先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備，智能化的生產(chǎn)制造平臺

深科技（000021）擁有強(qiáng)大的研發(fā)制造中心，經(jīng)驗(yàn)豐富的智能制造專業(yè)工程團(tuán)隊(duì)，先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備，全自動(dòng)化的生產(chǎn)線，先進(jìn)的柔性化智能制造系統(tǒng)，可根據(jù)客戶需求提供專業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)解決方案。多年來深科技堅(jiān)守高端制造的初心，不斷規(guī)劃布局智能制造核心能力的提升，通過制造成本、產(chǎn)品品質(zhì)和如期交貨等方面鞏固競爭優(yōu)勢，并以實(shí)施Industry 4.0數(shù)據(jù)自動(dòng)化為目標(biāo)，打造以市場導(dǎo)向型按需生產(chǎn)的人機(jī)一體的柔性化智能制造平臺。

設(shè) 備非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備自動(dòng)裝配線自動(dòng)綜合測試線自動(dòng)老化測試線自動(dòng)包裝線

治 具絲印、回流、波峰焊載具測試夾治具精密組裝夾治具精密氣密性檢測治具

自主研發(fā)的MES系統(tǒng)

深科技自主研發(fā)的 MES 系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)制造現(xiàn)場的生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、數(shù)據(jù)采集、看板等系統(tǒng)裝置的集成，將生產(chǎn)現(xiàn)場所發(fā)生的各項(xiàng)情況，如物料管理、盤點(diǎn)作業(yè)、異常提醒等，實(shí)時(shí)反饋到系統(tǒng)中，可為客戶提供后續(xù)資源整合、追溯等一系列服務(wù)。

MES智能生產(chǎn) 智能生產(chǎn)執(zhí)行過程控制智能工廠物流系統(tǒng)智能生產(chǎn)控制中心高柔性自動(dòng)化生產(chǎn)線

MES智能分析智能報(bào)表系統(tǒng)智能停線控制數(shù)據(jù)智能分析系統(tǒng)信息智能推送

PCBA Assembly

深科技深耕EMS行業(yè)30多年，擁有豐富的電子制造經(jīng)驗(yàn)，掌握先進(jìn)的PCBA&整機(jī)組裝技術(shù)。專業(yè)的工程團(tuán)隊(duì)，一流的設(shè)備，精湛的工藝，可提供從設(shè)計(jì)、工程制造、測試到供應(yīng)鏈管理完整的電子產(chǎn)品制造服務(wù)，具備高可靠性、高質(zhì)量、高效快速的產(chǎn)品交付能力。

PCBA 工程能力為滿足客戶要求，可提供越來越小封裝、不同尺寸、結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品的PCBA制造解決方案精密貼裝：08004~01005 微小器件，微間距BGA、Flipchip等復(fù)雜裝配：PoP, BoB, SIP等超大基板生產(chǎn)及維修各種膠水及涂敷能力：Underfill, Conformal coating, Potting 等全流程測試：SPI，AOI, X-Ray, ICT, FCT等全自動(dòng)PCBA生產(chǎn)線全流程制程管控及追溯系統(tǒng)

工程技術(shù)強(qiáng)大的技術(shù)分析及研發(fā)能力

經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及行業(yè)領(lǐng)先水平的設(shè)備、軟件，深科技分析測試中心面向各類電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)，提供基于產(chǎn)品的定制化的工程技術(shù)支持及服務(wù)，涵蓋的內(nèi)容包括并不僅限于：計(jì)算機(jī)輔助工程與設(shè)計(jì)、可靠性工程、產(chǎn)品認(rèn)證支持、制造環(huán)境控制技術(shù)、制造工藝技術(shù)、物料評估和失效分析等服務(wù)。

制造環(huán)境控制技術(shù)

強(qiáng)大的制造環(huán)境技術(shù)研發(fā)中心和工程團(tuán)隊(duì)，在防靜電技術(shù)、應(yīng)力應(yīng)變控制技術(shù)、潔凈生產(chǎn)技術(shù)和無菌生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和技術(shù)要求提供全面的解決方案。

應(yīng)力應(yīng)變控制技術(shù)

應(yīng)力應(yīng)變控制技術(shù)主要是監(jiān)測并控制其制程對產(chǎn)品引入的機(jī)械損傷或不可實(shí)際探測的微損傷。深科技可提供相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定、檢測模塊開發(fā)及應(yīng)力管控與排查等工程服務(wù)。

潔凈生產(chǎn)技術(shù)

深科技在潔凈室技術(shù)領(lǐng)域擁有近30年的積累, 也是該領(lǐng)域多個(gè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定者，擁有多項(xiàng)專利技術(shù)，可提供潔凈室綜合設(shè)計(jì)、優(yōu)化方案和測試評估等一站式服務(wù)。

潔凈室設(shè)計(jì)、潔凈度認(rèn)可、潔凈度優(yōu)化評估潔凈服面料&款式的選擇評估、負(fù)責(zé)清洗設(shè)備&清洗工藝流程設(shè)計(jì)評估、產(chǎn)品&工裝微顆粒污染物的控制有機(jī)無機(jī)污染物的識別與控制

無菌生產(chǎn)技術(shù)

可提供醫(yī)療品生產(chǎn)的無菌控制體系技術(shù)方案。

CFDA、FDA認(rèn)證無菌潔凈廠房設(shè)計(jì)、評估與認(rèn)可滅菌工藝制定和驗(yàn)證；生產(chǎn)環(huán)境和產(chǎn)品的無菌檢測和監(jiān)控

制造工藝技術(shù)

深科技在焊接工藝、清洗工藝和一致性涂覆工藝具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)具體的制造工藝特點(diǎn)，提供質(zhì)量評估、風(fēng)險(xiǎn)識別與優(yōu)化方案，以達(dá)到最優(yōu)的工藝實(shí)現(xiàn)與控制。

焊接工藝技術(shù)

擁有完整的PCBA級和整機(jī)級組裝制造能力, 以及在以下特殊焊接應(yīng)用場合具備成熟的技術(shù)解決方案：

低溫焊接技術(shù)：為熱敏感元件、指紋模組、LED及易發(fā)生熱翹曲元件的焊接組裝提供了解決方案。

局部區(qū)域回流焊技術(shù): 實(shí)現(xiàn)極小區(qū)域的局部焊接, 速度高, 可靠性好, 已在硬盤類組件產(chǎn)品大量使用。

清洗工藝技術(shù)

行業(yè)領(lǐng)先的精密清洗工藝技術(shù)（DI水清洗技術(shù)，溶劑清洗技術(shù)和超聲波清洗技術(shù)等），可提供物料、包裝盒和工藝盒、半成品或成品等的精密清洗工藝技術(shù)方案，是硬盤磁頭類產(chǎn)品潔凈度國家標(biāo)準(zhǔn)制定者。

一致性涂覆工藝技術(shù)

在一致性涂覆工藝技術(shù)領(lǐng)域，可提供整體的解決方案，包括：選材評估、性能認(rèn)證、技術(shù)要求制定、工藝選擇、氣泡&散點(diǎn)&溢膠等工藝技術(shù)問題解決、返修工藝制定等全流程的方案，確保產(chǎn)品的高可靠性要求。