公眾號(hào)『碳中和領(lǐng)域』 獲取完整報(bào)告

導(dǎo)讀：隨著人類和機(jī)器生成的數(shù)據(jù)、IT能力、人工智能和連通性的蓬勃發(fā)展，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可能會(huì)翻一番，從5500億歐元增加到超過(guò)1萬(wàn)億歐元。然而，這種快速增長(zhǎng)也帶來(lái)了環(huán)境問(wèn)題:原材料和化學(xué)產(chǎn)品的使用越來(lái)越密集，工藝氣體的排放量越來(lái)越大，等等。由于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略在滿足消費(fèi)者、投資者和監(jiān)管機(jī)構(gòu)的期望方面發(fā)揮著核心作用，因此半導(dǎo)體廠商必須從半導(dǎo)體元件的設(shè)計(jì)階段就開(kāi)始考慮環(huán)境因素，以解決這些問(wèn)題。