近日，*ST鋮昌（001270）發(fā)布2025年半年報，以一份標(biāo)志經(jīng)營質(zhì)變的高質(zhì)量答卷回應(yīng)市場期待。報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.01億元，同比大幅攀升180.16%，增速領(lǐng)跑行業(yè)；歸母凈利潤同比激增8091萬元至5663萬元，較上年同期虧損2428萬元實(shí)現(xiàn)根本性逆轉(zhuǎn)。核心指標(biāo)中，毛利率躍升至68.04%，同比提升超13個百分點(diǎn)，凸顯高端芯片領(lǐng)域的硬核競爭力。

報告期內(nèi)，鋮昌的核心產(chǎn)品在多個關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)顯著突破與穩(wěn)定放量。在具有傳統(tǒng)優(yōu)勢的星載領(lǐng)域，公司不斷拓展產(chǎn)品應(yīng)用的衛(wèi)星型號數(shù)量，部分大型遙感星座項(xiàng)目已進(jìn)入持續(xù)批量交付階段，為營收增長提供了堅(jiān)實(shí)支撐。機(jī)載業(yè)務(wù)成為報告期內(nèi)的突出亮點(diǎn)，憑借前期中標(biāo)的項(xiàng)目進(jìn)入規(guī)?；帕侩A段，該領(lǐng)域營收保持了階梯式的高速增長，客戶持續(xù)追加新訂單，進(jìn)一步鞏固了增長勢頭。地面領(lǐng)域方面，基于第三代半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)工藝的高性能功率放大器芯片滿足了大型地面雷達(dá)的高功率需求，項(xiàng)目儲備充足并穩(wěn)步推進(jìn)。值得期待的是，面向下一代低軌通信衛(wèi)星及地面配套設(shè)備，公司已完成多款新產(chǎn)品的研發(fā)與備貨，計(jì)劃于年內(nèi)按客戶安排批量交付，為未來開辟了重要的增量空間。

支撐業(yè)績爆發(fā)的是公司深厚的技術(shù)積累和持續(xù)加碼的研發(fā)投入。2025年上半年，公司研發(fā)投入為5280.58萬元，同比增長45.01%。公司在GaN功率芯片平臺上形成標(biāo)準(zhǔn)電壓、高壓、低壓等多種工藝的產(chǎn)品矩陣，在高可靠、高性能芯片開發(fā)方面取得階段性成果。公司多通道多波束模擬波束賦形芯片構(gòu)筑的T/R芯片已在行業(yè)形成顯著領(lǐng)先優(yōu)勢，累計(jì)供貨通道數(shù)已突破百萬級，并在多家科研院所實(shí)現(xiàn)多年穩(wěn)定批量交付；多頻多模融合產(chǎn)品完成客戶系統(tǒng)驗(yàn)收，部分已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，構(gòu)建起差異化技術(shù)壁壘。目前，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩博比例超42%，人才優(yōu)勢顯著。這些成果直接轉(zhuǎn)化為高達(dá)68.04%的行業(yè)領(lǐng)先毛利率，驗(yàn)證了技術(shù)溢價能力。

隨著經(jīng)營質(zhì)量實(shí)質(zhì)性提升，公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)全面優(yōu)化，截至報告期末，實(shí)現(xiàn)總資產(chǎn)15.28億元，歸母凈資產(chǎn)14.33億元，報告期內(nèi)每股收益為0.28元，由負(fù)轉(zhuǎn)正。隨著業(yè)績的強(qiáng)勁復(fù)蘇和財(cái)務(wù)指標(biāo)的全面改善，公司撤銷退市風(fēng)險警示(“摘帽”)的預(yù)期顯著增強(qiáng)。

展望未來，2025年作為“十四五”規(guī)劃收官之年，公司所處行業(yè)的多個重點(diǎn)項(xiàng)目已進(jìn)入集中釋放期。更為重要的是，國家低軌衛(wèi)星星座建設(shè)正加速推進(jìn)，衛(wèi)星通信作為關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)和信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，市場空間廣闊。鋮昌在該領(lǐng)域的前瞻性布局和產(chǎn)品儲備，有望成為驅(qū)動其業(yè)績持續(xù)增長的下一個強(qiáng)勁引擎。公司管理層在報告中明確表示，將繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)能力與交付保障，全力推動全年經(jīng)營目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。