在同花順細分行業(yè)里，半導(dǎo)體材料與集成電路設(shè)計、制造、封測等細分行業(yè)一起均在半導(dǎo)體及元件的大行業(yè)分類里。目前歸類到該細分領(lǐng)域的上市公司共14家，其他行業(yè)的上市公司也涉及到半導(dǎo)體材料，但由于營收占比較低，軟件歸集到了其他行業(yè)，比如TCL中環(huán)，我們暫不列入所述范圍。我們根據(jù)其材料類別對這14家上市公司進行最基本的分類和了解。

半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料主要包括：硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。封裝材料主要包括：引線框架、芯片粘結(jié)材料、鍵合金絲、包封材料、縫合劑、其他封裝材料等。

一、晶圓制造材料

（一）硅片

目前，全球半導(dǎo)體材料已經(jīng)發(fā)展到第三代，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等為代表的第一代元素半導(dǎo)體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表的第二代化合物半導(dǎo)體材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料。硅材料是全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。目前全球半導(dǎo)體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。

1、滬硅產(chǎn)業(yè)

公司主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。公司目前已成為多家主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

2、立昂微

公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。公司半導(dǎo)體分立器件芯片主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、MOSFET芯片等。2022年1-6月公司半導(dǎo)體硅片收入占比59.22%，半導(dǎo)體功率器件38.46%，合計97.68%。

3、中晶科技

發(fā)行人主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒。發(fā)行人產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件，是專業(yè)的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料制造商。2022年1-6月公司半導(dǎo)體單晶硅片收入占比46.82%，半導(dǎo)體單晶硅棒21.37%，合計68.19%。

4、天岳先進

公司是一家國內(nèi)領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。目前，公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。2022年1-6月公司碳化硅襯底收入占比68.07%。

（二）刻蝕用硅材料

刻蝕設(shè)備用硅材料主要應(yīng)用于加工制成刻蝕用硅部件，主要產(chǎn)品形態(tài)包括單晶硅棒、硅筒、硅切割電極片和硅切割環(huán)片等。下游客戶經(jīng)過精密加工制成刻蝕設(shè)備用成品硅電極和硅環(huán)，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的核心耗材。

5、有研硅

公司主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設(shè)備用硅部件等的制造，并廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子、航空航天等領(lǐng)域。2022年全年公司刻蝕設(shè)備用硅材料收入占比49.35%，半導(dǎo)體硅拋光片41.99%，合計91.34%。

6、神工股份

公司主營業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是業(yè)界領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商。

（三）掩膜版

掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料。掩膜版的作用是將設(shè)計者的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到下游行業(yè)的基板或晶圓上，從而實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

7、清溢光電

公司主要從事掩膜版的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，是國內(nèi)成立最早、規(guī)模最大的掩膜版生產(chǎn)企業(yè)之一。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于平板顯示、半導(dǎo)體芯片、觸控、電路板等行業(yè)，是下游行業(yè)產(chǎn)品制程中的關(guān)鍵工具。

8、路維光電

公司自成立至今，一直致力于掩膜版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于平板顯示、半導(dǎo)體、觸控和電路板等行業(yè)，是下游微電子制造過程中轉(zhuǎn)移圖形的基準和藍本。

（四）光刻膠配套化學(xué)品

在光刻工藝過程中，光刻膠用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時，若采用適當?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。

9、雅克科技

公司主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售電子材料、LNG保溫絕熱板材和阻燃劑。公司電子材料業(yè)務(wù)涉及的產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體前驅(qū)體材料/旋涂絕緣介質(zhì)（SOD）、電子特氣、光刻膠、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等。2022年1-6月公司光刻膠及配套試劑收入占比33.10%，半導(dǎo)體化學(xué)材料21.77%，合計54.87%。

（四）濺射靶材

濺射靶材則主要用于“晶圓制造”和“芯片封裝”兩個環(huán)節(jié)，在晶圓制造環(huán)節(jié)被用作金屬濺鍍，在芯片封裝環(huán)節(jié)被用作貼片焊線的鍍膜。

10、有研新材

公司主營業(yè)務(wù)定位在具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ?strong>高端金屬靶材、先進稀土材料、特種紅外光學(xué)及光電材料、生物醫(yī)用材料等多個戰(zhàn)略性新材料領(lǐng)域，將公司產(chǎn)業(yè)分為電磁光醫(yī)四個板塊，其中電板塊主要包括集成電路用靶材、貴金屬等業(yè)務(wù)，磁板塊包括磁性材料及磁體、稀土金屬等業(yè)務(wù)，光板塊包括特種紅外光學(xué)、發(fā)光材料等業(yè)務(wù)，醫(yī)板塊包括生物醫(yī)用材料及口腔器械等業(yè)務(wù)。2022年1-6月公司高純/超高純金屬材料收入占比67.64%。

11、江豐電子

公司主營業(yè)務(wù)為高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為各種高純?yōu)R射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。

12、阿石創(chuàng)

發(fā)行人專業(yè)從事各種PVD鍍膜材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主導(dǎo)產(chǎn)品為濺射靶材和蒸鍍材料兩個系列產(chǎn)品，主要用于制備各種薄膜材料。2022年1-6月公司濺射靶材收入占比55.13%，蒸鍍材料28.10%，合計83.23%。

二、封裝材料

（一）引線框架

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是集成電路封測的重要基礎(chǔ)材料。

13、康強電子

公司主要從事半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)、銷售，處于半導(dǎo)體材料細分行業(yè)和半導(dǎo)體封測事業(yè)的發(fā)展情況息息相關(guān)。2022年全年公司引線框架產(chǎn)品收入占比52.97%，鍵合絲產(chǎn)品27.53%，合計80.50%。

（二）包封材料

包封材料主要功能為保護半導(dǎo)體芯片不受外界環(huán)境（水汽、溫度、污染等）的影響，并實現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等復(fù)合功能。

14、華海誠科

公司是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。公司已發(fā)展成為我國規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商，在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域已構(gòu)建了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。2022年全年公司環(huán)氧塑封材料收入占比94.76%。

上述即為半導(dǎo)體材料細分行業(yè)14家公司的基本情況，供大家參考。

（完）

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