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新材料專題:碳纖維、半導(dǎo)體、硅基新材、鋰電材料、PI 薄膜

作者:未來智庫 來源: 頭條號 155202/08

(溫馨提示:文末有下載方式)1、科創(chuàng)板政策解讀: 略2、新材料產(chǎn)業(yè):科創(chuàng)板的推出帶來歷史性發(fā)展機(jī)遇與傳統(tǒng)材料相比,新材料產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)高度密集,研究與開發(fā)投入高,產(chǎn)品附加值高的特點(diǎn)。因技術(shù)壁壘較高,現(xiàn)階段的很多企業(yè),普遍存在資金匱乏的難題,也

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1、科創(chuàng)板政策解讀: 略

2、新材料產(chǎn)業(yè):科創(chuàng)板的推出帶來歷史性發(fā)展機(jī)遇

與傳統(tǒng)材料相比,新材料產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)高度密集,研究與開發(fā)投入高,產(chǎn)品附加值高的特點(diǎn)。因技術(shù)壁壘較高,現(xiàn)階段的很多企業(yè),普遍存在資金匱乏的難題,也正因為如此,新材料行業(yè)是一個迫切需要和資本結(jié)合的產(chǎn)業(yè),而科創(chuàng)板的推出對中國新材料企業(yè)或?qū)⑹且淮螝v史性的發(fā)展機(jī)遇。

化工新材料是指先進(jìn)高分子材料,包括五大類:高性能樹脂、特種合成橡膠、高性能纖維、功能性膜材料、電子化學(xué)品。新材料廣泛應(yīng)用于國防軍工、航空航天、軌道交通、信息產(chǎn)業(yè)、新能源汽車、健康醫(yī)藥等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展和支撐我國由石油化工大國向強(qiáng)國跨越所需的重點(diǎn)關(guān)鍵領(lǐng)域。根據(jù)目前我國的產(chǎn)業(yè)分工,具體細(xì)分領(lǐng)域如下:

新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模:2017 年我國化工新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2800 億元,市場總消費(fèi)規(guī)模約為5000 億元,進(jìn)口額約2300 億元。按產(chǎn)量統(tǒng)計,2017 年國內(nèi)產(chǎn)量約為1894x104t,消費(fèi)量達(dá)2930x104t,自給率僅為64%(據(jù)中國化工新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告(2018)統(tǒng)計)。新材料“十三五”規(guī)劃和中國制造2025 等政策將繼續(xù)推動新材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,十三五期間我國新材料產(chǎn)業(yè)將穩(wěn)步增長,年均增速保持在25%左右。

"十三五〃時期化工新材料重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域包括:高性能纖維(碳纖維)、電子化學(xué)品(集成電路用電子化學(xué)品、聚酰亞胺薄膜)、工程塑料、氟硅材料、功能性膜材料、生物基材料、3D 打印材料。其中高性能纖維:截止2017 年,我國高性能纖維總產(chǎn)能約為12x104t,產(chǎn)能規(guī)模已居世界前列,產(chǎn)量約為9x104t,自給率72.4%。其中碳纖維方面,T300、T700 級碳纖維已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,M40、M40J 等高強(qiáng)高模碳纖維已具備小批量制備能力,已涵蓋高強(qiáng)、高強(qiáng)中模、高模、高強(qiáng)高模四個系列碳纖維。

通過解讀各項政策文件中相關(guān)國家重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域的指引,我們從產(chǎn)業(yè)鏈角度篩選出符合科創(chuàng)板定位的五大新材料產(chǎn)業(yè):碳纖維、半導(dǎo)體材料、硅基新材料、鋰電材料、PI 薄膜,試圖挖掘其產(chǎn)業(yè)機(jī)會,并一一探討了各產(chǎn)業(yè)全球市場格局、供需結(jié)構(gòu)、未來發(fā)展空間及國內(nèi)龍頭企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r。

1)碳纖維是科創(chuàng)板和“十三五”新材料重點(diǎn)領(lǐng)域,國家戰(zhàn)略布局產(chǎn)業(yè); 2)半導(dǎo)體材料國內(nèi)長期供不應(yīng)求,進(jìn)口替代需求大; 3)我國向硅材料強(qiáng)國轉(zhuǎn)型,碳化硅半導(dǎo)體蘊(yùn)藏巨大潛力; 4)鋰電池材料需求增長產(chǎn)能擴(kuò)張中,布局高鎳三元正極材料正當(dāng)時; 5)我國低端絕緣薄膜基本滿足需求,而高端PI 薄膜依賴進(jìn)口,電子行業(yè)增長帶來廣闊市場空間。

3、碳纖維產(chǎn)業(yè):科創(chuàng)板、“十三五”新材料重點(diǎn)領(lǐng)域,國家戰(zhàn)略布局

我國積極鼓勵碳纖維產(chǎn)業(yè)發(fā)展,高性能纖維是科創(chuàng)板重點(diǎn)領(lǐng)域之一,在“十三五” 期間,我國對化工新材料行業(yè)提出三大發(fā)展方向:其中高性能碳纖維作為關(guān)鍵戰(zhàn)略材料之一被提及。碳纖維美日技術(shù)領(lǐng)先,中國已意識到其重要性,開始戰(zhàn)略布局。碳纖維最優(yōu)異特點(diǎn)是相對于鋁、鋼等金屬結(jié)構(gòu)材料具有極高的比強(qiáng)度和比剛度,目前是一種理想的輕質(zhì)高強(qiáng)度航空航天結(jié)構(gòu)材料。

3.1 碳纖維:應(yīng)用廣泛,市場前景廣闊

被譽(yù)為新材料之王的碳纖維,具有強(qiáng)度高、模量高、密度低等優(yōu)異性能,是一種含碳量在90%以上的高強(qiáng)度、高模量的新型纖維材料。碳纖維“外柔內(nèi)剛”,柔軟可加工,質(zhì)量比鋁輕,強(qiáng)度卻高于鋼鐵,對支撐我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型和保障國防安全等方面具有重要意義。

碳纖維作為新型復(fù)合材料廣泛運(yùn)用于航空航天、汽車輕量化、工業(yè)智能化、核能利用、海洋工程、軍事工業(yè)、醫(yī)療器材等方面,市場前景廣闊。就最主要的航空航天應(yīng)用領(lǐng)域來說,1)在商用飛機(jī)領(lǐng)域,以空客A320 為代表,碳纖維復(fù)合材料占比超50%。相比于鋁合金,用碳纖維復(fù)合材料來制造飛機(jī)結(jié)構(gòu),可減重20%~ 40%。2)在航天領(lǐng)域,復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于航天器結(jié)構(gòu)件,包括衛(wèi)星中心承力筒、各種儀器安裝結(jié)構(gòu)板等。在運(yùn)載火箭上可用于火箭的排氣錐體,發(fā)動機(jī)的蓋、燃燒室殼體、噴管、喉襯、擴(kuò)散段,以及整流罩等部位,與鋁合金相比重量可減輕10%~25%。航空航天領(lǐng)域?qū)Α拜p量化價值”的追求不止,碳纖維追求高強(qiáng)、高模、高韌的發(fā)展趨勢也不會停止。

3.2 國際碳纖維市場為日、美企業(yè)所壟斷

3.2.1主要碳纖維企業(yè)集中在日美,廠家紛紛擴(kuò)產(chǎn)

國際碳纖維市場為日、美企業(yè)所壟斷。日本是全球最大的碳纖維生產(chǎn)國,其碳纖維在技術(shù)水準(zhǔn)、質(zhì)量和數(shù)量上均處于世界領(lǐng)先地位。主要碳纖維生產(chǎn)企業(yè)有:日本的東麗、東邦、三菱,美國的赫氏、氰特,德國的西格里,土耳其的陶氏阿克薩等企業(yè)。小絲束產(chǎn)能主要集中在日本企業(yè),而大絲束產(chǎn)能主要集中在歐美。2017 年全球碳纖維總產(chǎn)能約為14.71 萬噸,其中東麗公司產(chǎn)能為2.71 萬噸,占比18%,遠(yuǎn)超其他碳纖維廠家。2015 年初,東麗收購美國第一大大絲束生產(chǎn)商卓爾泰克,成功進(jìn)入低成本大絲束碳纖維領(lǐng)域,成為當(dāng)之無愧的碳纖維巨無霸。

未來三年擴(kuò)產(chǎn)情況

近年來市場形勢較好,國內(nèi)外碳纖維廠家紛紛擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計18/19/20 年碳纖維理論產(chǎn)能將達(dá)到16.18/17.80/19.58萬噸。主要碳纖維廠家擴(kuò)產(chǎn)情況如下(據(jù)中國化工新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告統(tǒng)計):

海外:東麗公司:1)17 年宣布擴(kuò)產(chǎn)計劃—卓爾泰克體系的匈牙利工廠產(chǎn)能從1.0 萬噸提升到1.5 萬噸,墨西哥產(chǎn)能從0.5 萬噸提升至1.0 萬噸。2)由于波音等航空航天用戶及亞洲市場用戶增加,在韓國和美國分別擴(kuò)產(chǎn)2000t 和2500t 小絲束產(chǎn)能。東邦公司:17 年宣布3.2 億美元擴(kuò)建計劃—日本原絲產(chǎn)能和美國南加州碳化工廠,計劃2020 年生產(chǎn)。三菱公司:計劃18 年投資1.22 億美元、2000t 產(chǎn)能大絲束產(chǎn)品。陶氏阿克薩公司:計劃18 年擴(kuò)產(chǎn)3500t。

國內(nèi):康得新集團(tuán)、精功集團(tuán)、中復(fù)神鷹、上海石化等宣布擴(kuò)產(chǎn)計劃,預(yù)計18-19 年新增產(chǎn)能12500 噸。

3.2.2碳纖維下游應(yīng)用中航空航天領(lǐng)域占一半

2017 年全球碳纖維需求量為84200 噸,若18-20 年預(yù)測采用國際公認(rèn)增長率10%,得出2020 年需求量將達(dá)到10 萬噸以上。

碳纖維下游應(yīng)用領(lǐng)域中,按金額來看航空航天應(yīng)用占比接近一半。碳纖維下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊,主要有風(fēng)電葉片、航空航天、體育休閑和汽車,按數(shù)量來看,其分別占碳纖維總需求的23%、23%、16%和12%。按金額來看,航空航天的應(yīng)用占比最高,達(dá)11.52 億元,占比49%,因為航天航空領(lǐng)域用碳纖維復(fù)合材料價格遠(yuǎn)高于其他行業(yè);其他,體育休閑,風(fēng)電葉片,和汽車各占13%、12%、7%。

碳纖維產(chǎn)品按模量分類來看:標(biāo)模-大絲束占比42%,標(biāo)模-小絲束占比39%。模量的劃分:標(biāo)準(zhǔn)模量是指拉伸模量為230-265GPA ;中等模量是指拉伸模量為270-315GPA ;高模量是指拉伸模量超過315GPA ;小絲束(或常規(guī)絲束)1-24K (含) ;大絲束:大于24K 的。定義是靈活可變的,比如大絲束的在向中模的方向前進(jìn),就是一個技術(shù)可行、對應(yīng)用有益的方向,因為中??梢詭砀噍p量化。

3.3 國內(nèi)碳纖維產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化仍需進(jìn)步

我國碳纖維產(chǎn)業(yè)起步于1962 年,美日等技術(shù)先進(jìn)國家長期對我國碳纖維產(chǎn)業(yè)保持技術(shù)封鎖,我國無法大規(guī)模制造,因此長期依賴進(jìn)口。但近年來,隨著國內(nèi)相關(guān)扶持政策的出臺和技術(shù)的不斷革新,國內(nèi)碳纖維產(chǎn)業(yè)也在不斷進(jìn)步,行業(yè)先后涌現(xiàn)了光威復(fù)材、中復(fù)神鷹、江蘇恒神等領(lǐng)軍企業(yè),突破了碳纖維制造的核心技術(shù),建成了千噸高等高強(qiáng)/百噸高等中模碳纖維產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)體系。

我國碳纖維行業(yè)穩(wěn)定增長,但實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的公司還較少,不同應(yīng)用領(lǐng)域的公司運(yùn)行收益差別較大。據(jù)中國化工新材料發(fā)展報告統(tǒng)計,國內(nèi)碳纖維企業(yè)的運(yùn)行效益如下:1)以航空航天應(yīng)用為主的企業(yè),以光威復(fù)材、中簡科技、太鋼鋼科為代表,經(jīng)濟(jì)效益良好,毛利率高達(dá)50%-80%;2)高性能小絲束纖維傳統(tǒng)民用市場,以中復(fù)神鷹為代表,已轉(zhuǎn)虧為盈,有望實(shí)現(xiàn)合理的工業(yè)利潤率;3)低成本大絲束企業(yè),以吉林化纖、上海石化、精功集團(tuán)為代表,隨著規(guī)模的提升有望早日實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

3.3.1中國碳纖維企業(yè)理論產(chǎn)能較高但銷量較少,行業(yè)集中度高

2017 年,經(jīng)統(tǒng)計全國的碳纖維理論產(chǎn)能為26,000 噸(不統(tǒng)計超過一年不運(yùn)行,且裝置不穩(wěn)定的企業(yè)),按產(chǎn)能大小劃分:產(chǎn)能千噸以上有7 家公司,包括中復(fù)神鷹擴(kuò)產(chǎn)千噸線一條,吉林精功(精功集團(tuán)與吉林化纖的合資企業(yè))擴(kuò)產(chǎn)1500 噸線一條,太鋼鋼科擴(kuò)產(chǎn)千噸線一條等;產(chǎn)能在500-1000 噸之間有4 家公司; 產(chǎn)能在100-500 噸之間有7 家公司;產(chǎn)能在100 噸以下有2 家公司。

然而26,000 噸理論產(chǎn)能中,銷量僅7400 噸,銷量/產(chǎn)能比為28.5%;國際的銷量/產(chǎn)能比為57.2%,去除中國因素,其他國家的銷量/產(chǎn)能比為63.4%,提升銷量/產(chǎn)能比是重要任務(wù)。

2017 年,產(chǎn)業(yè)集中度在加速,7 家千噸級碳纖維企業(yè)的理論產(chǎn)能已經(jīng)占到全國的84.8%,產(chǎn)業(yè)集中度在今后幾年還會加速。

3.3.2國內(nèi)碳纖維龍頭企業(yè):中復(fù)神鷹、光威復(fù)材、中簡科技等

國內(nèi)碳纖維企業(yè)發(fā)展方向各不同。中復(fù)神鷹走的是市場自由競爭下、高性能、特色小絲束之路,裝備的國產(chǎn)化程度高,與同類企業(yè)對比具有成本優(yōu)勢。江蘇恒神與康得新集團(tuán)均走的是深入應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)思路;恒神去年在軌道交通的研發(fā)上取得重大進(jìn)展;康得復(fù)材在汽車應(yīng)用取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。光威復(fù)材、中簡科技、太鋼鋼科均是以航空航天為核心效益資產(chǎn),并努力向工業(yè)領(lǐng)域進(jìn)軍。光威復(fù)材既是纖維企業(yè),也是中國最大的碳纖維應(yīng)用單位,其強(qiáng)勁的自身應(yīng)用需求,有助于提升工業(yè)級碳纖維的制備水平。浙江精功集團(tuán)是以碳化及復(fù)材為特色的新銳企業(yè),去年的產(chǎn)能到3500 噸,銷售業(yè)績可觀。2018 年底,計劃新增3000 噸產(chǎn)能。

中簡科技2019 年3 月26 日,中簡科技創(chuàng)業(yè)板IPO 成功過會。中簡科技是一家專業(yè)從事高性能碳纖維及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),現(xiàn)為國內(nèi)碳纖維龍頭企業(yè),在業(yè)內(nèi)樹立了自主創(chuàng)新的標(biāo)桿,其目前生產(chǎn)的ZT7 系列(高于T700 級)高性能碳纖維及碳纖維織物,現(xiàn)已應(yīng)用于我國最先進(jìn)的戰(zhàn)機(jī)及其它航天航空領(lǐng)域。在接受了常州高新投A 輪投資之后,中簡科技進(jìn)入高速成長期,經(jīng)過4 年發(fā)展,2018 年,中簡科技年度扣非凈利潤達(dá)1.2 億元。

4、半導(dǎo)體材料:國內(nèi)長期供不應(yīng)求,進(jìn)口替代需求大

半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料,是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中,晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液和其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)和熱接口材料。

4.1 政策與資金雙重推動,提高集成電路國產(chǎn)化率迫在眉睫

在政策與資金的雙重推動下,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展。2015 年,隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列政策落地實(shí)施,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運(yùn)作,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長?!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》和《中國制造2025》文件中明確提出:到2020 年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距要逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速要超過20%。2020 年中國芯片自給率要達(dá)到40%,2025 年要達(dá)到50%。

目前我國集成電路的自給率極低,提高集成電路的國產(chǎn)化率迫在眉睫。我國集成電路的自給率至2017 年僅達(dá)到10%。WSTS(全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)預(yù)測在2020 年中國芯片自給率為15%,而根據(jù)國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃,要求2020 年國內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%,因此提高集成電路的國產(chǎn)化率任務(wù)緊迫。

4.2 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展向好,硅片出貨量穩(wěn)步提升

2017 年,全球半導(dǎo)體材料市場恢復(fù)增長,銷售額達(dá)到469.3 億美元,同比增長9.60%。其中,晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278.0 億美元和191.1 億美元。中國大陸半導(dǎo)體材料近年來穩(wěn)步增長,2017 年半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到67.2 億美元,同比增長12.06%。中國大陸半導(dǎo)體材料占全球比重逐年小幅上升,2017 占比為16.24%。

2013-2018年,全球硅片出貨量穩(wěn)步增長。2017 年全球硅片出貨量為11810 百萬平方英寸,同比增長10.0%;2018 年全球硅片出貨量為12733 百萬平方英寸,同比增長7.8%。硅片是最主要的半導(dǎo)體材料,歷年來硅晶圓片的市場銷售額占整個半導(dǎo)體材料市場總銷售額的32%~40%。

4.3 我國集成電路市場長期嚴(yán)重供不應(yīng)求,進(jìn)口替代的市場空間巨大

隨著5G、新興消費(fèi)電子、汽車電子、AI、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步興起,中國對芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將繼續(xù)擴(kuò)大。半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示統(tǒng)計,2017-2020 年全球約有63 座晶圓廠新建,其中約有26 座晶圓廠位于中國大陸,占比高達(dá)41.27%。國內(nèi)晶圓廠的陸續(xù)投產(chǎn),半導(dǎo)體制造材料的需求也會迎來大爆發(fā),同時競爭加劇將帶來晶圓廠的降成本需求,從而刺激國產(chǎn)設(shè)備和國產(chǎn)半導(dǎo)體材料應(yīng)用的加速。

半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額近年維持增長20%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2017 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3 億元,同比增長24.8%,2018 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6532.0 億元,同比增長20.7%,預(yù)計到2020 年中國半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。

由于我國半導(dǎo)體市場需求巨大,而國內(nèi)很大一部分不能供給,致使我國集成電路進(jìn)口額和貿(mào)易逆差巨大。近幾年集成電路進(jìn)口額穩(wěn)定在2000 億美元以上,2017 年我國集成電路進(jìn)口額為2,587.87 億美元,同比增長12.7%;2018 年,我國集成電路進(jìn)口額為3104.28 億美元,同比大幅增長20.0%。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)統(tǒng)計,貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大,2010 年集成電路貿(mào)易逆差1276.78 億美元;而在2017 年集成電路貿(mào)易逆差增長到1932.84 億美元;在2018 年貿(mào)易逆差增長到2267.02 億美元;如此大的貿(mào)易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴(yán)重供不應(yīng)求,進(jìn)口替代的市場空間巨大。

4.4 半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域國際競爭力水平差異較大

半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。按照產(chǎn)品收入占比情況來看,晶圓制造材料中,硅片及硅基材料收入占比最高為31%,其次依次為光掩模版占比14%、電子氣體占比13%,光刻膠占比5%及其光刻膠配套試劑占比7%。封裝材料中,封裝基板收入占比最高為40%,其次依次為引線框架占比16%,陶瓷基板占比11%,包封材料占比13%,鍵合線占比15%。

國內(nèi)半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域可按競爭力劃分成三大組:第一組為靶材、封裝基板、CMP 拋光材料、濕電子化學(xué)品,引線框等部分封裝材料;部分產(chǎn)品技術(shù)水準(zhǔn)已達(dá)全球一流水平且大批量供貨。第二組為硅片、電子氣體、化合物半導(dǎo)體、掩模版; 技術(shù)比肩國際,但仍未大批量供貨。第三組為光刻膠,技術(shù)和全球一流水平仍存在較大差距。

4.4.1上海新昇大硅片將填補(bǔ)國內(nèi)空白,光刻膠技術(shù)門檻最高

硅片-最主要的半導(dǎo)體材料,上海新昇大硅片將填補(bǔ)國內(nèi)空白

目前主流的硅片為12 英寸、8 英寸和6 英寸。單晶硅片直徑越大,所能刻制的集成電路越多,芯片的成本也就越低。硅片方面,雖然目前國外廠商仍呈現(xiàn)壟斷態(tài)勢,16 年全球前五大半導(dǎo)體硅片份額高達(dá)92%(信越化工27%、SUMCO 26%、環(huán)球晶圓17%、Sitronic13%、LG 9%)。目前,國內(nèi)8 寸的硅片生產(chǎn)廠商僅有浙江金瑞泓、北京有研總院、河北普興、南京國盛、上海新傲等少數(shù)廠商,遠(yuǎn)沒有滿足國內(nèi)市場。

上海新昇主要由上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)持股的上海新昇12 英寸大硅片項目從2017 年第二季度已經(jīng)開始向國內(nèi)部分芯片代工企業(yè)提供樣片進(jìn)行認(rèn)證,并有擋片、陪片、測試片等產(chǎn)品持續(xù)銷售。2018 年上海新昇300mm 硅片的正片已在部分客戶端認(rèn)證通過。上海新昇總規(guī)劃產(chǎn)能為60 萬片/月,預(yù)計在2021 年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn),順利的話這將填補(bǔ)國內(nèi)空白。

光刻膠--半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)門檻最高

光刻膠的研發(fā),關(guān)鍵在于其成分復(fù)雜、工藝技術(shù)難以掌握。目前,LCD 用光刻膠幾乎全部依賴進(jìn)口,核心技術(shù)至今被TOK、JSR、住友化學(xué)、信越化學(xué)等日本企業(yè)所壟斷。以國際上具有一定競爭實(shí)力的京東方為例,目前已建立17 個面板顯示生產(chǎn)基地,其中有16 個已經(jīng)投產(chǎn);其中京東方用于高端面板的光刻膠,仍然由國外企業(yè)提供。

光刻膠要真正實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化難度在于國內(nèi)缺乏生產(chǎn)光刻膠所需的原材料,致使現(xiàn)開發(fā)的產(chǎn)品碳分散工藝不成熟、碳漿材料不配套。而作為生產(chǎn)光刻膠最重要的色漿,至今依賴日本。因此,必須通過科研單位、生產(chǎn)企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新,盡快取得突破。晶瑞股份在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)IC 制造商大量使用的核心光刻膠即i 線光刻膠的量產(chǎn),產(chǎn)品采用步進(jìn)重復(fù)投影曝光技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)0.35μm 的分辨率。

5、硅基新材料:我國轉(zhuǎn)型硅材料強(qiáng)國,碳化硅半導(dǎo)體蘊(yùn)藏巨大潛力

5.1 硅基材料應(yīng)用廣泛且重要,我國正從硅材料大國向強(qiáng)國轉(zhuǎn)型

硅原子有4 個外圍電子,和同族的碳(C)元素相比,化學(xué)性質(zhì)較為穩(wěn)定,活性較低,在常溫下,除氟化氫(HF)以外,很難與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。在物理性質(zhì)方面,其原子結(jié)構(gòu)也決定其有一定的導(dǎo)電性,但由于硅晶體中沒有明顯的自由電子,導(dǎo)電率不及金屬,且隨溫度升高而增加,具有半導(dǎo)體性質(zhì)。硅元素極為常見,在地殼中是第二豐富的元素(占25.7%),一般以復(fù)雜的硅酸鹽或二氧化硅等化合物形勢廣泛存在于自然界中。

硅基材料產(chǎn)品類型繁多,可分為無機(jī)硅和有機(jī)硅類,被廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電器、建筑、運(yùn)輸、能源、化工、紡織、食品、輕工、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等行業(yè)。主要領(lǐng)域有:1)高純半導(dǎo)體:高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料,可應(yīng)用于各種集成電路、光伏電池等;2)合金:硅可以用于同其他金屬結(jié)合制備合金,用以提升原有性能,如硅鐵合金、硅鋁合金等;3)陶瓷:制備成陶瓷材料,作為耐高溫和結(jié)構(gòu)材料,如碳化硅和氮化硅;4)光導(dǎo)纖維通信材料:純二氧化硅可拉制出高透明度的玻璃纖維,是光導(dǎo)纖維通信的重要材料;5)有機(jī)硅化合物:是指含有C-Si 鍵、且至少有一個有機(jī)基團(tuán)是直接與硅原子相連的化合物,其產(chǎn)品按形態(tài)不同,主要分為硅橡膠、硅樹脂、硅油和硅烷偶聯(lián)劑。

我國是硅材料生產(chǎn)大國,但在高端領(lǐng)域仍與國際一流水平有差距。我國硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展始于1957 年,當(dāng)時在蘇聯(lián)幫助下在遼寧建成并投產(chǎn)第一個工業(yè)硅單相雙電極爐。經(jīng)過60 多年發(fā)展,我國硅產(chǎn)業(yè)已基本形成以有機(jī)硅、高純硅、納米硅材料、工業(yè)硅、高純石英為支柱的完整體系。從規(guī)模上看,我國已成為全球硅材料生產(chǎn)大國,其中17 年國內(nèi)工業(yè)硅和有機(jī)硅單體總產(chǎn)能占全球比重分別高達(dá)78% 和53%,硅產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展也帶動了像合盛硅業(yè)、新安股份這樣優(yōu)秀企業(yè)的崛起。但是,在某些高端領(lǐng)域,例如半導(dǎo)體材料、硅基電池材料以及有機(jī)硅新材料等高附加值產(chǎn)品方面的技術(shù)積累、人才儲備、應(yīng)用規(guī)模上同國際先進(jìn)水平仍有一定的差距。

我國硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)劣勢:我國硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心優(yōu)勢是成本,主要體現(xiàn)在較低的資源(能源)價格、環(huán)境成本、資金成本以及較為充足的人力資源儲備。劣勢則主要在于技術(shù)和服務(wù)方面,具體包括企業(yè)競爭力總體偏弱,尚無世界級品牌,國際影響力不足;尚未掌握核心技術(shù),環(huán)境安全和健康理念落后,歷史欠賬過多。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,若我國未來要完成從世界硅材料大國向強(qiáng)國轉(zhuǎn)型,硅化工的產(chǎn)業(yè)升級之路勢在必行。在我國硅產(chǎn)業(yè)完善的中上游配套基礎(chǔ)上,注重研發(fā)和應(yīng)用高端、高附加值的硅化工產(chǎn)品是擺在我們面前的核心議題。

5.2 我國硅基新材料發(fā)展的主要相關(guān)政策

1)2017 年11 月20 日,發(fā)改委印發(fā)《增強(qiáng)制造業(yè)核心競爭力三年行動計劃(2018-2020 年)》,在重點(diǎn)領(lǐng)域新材料關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化中提到:a.加快先進(jìn)金屬及非金屬關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化,其中包含高性能硅鋼、高性能氮化硅陶瓷材料;b. 加快先進(jìn)有機(jī)材料關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化,其中包含高性能氟硅樹脂及關(guān)鍵單體、氟硅橡膠;c.提升先進(jìn)復(fù)合材料生產(chǎn)及應(yīng)用水平,其中包含碳化硅纖維及應(yīng)用。2017 年12 月26 日,發(fā)改委印發(fā)了《新材料關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化實(shí)施方案》,將“三年行動計劃”中的材料進(jìn)一步細(xì)化。

2)2018 年9 月28 日,工業(yè)和信息化部印發(fā)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2018 年版)》,目錄中提及的硅基材料如下所示,可分為1半導(dǎo)體材料(電子級多晶硅、碳化硅外延片和單晶襯底、大尺寸硅電極和硅環(huán)產(chǎn)品);2硅基電子化學(xué)品(超高純化學(xué)試劑、特種氣體、電子膠有機(jī)硅材料);3硅基電池材料(硅碳負(fù)極材料);4特種玻璃及陶瓷材料(高硅鋁酸鹽蓋板玻璃、高性能氮化硅陶瓷材料、碳化硅陶瓷膜過濾材料);5高性能纖維及復(fù)合材料(二元高硅氧玻璃纖維制品、耐高溫連續(xù)碳化硅纖維);6其他(聚硼硅氧烷改性聚氨酯材料)。

硅基新材料產(chǎn)品種類繁多,結(jié)合政策看,半導(dǎo)體材料、硅基電子化學(xué)品、硅基電池材料、有機(jī)硅新材料(有機(jī)硅電子膠、高性能硅樹脂、特種硅橡膠及彈性體) 是未來發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。下文選取了碳化硅半導(dǎo)體材料對其市場規(guī)模、目前存在的機(jī)遇和挑戰(zhàn)進(jìn)行闡述和探討。

5.3 第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅SiC

5.3.1碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蘊(yùn)藏巨大潛力,目前被少數(shù)發(fā)達(dá)國家壟斷

碳化硅半導(dǎo)體是繼第一代半導(dǎo)體(硅Si)和第二代半導(dǎo)體(砷化鎵GaAs)后的第三代半導(dǎo)體材料。性能方面,以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料擁有更高的禁帶寬度、擊穿電場和熱導(dǎo)率,其優(yōu)越性能使其在微波功率器件領(lǐng)域應(yīng)用中蘊(yùn)藏巨大前景,非常適用于制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件。因此,日、美、德、俄等國都在花大力研究,目前被少數(shù)發(fā)達(dá)國家壟斷封鎖并對我國實(shí)施禁運(yùn)。

碳化硅半導(dǎo)體的完整產(chǎn)業(yè)鏈包括:碳化硅-晶錠-襯底-外延-芯片-器件-模塊,其下游應(yīng)用包括半導(dǎo)體照明、電子電力器件、激光器和探測儀以及其他應(yīng)用。

5.3.2碳化硅半導(dǎo)體市場規(guī)模有望快速增長

碳化硅器件正在廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域中,典型市場包括軌交、功率因數(shù)校正電源(PFC)、風(fēng)電(Wind)、光伏(PV)、新能源汽車(EV/HEV)、充電樁、不間斷電源(UPS)等。根據(jù)法國知名電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鲅芯繖C(jī)構(gòu)Yole 數(shù)據(jù),預(yù)計到2020 年全球SiC 應(yīng)用市場規(guī)模將達(dá)到5 億美元,而到2022 年市場規(guī)模將會進(jìn)一步達(dá)到10 億美元,其中2016-20 年的復(fù)合增速為28%,同時隨著下游電動車產(chǎn)業(yè)驅(qū)動,2020-22 年的復(fù)合增速將達(dá)到40%。

5.3.3全球碳化硅產(chǎn)業(yè)美歐日三足鼎立

目前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立格局,其中美國一家獨(dú)大(全球70-80%的碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)量來自美國公司);歐洲在碳化硅襯底、外延、器件以及應(yīng)用方面擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈;日本是設(shè)備和模塊開發(fā)方面的絕對領(lǐng)先者。

阻礙國內(nèi)第三代半導(dǎo)體研究進(jìn)展的主要問題有:1原材料瓶頸:制備SiC 晶圓的設(shè)備較為空缺,大多需要進(jìn)口;2原始創(chuàng)新問題:相關(guān)科研院所和生產(chǎn)企業(yè)大都難以忍受長期“只投入、不產(chǎn)出”的現(xiàn)狀;3人才隊伍建設(shè)問題。

但是,與在第一代、第二代半導(dǎo)體材料及集成電路產(chǎn)業(yè)上的多年落后、很難追趕國際先進(jìn)水平的形勢不同,我國在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究工作和世界前沿的差距相對較小,也積累了一定的基礎(chǔ),涌現(xiàn)了一批例如天科合達(dá)、山東天岳、泰科天潤等在內(nèi)的優(yōu)秀企業(yè)。

5.3.4國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)龍頭:泰科天潤、山東天岳

泰科天潤:國內(nèi)碳化硅(SiC)功率器件產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)軍企業(yè)

泰科天潤作為中國首家第三代半導(dǎo)體材料碳化硅器件制造與應(yīng)用解決方案提供商,既是碳化硅芯片制造的龍頭企業(yè),也是支撐高端制造業(yè)的新興力量。公司近期成功完成了新一輪的融資,參與的機(jī)構(gòu)有三峽建信、廣發(fā)乾和和拓金資本,已經(jīng)完成了對泰科天潤近億元的C 輪投資。幾家產(chǎn)業(yè)資本大力進(jìn)入碳化硅產(chǎn)業(yè),將進(jìn)一步推動國產(chǎn)碳化硅功率器件在工業(yè)各領(lǐng)域,尤其是新能源光伏逆變、電動汽車和變頻空調(diào)等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)更為廣泛的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。當(dāng)前國際碳化硅領(lǐng)域正在步入快速發(fā)展的階段,國際碳化硅生產(chǎn)企業(yè)與上游材料廠商紛紛鎖定長期供貨合同,同時從下游來看,碳化硅功率器件在特斯拉等商業(yè)應(yīng)用持續(xù)深化,這一方面刺激著國內(nèi)對于新材料半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資熱度,另一方面又警醒中國碳化硅功率器件亟需加大力度、追趕國際同行。

山東天岳:全球第4 家碳化硅襯底材料量產(chǎn)企業(yè)

山東天岳是全球第4 家碳化硅襯底材料量產(chǎn)的企業(yè),是中國寬禁帶半導(dǎo)體材料領(lǐng)域當(dāng)之無愧的獨(dú)角獸。主要產(chǎn)品技術(shù)難度極高,全球僅4 家量產(chǎn)。這家新材料企業(yè)自2010 年建立,僅用8 年的時間就成長為國際先進(jìn)的碳化硅半導(dǎo)體材料高技術(shù)企業(yè),其主要產(chǎn)品碳化硅襯底作為新一代半導(dǎo)體材料的代表,廣泛應(yīng)用于電力輸送、航空航天、新能源汽車、半導(dǎo)體照明、5G 通訊等技術(shù)領(lǐng)域。

碳化硅半導(dǎo)體是5G 通訊和物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)材料?;诖耍?016 年山東天岳“寬禁帶功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項目”被國家發(fā)展改革委納入《國家集成電路“十三五”重大生產(chǎn)力布局》項目,這也是山東省唯一的納入該重大布局的項目。近期企業(yè)高品質(zhì)大尺寸寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等三個項目列入山東省新舊動能轉(zhuǎn)換重點(diǎn)工程項目,將成為新舊動能轉(zhuǎn)換的有力助推器。

6、鋰電池材料:需求增長產(chǎn)能擴(kuò)張中,布局高鎳三元正極材料

鋰離子電池產(chǎn)業(yè)鏈中,各類鋰資源、鈷資源和石墨等原材料廠商為上游企業(yè),中游涵蓋了正極材料、負(fù)極材料、電解液以及隔膜的生產(chǎn)企業(yè),下游主要涉及電芯制造和Pack 封裝。鋰離子電池產(chǎn)品最終應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品(手機(jī)、筆記本電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品)、動力領(lǐng)域(電動工具、電動自行車和電動汽車等)和儲能領(lǐng)域等。

6.2 正極材料:高鎳三元材料布局正當(dāng)時

正極材料的性能直接決定了鋰電池的容量和安全性等各項性能指標(biāo),其成本占比在40%左右。在目前幾種正極材料中,高鎳三元材料最有可能達(dá)到國家新能源汽車補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)的能量密度要求,不少企業(yè)開始布局高鎳三元材料。

6.2.1三元電池增長迅猛,高鎳三元材料替代加速

三元電池增長勢頭迅猛。三元電池產(chǎn)量和滲透率不斷提高,預(yù)計19、20 年三元電池產(chǎn)量和滲透率預(yù)測分別為45.9GWh、71.6GWh 和68%、76%。動力電池應(yīng)用分會研究部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2019 年1 月我國新能源汽車動力電池裝機(jī)量約4.98GWh, 同比增長290.94%;從配套的動力電池來看,三元電池裝機(jī)量約3.47GWh,占據(jù)將近七成的市場,同比增長384.87%。整個2018 年度中國新能源汽車產(chǎn)銷量主要由乘用車市場拉動,預(yù)計2019 年新能源汽車產(chǎn)銷量將突破150 萬輛,乘用車依舊是拉動新能源汽車市場的主要驅(qū)動力。與之相對應(yīng),2019 年三元電池在新能源汽車中的總需求量或有35%的增幅,動力電池主導(dǎo)地位將日益鞏固。

高鎳NCM811/NCA 三元材料將加速替代高鎳三元對NCM523 和NCM622。從具體型號來看,目前國內(nèi)多晶NCM523 型、NCM111 型等普通三元正極材料仍為主流,占比52%,單晶NCM523 型、NCM622 型、NCM811/NCA 型分別占比30%、12%和6%。隨著動力電池能量密度要求趨勢提升,預(yù)計三元正極材料高鎳化進(jìn)程將明顯加快。目前包括當(dāng)升科技、杉杉能源、寧波容百等企業(yè)已先后量產(chǎn)高鎳三元正極材料,高鎳NCM811/NCA 材料在動力電池市場的應(yīng)用逐漸起量。預(yù)計2019 年和2020 年, 將會有更多正極材料企業(yè)量產(chǎn)高鎳NCM811/NCA 三元材料,下游市場需求進(jìn)一步提升,從而加速高鎳三元對NCM523 和NCM622 的替代進(jìn)程。

三元正極材料不同型號各有優(yōu)劣勢,NCM811 和NCA 能量密度為有190 mAh/g,高于NCM523(160 mAh/g)和NCM622(170 mAh/g);然而NCM811 工藝難度較高,其燒結(jié)條件苛刻、容易吸潮,相對技術(shù)難度低的NCM622 則有循環(huán)性能較差的劣勢。

鋰電三元正極材料產(chǎn)業(yè)格局穩(wěn)定,前五大廠商產(chǎn)量占比過半。長遠(yuǎn)鋰科、容百鋰電、湖南杉杉、當(dāng)升科技、廈門鎢業(yè)等CR5 企業(yè)產(chǎn)量占比穩(wěn)步提升,在2016 年首次占比過半,2017 年提升至58%,2018H1 至52%。

6.2.2國內(nèi)三元材料供需情況:需求保持增長,產(chǎn)能擴(kuò)張加速

預(yù)期未來三元正極材料將延續(xù)需求高速增長的態(tài)勢,材料企業(yè)也將迎來更大業(yè)績增長機(jī)遇。據(jù)業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)估計,到2020 年我國正極材料需求量有望達(dá)到40.2 萬噸; 其中三元正極材料需求量將達(dá)14.42 萬噸,高鎳三元正極材料需求量9.75 萬噸, 高鎳三元正極材料滲透率大幅提高。

國內(nèi)三元材料產(chǎn)能產(chǎn)量情況:對國內(nèi)28 家三元材料企業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計,2018 年三元材料產(chǎn)量為16.5 萬噸,同比增長26%。據(jù)業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計,2018 年中國三元材料產(chǎn)能33.6 萬噸,較2017 年新增12.9 萬噸,增量主要來自于當(dāng)升科技、天津巴莫、杉杉能源、廈門鎢業(yè)、格林美、寧波容百、貴州振華、四川科能、江蘇翔鷹、中化河北、湖南邦普、宜賓鋰寶等企業(yè)。

這28 家企業(yè)中,2018年產(chǎn)量過萬的企業(yè)有7 家,與2017 年相比,有4 家新進(jìn)入,分別為:貴州振華、當(dāng)升科技、長遠(yuǎn)鋰科、廈門鎢業(yè)。另外,產(chǎn)量在5000 噸以上的有7 家。

其中,當(dāng)升科技和杉杉能源產(chǎn)能擴(kuò)張加速。當(dāng)升科技江蘇常州鋰電新材料產(chǎn)業(yè)基地遠(yuǎn)期規(guī)劃建設(shè)鋰電正極材料產(chǎn)能10 萬噸,2023 年前計劃建成5 萬噸產(chǎn)能,將成為具有國際領(lǐng)先水平的鋰電新材料智能制造基地。杉杉能源規(guī)劃于2025 年前分期建成年產(chǎn)10 萬噸高能量密度正極材料項目。

……

7、PI 薄膜:高端PI 薄膜依賴進(jìn)口,電子行業(yè)增長帶來廣闊市場空間

7.1 PI 薄膜:三大瓶頸性高分子材料之一

PI 薄膜被認(rèn)為是制約我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料之一(另外兩種材料是碳纖維和芳綸纖維),由此可見其重要性和亟待發(fā)展的迫切性。目前國內(nèi)雖然有約50 余家PI 薄膜生產(chǎn)企業(yè),總產(chǎn)量也達(dá)到了3000~4000t 的水平,但國產(chǎn)PI 薄膜競爭嚴(yán)重,各方面性能指標(biāo)與進(jìn)口產(chǎn)品仍有不小的差距,反映出國產(chǎn)PI 薄膜制備技術(shù)較國外杜邦等廠家的落后與不足。

PI(聚酰亞胺)薄膜可取代傳統(tǒng)的ITO 玻璃,應(yīng)用在可折疊手機(jī)里的基板、蓋板和觸控材料。它是耐高溫可達(dá)400 攝氏度以上的有機(jī)高分子材料之一,具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性等特殊屬性,因此可以取代傳統(tǒng)的ITO 玻璃,大量應(yīng)用在可折疊手機(jī)里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI 在柔性O(shè)LED 里主要應(yīng)用于基板材料和輔材,CPI(透明PI)主要應(yīng)用蓋板材料和觸控材料。

PI 產(chǎn)業(yè)鏈包括上游PI 樹脂和基膜的制成,以及精密涂布和后道加工程序。其中樹脂和基膜的制成是壁壘最高的環(huán)節(jié),目前被日本宇部、韓國科隆等國際大企業(yè)壟斷,國內(nèi)目前進(jìn)口依賴較為嚴(yán)重。PI 膜憑借其優(yōu)良的結(jié)構(gòu)和功能有望借助柔性屏成為新材料領(lǐng)域的下一個新熱點(diǎn)。

7.2 PI 薄膜龍頭主要為海外企業(yè),電子行業(yè)增長帶來廣闊市場空間

PI 薄膜生產(chǎn)企業(yè)主要為海外企業(yè)。世界范圍內(nèi),PI 薄膜的生產(chǎn)企業(yè)主要有美國杜邦、日本宇部、日本鐘淵化學(xué)、韓國SKC 和中國臺灣達(dá)邁等公司為主要代表。目前,PI 薄膜的國際主導(dǎo)品牌主要有美國杜邦公司的Kapton 系列,日本鐘淵化學(xué)的Apical 系列,日本宇部的Upilex 系列,韓國SKCKOLON 以及中國臺灣達(dá)邁等。2017 年,世界PI 薄膜總產(chǎn)能約2x104t,產(chǎn)量約1.6x104t,近5 年平均年增長率約為10%。

PI 薄膜應(yīng)用于絕緣材料和柔性電路板/柔性覆銅板,需求量極大。PI 薄膜最大的市場是絕緣材料領(lǐng)域,如低端電工絕緣或高鐵、風(fēng)電等大功率電機(jī)、變壓器絕緣等,對于普通HN 型和耐電暈型PI 薄膜需求量極大。其次為柔性電路板(FPC)/ 柔性覆銅板(FCCL)領(lǐng)域,F(xiàn)PC、FCCL 作為手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼產(chǎn)品等小型化設(shè)備的重要元件,一直保持著較為良好的增長勢頭。據(jù)測算,2017 年全球電子級PI 薄膜需求量為8000~9000t。隨著全球電子行業(yè)的不斷增長,預(yù)計到2025 年,全球PI 薄膜需求總量將達(dá)到2.5x104t。

7.3 PI薄膜國內(nèi)生產(chǎn)現(xiàn)狀:低端絕緣薄膜產(chǎn)能滿足需求,高端PI薄膜依賴進(jìn)口

目前,我國PI 薄膜廠家有50 余家,產(chǎn)能達(dá)300-1000t/a 不等。2017 年,包括規(guī)劃產(chǎn)能,我國PI 薄膜總產(chǎn)能為4000~6000t/a,產(chǎn)量為3000~4000t,進(jìn)口量約為4000t。其中深圳瑞華泰、桂林電科院、山東萬達(dá)、無錫高拓、寧波今山、江陰天華等10 余家企業(yè)采用雙向拉伸熱亞胺化法制備PI 薄膜;另外時代新材、丹邦科技采用化學(xué)法制備PI 薄膜。

我國低端絕緣薄膜產(chǎn)能基本滿足需求,而高端PI 薄膜依賴進(jìn)口。國產(chǎn)PI 薄膜多以低端絕緣薄膜為主,在強(qiáng)度、模量、尺寸穩(wěn)定性、耐電暈等關(guān)鍵性能指標(biāo)方面與國外產(chǎn)品仍存在較大差距,產(chǎn)品價格也遠(yuǎn)低于國外產(chǎn)品,平均余額200 元/kg。國產(chǎn)PI 薄膜主要用于傳統(tǒng)電工絕緣和LED 等領(lǐng)域,年消耗量為3000~4000t,國內(nèi)產(chǎn)能基本滿足需求。而在高端PI 薄膜市場,以FPC 和FCCL 薄膜為例,2017 年全球電子級PI 薄膜需求量為8000~9000t,其中國內(nèi)需求量約為4000t,完全依賴進(jìn)口。

近年來,我國PI 薄膜市場呈現(xiàn)高速增長趨勢,年平均增長率為10%~15%,高于世界平均增長率,市場空間巨大。由于FPC 占PCB(印制電路板)的比例逐漸提升,行業(yè)增速穩(wěn)定,且我國FPC 增速高于全球增速,目前大陸地區(qū)FPC 產(chǎn)量已超過全球產(chǎn)量的40%,是全球最大的FPC 市場之一,對于高端PI 薄膜的需求量極大?!吨袊ば虏牧袭a(chǎn)業(yè)發(fā)展報告2018》指出,經(jīng)估算,到2020 年國內(nèi)PI 薄膜需求量將達(dá)到8000~10000t,其中高端PI 薄膜需求量將達(dá)到5000~6000t,目前進(jìn)口高端PI 薄膜的價格為500~4000 元/kg,以平均1000 元/kg 估算,市場空間將達(dá)60 億元。

7.5 OLED 材料迎來機(jī)遇,國產(chǎn)替代空間巨大

OLED 與LCD 結(jié)構(gòu)不同,顯示材料格局即將改變。LCD 與OLED 的結(jié)構(gòu)不同決定了兩者材料具有較大差異。LCD 由兩塊平行玻璃板構(gòu)成,中間包含液晶材料。在液晶顯示屏背面有一塊背光板和反光膜,用于提供均勻的背景光源。LCD 材料包括偏光板、玻璃基板、彩色濾光片、液晶、背光等。OLED 只需用兩層薄膜和玻璃或塑料基板構(gòu)成,不需要背光模組和彩色濾光片,因此材料更為簡單,包括偏光板、玻璃或塑料基板、發(fā)光材料、蓋板玻璃等。

由于LCD 和OLED 的材料存在較大不同,因此OLED 的普及將使LCD 中的部分材料需求銳減。LCD 中的偏光膜、玻璃基板、彩色濾光片和PVA 膜雖在OLED 中仍能得到應(yīng)用,但使用量大為減少,而LCD 中的液晶、背光和配向膜則完全不再需要。

OLED 材料包括OLED 中間體、升華前材料和OLED 終端材料。材料廠商將基礎(chǔ)原料加工制成OLED 中間體,再進(jìn)一步合成升華前材料,銷售給OLED 終端材料廠商。終端材料廠商將升華前材料加工后制成升華材料,銷售給OLED 面板廠商。

OLED 中間體和升華前材料主要由我國企業(yè)供應(yīng)。由于行業(yè)技術(shù)壁壘較高,目前我國OLED 中間體和升華前材料生產(chǎn)企業(yè)不多,主流廠家包括:煙臺九目、濮陽惠成、瑞聯(lián)新材、阿格蕾雅、吉林奧來德等。

OLED 終端材料供應(yīng)商主要為日韓、歐美企業(yè),我國需依賴進(jìn)口。目前,OLED 材料主要掌握在日本出光興產(chǎn)、堡土谷化學(xué)、美國UDC 及一些韓國公司手中。OLED 材料廠商加強(qiáng)信息保護(hù),我國OLED 材料市場發(fā)展緩慢。OLED 終端材料不同于液晶材料,液晶材料經(jīng)過長期的發(fā)展已形成標(biāo)準(zhǔn)化體系,但OLED 終端材料的每個廠商都有自己的一個體系,并且不對外公開。由于擔(dān)心材料信息泄密,部分廠商也不愿意在中國大陸地區(qū)銷售,導(dǎo)致OLED 材料在國內(nèi)銷售額較小,這在一定程度上延緩了國內(nèi)OLED 材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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(報告來源:財通證券;分析師:虞小波、張興宇)

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來源:頭條號 作者:未來智庫01/26 00:02

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