智通財經APP獲悉，國泰君安發(fā)布研究報告稱，半導體作為科技產業(yè)的“能源”，是“芯時代”的兵家必爭之地。中國大陸在全球價值鏈中占比僅11%，與32%的需求形成明顯錯配。逆全球化背景下，需要沿著底線思維，一條路是低端自主，國產替代突圍，在光刻機、沉積設備等領域實現“能用就行”;另一條路是充分發(fā)揮在先進封裝和芯粒(chiplet)方面的技術，爭取全球價值鏈中的話語權，尋求打造去美國化的供應鏈體系。宏觀“芯時代”浪潮已經席卷而來。

國泰君安主要觀點如下：

從半導體到宏觀經濟

1)從產業(yè)鏈講起：半導體是科技產業(yè)的“能源”。半導體的產業(yè)鏈與老能源非常相似，兩者分別是新老經濟的最上游，特點是：“高付出、低依賴”。“低依賴”體現在半導體屬于技術密集型行業(yè)，其價值鏈中設計環(huán)節(jié)就占六成左右(EDA、IP、芯片設計)，原材料僅占5%(二氧化硅)，因此相較于老能源，半導體更像是一個技術資源品，而非自然資源品，特點是可持續(xù)、可迭代?！案吒冻觥斌w現在半導體下游是廣泛的新經濟行業(yè)，如：3C產品(手機26%、電腦19%、消費電子10%)、ICT基礎設施24%(5G基站、數據中心)、高端裝備12%(醫(yī)療器械、儀器儀表)、汽車10%。

2)未來，泛半導體行業(yè)對GDP貢獻度將達到一半。我們將半導體產業(yè)及其下游定義為“泛半導體行業(yè)”，當前全產業(yè)鏈增加值占GDP比重達到17.1%(作為對比，“泛能源行業(yè)”產值占比剛好也是17%)。我們可以把半導體理解為大數據時代的“能源”，未來將以數據化、智能化的方式滲透到所有行業(yè)中，為經濟提供新的引擎。泛半導體產業(yè)對GDP同比貢獻率從2015年的13.6%飆升至2022年的39.5%，需要注意的是過去兩年尚處于半導體產業(yè)的下行周期，未來幾年泛半導體產業(yè)對經濟增長貢獻度有望達到一半。

全球視野下的半導體價值鏈

1)全球半導體需求結構：中國三成，加速提升。我國近幾年新經濟加速發(fā)展，半導體需求占比從2014年的21%升至目前的32%;美洲半導體需求份額整體維持穩(wěn)定，在20%附近徘徊，近期有所上升;歐洲、日本和亞太其他地區(qū)需求端份額逐步下行。另一個維度來看，從2015年至今，僅中美兩國半導體需求年均維持兩位數增長(中國11.8%、美國10.9%)，是主要的邊際貢獻。

2)半導體是一個全球分工極其細化的行業(yè)，分為三個環(huán)節(jié)：芯片設計→芯片制造→封裝測試。其中，美國在EDA、IP、邏輯芯片設計環(huán)節(jié)一家獨大;韓國則擅長儲存芯片的設計，也是其手機行業(yè)發(fā)達的原因;日本和歐洲在DAO和設備制造環(huán)節(jié)有一定的優(yōu)勢;中國臺灣在晶圓制造方面有一席之地，中國大陸則擅長封裝測試。全價值鏈角度來看，中國大陸僅占11%，與32%的需求形成明顯的錯配，美日韓占據主導。

3)分化的國際分工也帶來了“中國芯”問題。其一，我國芯片貿易逆差非常嚴重，進口總額常年維持在出口的三倍以上，這是供需錯配的核心體現;其二，我國出口芯片均價遠低于進口，說明我國高端芯片產能較弱。逆全球化背景下，我們需要沿著底線思維，一條路是低端自主，國產替代突圍，在光刻機、沉積設備等領域實現“能用就行”;另一條路是充分發(fā)揮在先進封裝和芯粒(chiplet)方面的技術，爭取全球價值鏈中的話語權，尋求打造去美國化的供應鏈體系。兩者本質上是對于效率和安全的權衡。

更重要的是，迎接宏觀“芯時代”。

全球半導體已經行至下行周期的尾部，我國正站在新周期的起點。其一，我國電子行業(yè)的資產負債率同比已經出現回升，意味著新一輪債務周期正在開啟，考慮到其資產負債率處于歷史最低水位(54.3%)，未來加杠桿的空間極大;其二，過去兩年下行周期中，我國電子行業(yè)的產能利用率已基本觸底，目前需求已經回暖，產能利用率的回升將帶動新一輪產能周期開啟。更重要的是，2022年的泛能源產業(yè)對GDP同比貢獻率達到歷史新低的10%，而泛半導體產業(yè)貢獻則達到了歷史新高的40%，兩者的極致分化預示著一個宏觀“芯時代”正在來臨。

本文源自智通財經網