投資界-解碼LP獲悉，傳聞已久的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期有限公司（簡稱：國家大基金三期）注冊成立，成為中國芯片領(lǐng)域史上最大規(guī)模基金項(xiàng)目。

企查查顯示，國家大基金三期共有19位股東，財(cái)政部是其第一大股東，此外還出現(xiàn)六家國有大行及政策性銀行，以及上海、北京、深圳、廣東各地國有平臺，以及多家央企，名副其實(shí)的半導(dǎo)體超級投資平臺。

具體來看，除財(cái)政部之外，國家大基金三期其他股東包括國開金融、上海國盛集團(tuán)、中國工商銀行、中國建設(shè)銀行、中國農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、交通銀行、中國郵政儲蓄銀行、亦莊國投、鯤鵬資本、中國煙草、中國城通、中國移動等。

值得一提的是，此番是國有六大行首次參與到集成電路的國家大基金投資中，其中建設(shè)銀行、中國銀行、郵儲銀行、工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行均出資215億元，交通銀行出資200億元。

而財(cái)政部、國開金融有限責(zé)任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、上海國盛（集團(tuán)）有限公司等三期都有出資。

追溯起來，國家大基金源自2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，其中提到要推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資創(chuàng)新。

2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱：大基金一期）正式設(shè)立，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。

2019年10月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱：大基金二期）正式注冊成立，投資方向更加多元化，注冊資本規(guī)模高達(dá)2041.5億元，與大基金一期主要投資芯片制造等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)不同，大基金二期的投資方向更加多元化，涵蓋了晶圓制造、集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)、材料以及應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，撬動近6000億元規(guī)模的社會資金。

如今，國家大基金三期將投向何處？據(jù)《第一財(cái)經(jīng)》此前報(bào)道，國家大基金三期的投資方向除了之前一、二期關(guān)注的設(shè)備和材料外，AI相關(guān)芯片或會成為新重點(diǎn)。

華鑫證券在今年3月發(fā)布的研究報(bào)告中認(rèn)為，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為中國芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和 AI 的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。此次大基金三期，除了延續(xù)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM存儲芯片列為重點(diǎn)投資對象。

另外業(yè)內(nèi)分析也認(rèn)為，國家大基金三期的具體投資方向和目標(biāo)是加快國內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程，重點(diǎn)可能會關(guān)注上游的芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)和技術(shù)進(jìn)步，以促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

總而言之，國家大基金三期配置更加豪華，傾注了國家和行業(yè)的期許。中國半導(dǎo)體開始了新一場征途。

本文來源投資界，作者：陳曉，原文：https://news.pedaily.cn/202405/534568.shtml