8月1日晚間，中國第三大晶圓代工廠晶合集成(688249)披露，為優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道，公司正與相關(guān)中介機構(gòu)就本次H股上市的具體推進工作進行商討，籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所上市。

不過，公司并未披露相關(guān)細節(jié)，本次H股上市不會導致公司控股股東和實際控制人發(fā)生變化。

晶合集成是國內(nèi)頭部半導體晶圓制造廠之一，成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司（簡稱：力晶創(chuàng)投）合資建設(shè)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。2023年5月，正式登陸科創(chuàng)板。

2024年年報顯示，公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。

目前，公司已實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺各類產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域。

其40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)，28nm OLED顯示驅(qū)動芯片及28nm邏輯芯片研發(fā)進展順利，預(yù)計今年年底可進入風險量產(chǎn)階段。

今年以來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈多家公司紛紛加快資本市場布局，其中，赴港上市成為不少公司的選擇。在晶合集成之前，芯?？萍肌懫鹂萍?、韋爾股份、兆易創(chuàng)新（603986）等一批A股半導體龍頭企業(yè)均已披露赴港IPO的相關(guān)進展。

7月份以來，晶合集成在資本市場的布局加快，動作頻繁。就在公司宣布啟動港股IPO的當天，中國最大手機ODM廠商華勤技術(shù)（603296）宣布，以23.9億元現(xiàn)金收購臺資背景的力晶創(chuàng)投所持晶合集成1.2億股（占總股本6%），交易價格每股19.88元，較市價折讓10%。

交易完成后，華勤技術(shù)將成為晶合集成的第四大股東，并獲得董事會提名席位。

據(jù)了解，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓使力晶創(chuàng)投持股比例降至13.08%，退居晶合集成第三大股東。根據(jù)協(xié)議，力晶創(chuàng)投承諾未來三年持股不低于8%，且華勤技術(shù)對剩余股份享有優(yōu)先購買權(quán)，接近交易人士透露，力晶創(chuàng)投后續(xù)減持將繼續(xù)通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式對接產(chǎn)業(yè)資本。

對于此次收購，華勤技術(shù)表示此次云（算力）+端（智能終端）+芯（芯片制造）的布局，不僅延續(xù)了一直以來向產(chǎn)業(yè)鏈上游拓展和協(xié)同的戰(zhàn)略，更向產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)深入，將增強技術(shù)實力與產(chǎn)品競爭力，提高經(jīng)營韌性與抗風險能力。

華勤技術(shù)作為華為、小米等品牌的核心代工廠，2024年實現(xiàn)營收1098億元，凈利潤29億元。分析人士指出，半導體供需波動加速了產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合，終端廠商與晶圓廠直接合作已成趨勢。

從業(yè)績表現(xiàn)來看，2024年，晶合集成共實現(xiàn)營業(yè)收入約92.49億元，同比增長27.69%。主要系報告期內(nèi)半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司銷量增加，收入規(guī)模持續(xù)增長所致。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約5.33億元，同比增長151.78%。

2025年一季度，晶合集成共實現(xiàn)營業(yè)收入約25.68億元，同比增長15.25%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.35億元，同比增長70.92%。

截至8月1日，晶合集成收報21.57元/股，市值為433億元。

（經(jīng)濟觀察網(wǎng) 李強/文）