最近，關(guān)于半導(dǎo)體人才的話題再一次引起了業(yè)界關(guān)注，特別是在亞洲地區(qū)，日本、韓國，以及東南亞的越南和印度，正在如火如荼地發(fā)展或重振本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對人才需求的熱度似乎已經(jīng)超過了美國、歐洲和中國。

中國的近鄰韓國和日本都在大力發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)，人才缺口大，特別是韓國，其本土人才面臨著內(nèi)外“撕裂”，一方面，全球各個地區(qū)都在發(fā)展芯片制造業(yè)，而韓國在這方面具有優(yōu)勢，因此，多個國家都在從韓國挖掘人才；另一方面，很多韓國本土年輕人都在轉(zhuǎn)向以醫(yī)學(xué)為代表的行業(yè)，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才的后備力量顯得有些不足，這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個隱患。

01

韓國半導(dǎo)體人才正在被“掏空”

根據(jù)韓國教育部2022年發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)勞動力市場報告，到2031年，該國半導(dǎo)體行業(yè)將面臨56000人的勞動力缺口，2022年，這一數(shù)字為1784人，在10年時間里，缺口將擴大30倍。

2023年9月，三星電子設(shè)備解決方案部門負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun在首爾國立大學(xué)（SNU）的一次演講中談到芯片業(yè)的人力問題時表示：“人是公司維持業(yè)務(wù)發(fā)展的最重要資源?！痹赟NU的28個自然科學(xué)和工程碩士課程中，有16個課程沒有足夠的學(xué)生來達(dá)到其最大配額。

“大量學(xué)生選擇去醫(yī)療部門是半導(dǎo)體勞動力短缺的眾多原因之一”，一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士說：“與我們社會對醫(yī)學(xué)院的興趣相比，對國家經(jīng)濟產(chǎn)生巨大影響的半導(dǎo)體行業(yè)不感興趣是相當(dāng)奇怪的。”

預(yù)計韓國政府將在今年2月宣布將醫(yī)學(xué)院的總?cè)雽W(xué)配額增加2000名學(xué)生。在2010年之前和之后與工程學(xué)院簽訂合同的半導(dǎo)體公司，在醫(yī)學(xué)院招生配額增加后，申請人數(shù)可能會下降。由于不如醫(yī)學(xué)、牙科、韓國傳統(tǒng)醫(yī)學(xué)、藥學(xué)和獸醫(yī)研究部門受歡迎，半導(dǎo)體課程不得不提供更多的獎學(xué)金，并保證畢業(yè)后就業(yè)。

據(jù)大學(xué)招生咨詢中心Jinhak分析，大多數(shù)學(xué)生一直在其它學(xué)校的醫(yī)學(xué)系、計算機科學(xué)或電子工程系之間權(quán)衡他們的選擇。如果醫(yī)學(xué)院的招生配額增加，半導(dǎo)體相關(guān)部門可能會看到其候選人也被首爾以外的醫(yī)學(xué)院錄取。

18歲的Kim是首爾一所學(xué)校的學(xué)生，他考慮參加半導(dǎo)體課程，但最終申請并被高麗大學(xué)電氣工程學(xué)院錄取?！半m然我對三星電子或SK海力士的就業(yè)保障很感興趣，但我猶豫了，因為該計劃是為了滿足工業(yè)人力的需求而制定的”，他說?？梢?，年輕人對晶圓廠的工作不太感興趣，甚至有些抵觸。

在韓國，多家外企正在與三星、SK海力士等本土半導(dǎo)體企業(yè)爭奪人才。

美國半導(dǎo)體設(shè)備公司Lam Research（泛林集團(tuán)）于2023年6月在韓國面向大三和大四學(xué)生舉辦了“Lam Research Tech Academy”，該課程以實踐的方式進(jìn)行，學(xué)生學(xué)習(xí)了半導(dǎo)體工藝、設(shè)備的原理并進(jìn)行了實踐。該公司開展該計劃的目的是吸引人才，自2022年4月在京畿道龍仁市開設(shè)研發(fā)中心以來，泛林集團(tuán)一直在增加員工招聘。

泛林集團(tuán)之所以直接涉足人才培養(yǎng)領(lǐng)域，是因為最近幾年進(jìn)入韓國的全球半導(dǎo)體公司之間的人才競爭日益激烈。隨著全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)加大對韓國投資，人力供不應(yīng)求。美國應(yīng)用材料、荷蘭ASML、泛林集團(tuán)和東京電子（TEL）等大公司都在韓國建立或擴大研發(fā)中心，ASML計劃在10年內(nèi)將其韓國分公司的規(guī)模擴大一倍，目前約有2000名員工。

在技術(shù)嫻熟的半導(dǎo)體人才不多的情況下，這些公司必須與三星電子和SK海力士等韓國大公司競爭.

02

越南和印度不甘示弱

越南和印度是芯片制造的落后地區(qū)，但近些年迎來了發(fā)展機遇，相關(guān)產(chǎn)業(yè)人才問題也愈加凸出，兩國正在采取多種措施應(yīng)對。

越來越多的國際大廠正在越南建設(shè)芯片封測廠和設(shè)計中心，使得該國的半導(dǎo)體相關(guān)人才缺口越來越大，特別是掌握先進(jìn)技術(shù)的高技能工人。據(jù)越南電子半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，該國只有約5000名半導(dǎo)體工程師，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場需求。

越南相關(guān)部門已經(jīng)推出政策，鼓勵本地和國際企業(yè)投資越南的實驗室、研究所和大學(xué)的創(chuàng)新中心，目的是組建能夠掌握和利用半導(dǎo)體核心技術(shù)的研究團(tuán)隊。政府還鼓勵Viettel、FPT、CMC、Phenikaa等具有技術(shù)優(yōu)勢的本土企業(yè)，以及大學(xué)和研究所共同開發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)品，并且，想創(chuàng)建一個涵蓋從設(shè)計到制造的所有生產(chǎn)階段的生態(tài)系統(tǒng)。

就目前發(fā)展階段，越南將更多資源放在了芯片設(shè)計上，因為這占該國半導(dǎo)體產(chǎn)值的50-60%，短期內(nèi)還難以建設(shè)出規(guī)?；男酒圃炀A廠。

在印度，英特爾、三星、應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)等半導(dǎo)體企業(yè)都建立了工廠或研究實驗室，它們希望印度能滿足其勞動力需求。最近，AMD表示，它將在班加羅爾建立其亞洲最大的研發(fā)基地，這將需要更多的半導(dǎo)體人才。

同時，芯片封裝和測試企業(yè)也在印度積極招聘人才。

盡管印度每年都會培養(yǎng)出150萬名新工程師，但每年畢業(yè)的工程專業(yè)學(xué)生中只有六分之一可以就業(yè)，大多數(shù)仍然無法被半導(dǎo)體企業(yè)雇用，企業(yè)每年的相關(guān)工作席位僅有50%能夠招到合適的人。因此，印度必須提高工程和技術(shù)學(xué)院傳授知識的質(zhì)量，使工程專業(yè)畢業(yè)生擁有合適的技能，這一點非常重要，只要確保大多數(shù)畢業(yè)的工程師都能合格就業(yè)，就可以滿足半導(dǎo)體人才需求。

2023年，全印度技術(shù)教育委員會（AICTE）推出了兩門新課程——集成電路（IC）制造，VLSI設(shè)計和技術(shù)。此外，印度科學(xué)研究所（IISc）與TalentSprint合作宣布了一項用于神經(jīng)形態(tài)和量子技術(shù)的微納米電子學(xué)PG級高級認(rèn)證計劃，將提供面向行業(yè)的培訓(xùn)，以增強半導(dǎo)體專業(yè)人員的能力。

03

美國或?qū)⒊蔀槿瞬拧昂诙础?/strong>

2023年，美國SIA發(fā)布了一份報告，專門分析了半導(dǎo)體人才短缺問題。到2030年，美國本土半導(dǎo)體從業(yè)人員將增加約115,000個，2022年約有345,000個相關(guān)工作崗位，2023年底將增加到460,000個，增長33%。按照目前的高校人才培養(yǎng)完成率來看，在這些新工作崗位中，估計大約會有67,000個面臨無人可用的風(fēng)險，這部分人數(shù)占預(yù)計新工作崗位的58%。短缺人員中，39%將是技術(shù)工人，35%是擁有四年制學(xué)士學(xué)位的工程師，26%是碩士或博士級別的工程師。

為了解決人才危機，SIA提出了三方面的建議：1、加強對區(qū)域伙伴關(guān)系和計劃的支持，旨在擴大半導(dǎo)體制造和其它先進(jìn)制造領(lǐng)域熟練技術(shù)人員的渠道，簡單說就是開源，增加各種培訓(xùn)機構(gòu)，甚至可以將高中畢業(yè)生和退伍軍人納入人才建設(shè)梯隊；2、加強國內(nèi)STEM人才的培養(yǎng)，特別是碩士和博士的培養(yǎng)，如果美國想要到2030年滿足半導(dǎo)體行業(yè)對技術(shù)人才的需求，必須盡快采取行動，積極向前推進(jìn)；3、通過調(diào)整相關(guān)政策，留住并吸引更多國際高級學(xué)位學(xué)生，也就是要放寬移民政策。

美國半導(dǎo)體人才，特別是芯片制造人才短缺的典型案例是臺積電在建的亞利桑那州4nm制程晶圓廠，2023年底，臺積電表示，由于技術(shù)工人嚴(yán)重不足，短期內(nèi)在美國本土又難以解決，因此，原定于2024年量產(chǎn)的這座晶圓廠，量產(chǎn)時間被推遲到了2026年。

臺積電亞利桑那州的晶圓廠，預(yù)計到2026年將雇用4500名員工。不止臺積電，有越來越多的半導(dǎo)體廠商正在亞利桑那或其它州建設(shè)半導(dǎo)體工廠，人才短缺問題越來越凸出。

為了解決人才空白問題，需要美國半導(dǎo)體企業(yè)、學(xué)院和大學(xué)、政府合作制定一系列計劃并盡快采取行動。

亞利桑那州已經(jīng)開始行動，例如，在政府的支持下，2022年，馬里科帕縣社區(qū)學(xué)院開發(fā)了一個項目，聯(lián)合10個校區(qū)組成一個大學(xué)系統(tǒng)，推出了半導(dǎo)體技術(shù)員快速入門計劃，旨在讓學(xué)生在10天內(nèi)真正接觸半導(dǎo)體制造。通過認(rèn)證考試的學(xué)生可以退還學(xué)費，也就是說，合格畢業(yè)的學(xué)生是免費學(xué)習(xí)的。在截至2023年6月的第一年，該項目招收了684名學(xué)生，其中，589人獲得了證書。報告稱，鳳凰城地區(qū)晶圓廠的員工給學(xué)生們提供了一些指導(dǎo)，讓學(xué)生與企業(yè)建立工作聯(lián)系，并更好地了解該行業(yè)的就業(yè)情況。

在美國，類似上述項目的合作計劃還有不少，而且越來越多。但是，美國SIA和牛津經(jīng)濟研究院（Oxford Economics）預(yù)測，要想通過在美國增加本土學(xué)生在STEM領(lǐng)域攻讀高級學(xué)位來緩解半導(dǎo)體人才短缺問題，將需要數(shù)十年才能取得成果。因此，解決美國本土半導(dǎo)體人才短缺問題絕非易事。

04

歐洲半導(dǎo)體人才涌向德國

在歐洲制造的所有芯片中，有三分之一來自德國薩克森州的德累斯頓市。近幾年，該州已吸引了數(shù)十億美元的投資，英飛凌、博世、格芯（GlobalFoundries）、臺積電、英特爾等公司的新晶圓廠項目都在這里。

有超過76,000人在薩克森州的芯片行業(yè)工作，到2030年，這一數(shù)字有望增至100,000人。到那一年，歐盟希望生產(chǎn)占全球20%的芯片（目前為10%），人才短缺將是阻礙這一目標(biāo)達(dá)成的障礙，因為晶圓廠對工程師和技術(shù)工人的需求超出了該地區(qū)教育和培訓(xùn)體系可產(chǎn)出的人數(shù)。

據(jù)IW Koeln統(tǒng)計，在德國的芯片行業(yè)，約有28%的電氣工程師和33%的工程主管將在未來10~12年內(nèi)達(dá)到退休年齡。德國勞工部發(fā)言人表示，2021年6月~2022年6月，該國芯片業(yè)短缺62,000名員工。隨著人口老齡化和進(jìn)入勞動力市場的德國人減少，該國的芯片人才危機開始顯現(xiàn)。

本地人才不夠，只能從域外挖掘。英飛凌在德累斯頓市破土動工了第四座晶圓廠，其員工來自50多個國家，GlobalFoundries的德累斯頓工廠則有40多個國家的員工。去年，德累斯頓工業(yè)大學(xué)芯片制造課程的65個名額中，許多學(xué)生來自中國和伊朗，印度人最多，占班級的57%。

除了吸引技術(shù)工人到德國之外，另一個挑戰(zhàn)是說服他們留下來。該國啟動了一項計劃，將來自印度的熟練技術(shù)專業(yè)人員與薩克森州的工作聯(lián)系起來，行業(yè)團(tuán)體會幫助他們適應(yīng)該地區(qū)的生活。德累斯頓不像德國一些大城市那樣國際化，但自2014年以來，薩克森首府的外國人比例增加了一倍多。

2023年10月，德國政府宣布了一項戰(zhàn)略，通過加大教育投入力度，增加技能培訓(xùn)，提高勞動力參與度，改善工作文化等措施，希望可以“擠壓”出更多的芯片業(yè)勞動力，該國也在改革移民法，以使國外的技術(shù)工人更容易來到德國。

2023年4月，歐洲談判代表就《歐盟芯片法案》的最終版本達(dá)成一致，承諾投入430億歐元來支持歐盟的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。除了為研究和新晶圓廠分配補貼外，歐盟還資助了歐洲芯片技能2030學(xué)院（European Chips Skills 2030 Academy）等項目，目標(biāo)是在未來10年內(nèi)培養(yǎng)50萬名微電子專家和工程師。

05

中國大陸需要各種半導(dǎo)體人才

調(diào)查顯示，2020年中國大陸半導(dǎo)體從業(yè)人員約54.1萬人，預(yù)估2023年的需求規(guī)模為76.65萬人，即使每年大學(xué)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生，有3萬人進(jìn)入該行業(yè)就業(yè)，人才缺口仍然超過10萬人。

中國大陸的半導(dǎo)體人才短缺是全方位的，從產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA工具、IP，到中下游的芯片設(shè)計和制造，都缺人，而需求量最大的是芯片設(shè)計和制造。

芯片設(shè)計方面，最缺的是研發(fā)工程師，其次是研發(fā)經(jīng)理和研發(fā)總監(jiān)，最為緊缺的研發(fā)工程師包括模擬設(shè)計工程師、射頻設(shè)計工程師、CPU架構(gòu)師和信號完整性工程師。芯片制造方面，最缺的是工藝主管和生產(chǎn)主管，其次是生產(chǎn)總監(jiān)、生產(chǎn)經(jīng)理、工藝總監(jiān)、工藝經(jīng)理。與產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)的人才相比，芯片制造崗位更加看重經(jīng)驗，上述緊缺崗位的平均工作經(jīng)驗要求至少6年。

中國政府已經(jīng)出臺了多種政策，特別是多所高校將集成電路專業(yè)提升為一級學(xué)科，以求培養(yǎng)出更多的產(chǎn)業(yè)人才。

06

中國臺灣半導(dǎo)體人才熱降溫

中國臺灣104人力銀行公布的2023年《半導(dǎo)體人才白皮書》顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2021年開始爆發(fā)性增長，2022年第三季度開始出現(xiàn)人才需求衰退的現(xiàn)象，2023年，全球芯片市場持續(xù)低迷，在產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位過高等負(fù)面因素影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才需求持續(xù)衰退，2023年第二季度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均每月需求人數(shù)下滑至2.3萬人，年減37.5%，是2020年第二季度（1.9萬人）以來最低的。

雖然人才需求降溫，但在2023年第二季度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的求供比為2.3，仍高于同期整體市場的1.8，顯示出半導(dǎo)體人才缺口仍高于整體就業(yè)市場。

從薪水來看，在中國臺灣地區(qū)，2023年半導(dǎo)體業(yè)平均月薪56256元新臺幣，從2010到2023年，近14年來增幅達(dá)到35%，是臺灣地區(qū)前五大高薪產(chǎn)業(yè)中增幅最高的。

為了解決人才培養(yǎng)問題，臺灣地區(qū)政府通過產(chǎn)學(xué)合作，頒布人才培育條例等措施，允許大學(xué)動用政府與民間經(jīng)費設(shè)立半導(dǎo)體學(xué)院。臺清交成這4所高校在2021年成立了半導(dǎo)體學(xué)院，政府出資96億元新臺幣，民間出資192億元，2022年又加入了中山大學(xué)和臺北科技大學(xué)，，官方信息顯示，這6所高校合計每年可培養(yǎng)超過700名半導(dǎo)體人才。