“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后，科創(chuàng)板上市公司首單并購預案來了。

6月22日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權(quán)。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

芯聯(lián)集成表示，通過本次交易，公司對芯聯(lián)越州的控制力進一步增強，未來將利用上市公司的技術、客戶和資金優(yōu)勢，重點支持碳化硅、高壓模擬IC（集成電路）等業(yè)務發(fā)展，更好地貫徹整體戰(zhàn)略部署。另外，芯聯(lián)集成還將實現(xiàn)對一期10萬片和二期7萬片8英寸硅基產(chǎn)能的一體化整合管理，實現(xiàn)降本增效和規(guī)模效應，進而提升公司的盈利能力。

集中資源發(fā)展碳化硅業(yè)務

芯聯(lián)集成是國內(nèi)高端功率半導體及MEMS（微機電系統(tǒng)）制造的領先企業(yè)，芯聯(lián)越州是芯聯(lián)集成二期晶圓制造項目的實施主體，硅基產(chǎn)能約為7萬片/月，還前瞻性布局碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、VCSEL GaAs（砷化鎵垂直腔面發(fā)射激光器）以及高壓模擬IC等更高技術平臺的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

公告披露，2023年，芯聯(lián)越州6英寸碳化硅MOSFET國內(nèi)出貨量第一，主要應用于新能源汽車，產(chǎn)品核心技術參數(shù)比肩國際龍頭水平。2024年4月份，芯聯(lián)越州8英寸碳化硅MOSFET工程批順利下線，預計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

芯聯(lián)集成表示，芯聯(lián)越州若為上市公司全資持有，還可通過引入產(chǎn)業(yè)鏈上下游重要參與者，推動產(chǎn)業(yè)垂直整合，更好地助力碳化硅等業(yè)務的快速發(fā)展。

中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤向《證券日報》記者表示：“通過此次并購重組，芯聯(lián)集成將實現(xiàn)技術協(xié)同，加速研發(fā)創(chuàng)新，進一步提高產(chǎn)品性能質(zhì)量；整合優(yōu)質(zhì)資源，有助于降低成本，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟；此外，完善全產(chǎn)業(yè)鏈，還將增強產(chǎn)業(yè)話語權(quán)，提高供應鏈的穩(wěn)定性?！?/p>

第三代半導體材料碳化硅的優(yōu)勢已為業(yè)內(nèi)熟知，隨著新能源汽車、光伏、儲能等市場快速發(fā)展，碳化硅器件及其模組需求持續(xù)高速增長。

公告數(shù)據(jù)顯示，芯聯(lián)越州2023年度營業(yè)收入為15.60億元，比2022年度的1.37億元同比增長超10倍。隨著芯聯(lián)越州業(yè)務量的增加及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，盈利能力有望持續(xù)改善。

科技部國家科技專家?guī)鞂＜抑艿舷颉蹲C券日報》記者表示：“芯聯(lián)集成完成對芯聯(lián)越州的全控，向上市公司注入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，將增強公司的持續(xù)經(jīng)營能力，進一步提升硬科技企業(yè)的國際競爭力；未來公司集中優(yōu)勢資源重點支持碳化硅等業(yè)務發(fā)展，是促進新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展、符合國家戰(zhàn)略方向的產(chǎn)業(yè)整合升級，有望助力推動中國功率半導體產(chǎn)業(yè)從獨立自主到創(chuàng)新領先?！?/p>

政策支持賦能科創(chuàng)企業(yè)

6月19日，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》提出，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應。支持科創(chuàng)板上市公司著眼于增強持續(xù)經(jīng)營能力，收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。

據(jù)悉，芯聯(lián)集成此次交易是自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板上市公司披露的首單并購預案。

事實上，今年以來，監(jiān)管方面多次發(fā)聲支持科技創(chuàng)新企業(yè)的并購重組。4月19日，證監(jiān)會發(fā)布《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行等全方位提出支持性舉措。

在今年披露的并購重組方案中，以半導體、信息技術、新能源、生物醫(yī)藥等行業(yè)為并購熱點。同花順（300033）數(shù)據(jù)顯示，截至6月23日，年內(nèi)已有100家科創(chuàng)板公司發(fā)起并購重組。

周迪向記者表示：“并購重組是科創(chuàng)企業(yè)擴大規(guī)模、增強實力、提升競爭力的重要手段，也是實現(xiàn)資源優(yōu)化配置、促進產(chǎn)業(yè)升級和轉(zhuǎn)型的重要途徑。政策支持可以降低并購重組的成本和風險，提高并購成功的概率，為科創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展提供了更好的環(huán)境和條件。”