8月25日晚間，晶升股份(688478)公告，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京為準(zhǔn)智能科技股份有限公司（簡稱“北京為準(zhǔn)”）的控股權(quán)，同時擬募集配套資金。

晶升股份表示，本次交易尚處于籌劃階段，截至公告披露日，北京為準(zhǔn)的估值尚未最終確定。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，尚無法確定本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。此外，因標(biāo)的公司審計評估、交易金額、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金比例等內(nèi)容暫未確定，尚無法確定本次交易是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

對于本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組及關(guān)聯(lián)交易的具體認(rèn)定，晶升股份將在重組預(yù)案或重組報告書中予以詳細(xì)分析和披露。本次交易不會導(dǎo)致公司實際控制人發(fā)生變更，不構(gòu)成重組上市。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，公司股票將于8月26日（星期二）開市起停牌，預(yù)計停牌時間不超過10個交易日。

公告顯示，北京為準(zhǔn)2014年2月成立，注冊資本1588.24萬元。官網(wǎng)顯示，北京為準(zhǔn)自2014年成立以來，已經(jīng)形成了研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)的完整體系，建立了以北京、深圳、上海、西安為主體，覆蓋全國主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地的銷售服務(wù)體系，已經(jīng)為國內(nèi)外多個主流手機(jī)品牌累計數(shù)億部手機(jī)提供生產(chǎn)測試服務(wù)。在2018年，4G產(chǎn)品T6290D設(shè)備實現(xiàn)出口，為東南亞和非洲的手機(jī)工廠提供服務(wù)；在2019年，公司推出了業(yè)內(nèi)指標(biāo)領(lǐng)先的5G產(chǎn)品T6290E；在2020年通過了國內(nèi)主流平臺各項評估認(rèn)證；2021年，實現(xiàn)超過2000+規(guī)模應(yīng)用。

晶升股份表示，公司目前正與交易意向方接洽，初步確定的交易對方為葛思靜、徐逢春，本次交易對方的范圍尚未最終確定。

晶升股份與標(biāo)的公司主要股東簽署了《股權(quán)收購意向協(xié)議》，約定公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買交易對方合計持有的標(biāo)的公司控股權(quán)，最終價格由公司聘請的具有證券從業(yè)資格的評估機(jī)構(gòu)出具的評估報告結(jié)果為定價依據(jù)、由交易各方協(xié)商確定。

上述協(xié)議為交易各方就本次交易達(dá)成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式協(xié)議予以約定。

據(jù)了解，作為半導(dǎo)體專用設(shè)備核心選手，晶升股份向下游半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。其中，半導(dǎo)體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐是公司的核心產(chǎn)品，在主業(yè)營收中占據(jù)半壁江山。

當(dāng)下，晶升股份半導(dǎo)體級單晶硅爐完整覆蓋市面主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵苽?，生長晶體制備硅片可實現(xiàn)19nm存儲芯片、28nm以上通用處理器芯片、CIS/BSI圖像傳感器芯片，以及90nm以上指紋識別、電源管理、信號管理、液晶驅(qū)動芯片等半導(dǎo)體器件制造，28nm以上制程工藝已實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

在另一核心產(chǎn)品碳化硅單晶爐領(lǐng)域，晶升股份作為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)8英寸碳化硅單晶爐量產(chǎn)的企業(yè)，公司設(shè)備已批量供應(yīng)比亞迪（002594）、三安光電（600703）等頭部廠商，2024年碳化硅單晶爐業(yè)務(wù)收入增速斐然，已逐步成為業(yè)績增長的核心引擎。