集微網(wǎng)消息,8月19日,江蘇省科學(xué)技術(shù)廳對(duì)2023年度江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金擬立項(xiàng)目進(jìn)行公示,公示時(shí)間自2023年8月19日至8月26日。上榜項(xiàng)目包括長(zhǎng)光華芯“半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”,天科合達(dá)“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”,通富微電“高性能計(jì)算芯片高密度封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等項(xiàng)目,共85個(gè)項(xiàng)目在列,其中半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目超20個(gè)。


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