進行投資，對此法案樂觀其成。臺積電在新竹、臺南、臺中、高雄楠梓等地繼續(xù)大力投資，產(chǎn)能梯隊涵蓋1nm~28nm的產(chǎn)能建設(shè)。

 

▍歐洲：扶持半導體先進制程產(chǎn)能落地，提高供應(yīng)能力以應(yīng)對半導體短缺。

 

歐盟委員會于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》（European Chips Act），擬動員超過430億歐元的公共和私人投資強化歐洲的芯片研究、制造，計劃到2030年，歐盟計劃將歐盟區(qū)在全球芯片生產(chǎn)的產(chǎn)能占比從目前的10％增加到20％。歐洲地區(qū)作為美國傳統(tǒng)盟友，對華半導體產(chǎn)業(yè)限制逐漸強硬，近期出現(xiàn)中方收購德芯片企業(yè)受阻、英國以安全名義要求聞泰科技出售Newport股權(quán)等事件。在荷蘭光刻機出口問題上，荷蘭受到來自美國方面的壓力限制，但處理原則仍是在商言商。

 

▍國內(nèi)半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了哪些變化？

 

一方面，隨著國內(nèi)下游需求的穩(wěn)步增長以及芯片國產(chǎn)化的持續(xù)提升，國內(nèi)芯片制造需求有望繼續(xù)以高于全球的增速成長。另一方面考慮到美國對華持續(xù)的貿(mào)易打壓，我們認為未來可能出現(xiàn)部分客戶回流國內(nèi)。這些成為國內(nèi)制造企業(yè)保持穩(wěn)定擴產(chǎn)的基礎(chǔ)。根據(jù)我們統(tǒng)計，2022年國內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約135萬片/月（包含外資），若未來各規(guī)劃產(chǎn)能落地，將至少達到約327萬片/月，為當前國內(nèi)產(chǎn)能的2.4倍。廣東正在著力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極（繼長三角和北京之后），一批增量項目上馬，亦有望成為后續(xù)擴產(chǎn)重要力量。在當前外部限制加碼背景之下，我們預期后續(xù)政策力度有望繼續(xù)加大。

 

▍產(chǎn)業(yè)鏈格局或面臨重塑，機會在哪里？

 

當前產(chǎn)業(yè)格局現(xiàn)狀是，美國仍擁有行業(yè)規(guī)則制定的話語權(quán)，中國大陸擁有全球最大半導體下游需求市場，韓國、中國臺灣則是主要的半導體出口方。供需互補、合作緊密，短期難以徹底切割。

 

1）我們認為對于美國而言，推行完全的產(chǎn)能自給自足并不現(xiàn)實，美國在低價值量的基礎(chǔ)芯片生產(chǎn)方面沒有成本優(yōu)勢，美方仍需在成熟市場保持合作。

 

2）對于中國臺灣而言，臺積電赴美建廠的實質(zhì)是將其先進生產(chǎn)技術(shù)、人才向美國轉(zhuǎn)移，長期不利于中國臺灣保持先進芯片技術(shù)領(lǐng)先性，或?qū)槊婪礁偁帉κ峙嘤噘Y源。

 

3）對于中國大陸而言，我們認為未來中美將在成熟市場保持經(jīng)濟合作、而核心硬科技領(lǐng)域被動切割，長期而言中國大陸有望培育出一套自給自足的產(chǎn)業(yè)鏈體系，這個過程中將蘊含諸多國產(chǎn)化機會。

 

4）在中美各自發(fā)展一套供應(yīng)鏈體系的背景之下，日、韓、歐、中國臺灣的供應(yīng)鏈企業(yè)或相應(yīng)形成兩套供應(yīng)體系，以分別適應(yīng)雙方需求。

 

▍風險因素：

 

全球宏觀經(jīng)濟低迷風險，下游需求不及預期，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風險，國產(chǎn)化推進不及預期，匯率波動等。

 

▍投資策略：

 

宏觀產(chǎn)業(yè)周期來看，制造板塊的景氣度2023年有望觸底反轉(zhuǎn)?；久鎭砜矗圃炀皻庵芷谙滦幸验_始體現(xiàn)至報表端，市場已price-in。制造板塊估值位于歷史低位，我們認為當前為較好配置時機。產(chǎn)業(yè)本土化，制造環(huán)節(jié)先行，我們認為應(yīng)重點關(guān)注半導體制造本土化機會。

 

本文源自券商研報精選