半導(dǎo)體再迎來重磅消息，直接刺激了半導(dǎo)體材料今日大漲。昨晚，突然傳出，德國正在討論限制向中國出口用于制造半導(dǎo)體的化學(xué)品的數(shù)量，也就是半導(dǎo)體材料。

大家知道，半導(dǎo)體材料包括大硅片、光刻膠、拋光液、特種氣體、濕制化學(xué)品等眾多種類。如果說半導(dǎo)體設(shè)備是芯片的老爸，EDA軟件是芯片字母，那么半導(dǎo)體材料就是芯片的血液，需要不斷的循環(huán)投入。

前面幾年，海外主要打壓集中在光刻機等半導(dǎo)體設(shè)備上，限制我國獲得先進的半導(dǎo)體設(shè)備。最近半年，陸續(xù)出現(xiàn)了光刻膠斷供，大硅片限制，這也預(yù)示著，歐美的封鎖繼續(xù)加碼，開始擴散到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

之前分析過很多次，半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率很低，比半導(dǎo)體設(shè)備更低，難度更高，目前我們在很多材料領(lǐng)域，還處于技術(shù)空白，只能在低端領(lǐng)域進行逐步替代。

美國日本荷蘭是半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，壟斷了半導(dǎo)體設(shè)備，日本德國則是半導(dǎo)體材料的巨頭，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域也是處于很強勢的地位。之前，日本已經(jīng)限制了先進半導(dǎo)體設(shè)備的出口，如果德國加入進來限制半導(dǎo)體材料的出口，又會形成新的壓力。

壓力就是動力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面的國產(chǎn)替代必須要進行到底。目前，光刻膠已經(jīng)能做到arf的部分替代，12寸大硅片也開始替代，拋光液拋光墊進展更好一些，都處于星星之火的狀態(tài)，不出5年，必將迎來燎原之勢。

半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化，已經(jīng)延伸到半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體零部件的國產(chǎn)化。敵人越強大，我們也越強大。團長給大家整理了一份半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代核心名單，想研究的小伙伴自行研究吧，就說這么多，提前祝大家五一節(jié)快樂啦！

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